El debate sobre quién dominará la próxima generación de chips de inteligencia artificial ya no se limita a los nanómetros. La batalla se ha desplazado hacia el empaquetado avanzado, la memoria HBM, los sustratos, los interposers y la capacidad real de fabricar millones de aceleradores complejos sin que la cadena de suministro se rompa. En ese terreno, TSMC sigue teniendo una ventaja difícil de erosionar a corto plazo.
Un informe de Citi citado por Wccftech sostiene que TSMC no afronta una amenaza inmediata relevante por parte de Intel en chips de IA, pese al interés creciente por EMIB-T, la tecnología de empaquetado avanzada que Intel está promocionando para aceleradores de alto rendimiento. La razón no es que Intel carezca de tecnología, sino que su capacidad de escalar dependerá de un componente poco visible para el público general: los sustratos ABF y la madurez del ecosistema que los produce.
EMIB-T es prometedora, pero no basta con tener una buena arquitectura
Intel EMIB no es una tecnología improvisada. Su enfoque consiste en insertar pequeños puentes de silicio dentro de un sustrato orgánico para conectar chiplets sin recurrir a un interposer de silicio completo, como ocurre en muchas configuraciones 2,5D tradicionales. En teoría, esto permite reducir costes y mejorar flexibilidad en paquetes complejos.
La evolución EMIB-T añade vías TSV dentro del propio puente de silicio para mejorar la entrega vertical de energía y el enrutado de señal. Intel Foundry explica en su documentación que EMIB-T responde al aumento de demanda de HBM y a la necesidad de entregar potencia con menos ruido eléctrico, algo crítico en aceleradores de IA con muchos chiplets y memoria de alto ancho de banda.
El problema, según la lectura de Citi, está en la producción a escala. EMIB-T depende de sustratos ABF, un material esencial en empaquetado avanzado. Si los proveedores de ABF no pueden aumentar capacidad, mejorar rendimiento y sostener calidad en volúmenes suficientes, Intel tendrá una tecnología interesante pero limitada por la misma realidad que condiciona a todo el sector: no se venden roadmaps, se venden paquetes fabricados, validados y entregados a tiempo.
La comparación con TSMC es inevitable. CoWoS, la plataforma de empaquetado avanzada de la compañía taiwanesa, ya está profundamente integrada en el ecosistema de IA. NVIDIA, AMD, Broadcom, Google y otros diseñadores de aceleradores dependen de este tipo de empaquetado para combinar grandes dies de cómputo con memoria HBM. CoWoS no es perfecto ni ilimitado, pero está en producción masiva, tiene clientes de referencia y una cadena de proveedores muy rodada.
Intel puede captar interés de clientes que buscan alternativas a la saturación de CoWoS. Google, Amazon y otros hiperescalares tienen incentivos claros para diversificar proveedores y evitar cuellos de botella. Pero pasar de conversaciones, tape-outs o vehículos de prueba a producción de gran volumen es otra cosa. En semiconductores, una prueba técnica positiva no garantiza adopción masiva.
TSMC crece en CoWoS, SoIC y sistemas cada vez más grandes
TSMC está respondiendo a la presión de la IA ampliando capacidad en varias direcciones. Según datos recogidos por TrendForce, la capacidad de CoWoS podría situarse entre 115.000 y 140.000 obleas mensuales a finales de 2026 y subir hasta unas 170.000 en 2027. La expansión se concentraría especialmente en Tainan y Chiayi, con una escala muy superior a ciclos anteriores.
La compañía también ha detallado una hoja de ruta mucho más ambiciosa para los próximos años. En el Taiwan Technology Symposium 2026, TSMC señaló que la demanda de obleas para aceleradores de IA crecería 11 veces entre 2022 y 2026, y elevó su previsión para el mercado mundial de semiconductores por encima de 1,5 billones de dólares en 2030. En paralelo, prevé que la capacidad de CoWoS crezca a una tasa anual compuesta superior al 80 % entre 2022 y 2027.
El dato más llamativo está en la evolución del propio empaquetado. TSMC trabaja en versiones de CoWoS capaces de integrar más memoria HBM. Las informaciones publicadas tras el simposio apuntan a una versión de 14 retículas con hasta 20 stacks HBM en 2028 y a diseños con hasta 24 stacks HBM en 2029. Además, la compañía avanza en SoIC, fotónica de silicio y System on Wafer, tecnologías pensadas para acercar más memoria, cómputo e interconexión dentro del mismo sistema.
| Tecnología | Papel en chips de IA | Estado competitivo |
|---|---|---|
| TSMC CoWoS | Integración 2,5D de cómputo y HBM | Ya en producción masiva y con fuerte demanda |
| Intel EMIB-T | Puentes de silicio con TSV en sustrato orgánico | Prometedora, pero dependiente del ecosistema ABF |
| TSMC SoIC | Apilado 3D chip sobre chip | En expansión para futuras generaciones |
| CoPoS / panel-level | Alternativa para paquetes más grandes y coste menor | Todavía en maduración |
| System on Wafer | Integración a escala de oblea | Hoja de ruta hacia 2029 |
Esta combinación explica por qué Citi considera que la posición de TSMC sigue siendo sólida. La ventaja de la compañía no está en una sola técnica, sino en el conjunto: nodo avanzado, empaquetado, clientes, proveedores, experiencia de fabricación, rendimiento, capacidad y una hoja de ruta que acompaña la evolución de los modelos de IA.
Intel tiene una oportunidad, pero la ventana no será sencilla
Intel Foundry necesita convertir sus avances técnicos en negocio externo. EMIB-T puede ser una vía atractiva porque muchos clientes buscan reducir dependencia de TSMC y asegurar capacidad adicional para ASICs de IA. Además, Intel dispone de una narrativa industrial potente: fabricación en Estados Unidos, empaquetado avanzado, Foveros, EMIB, PowerVia y el proceso 18A.
Pero Citi introduce un matiz importante sobre Intel 18A. Que un gran cliente haga un tape-out o evalúe un proceso no significa que vaya a mover producción masiva. En chips de IA y HPC, los diseños que llegarán al mercado en 2027 y 2028 suelen estar ya muy avanzados o cerrados. Cambiar de fundición, nodo o tecnología de empaquetado en esa fase puede ser costoso y arriesgado.
Esto no elimina el potencial de Intel. La compañía puede ganar proyectos concretos, sobre todo si ofrece capacidad donde TSMC está saturada o si determinados clientes quieren una segunda fuente. También puede tener más opciones en diseños nuevos pensados desde el principio para EMIB-T. Pero no parece realista pensar que Intel vaya a desplazar de forma rápida a TSMC en el núcleo de los aceleradores de IA de mayor volumen.
La razón es industrial, no solo tecnológica. La IA ha llevado al límite varias capas de la cadena: HBM, CoWoS, sustratos, interposers, equipos de test, ensamblado, materiales y capacidad eléctrica de los centros de datos. En ese contexto, la confianza pesa mucho. Un cliente que va a comprometer miles de millones en aceleradores no solo mira el rendimiento teórico del paquete. Mira disponibilidad, yield, soporte, calendario, compatibilidad con HBM, experiencia previa y riesgo de ejecución.
Por eso TSMC mantiene una posición tan fuerte. Su dominio no es invulnerable, pero sí difícil de atacar en el corto plazo. Intel puede abrir una alternativa seria si consigue escalar EMIB-T, asegurar ABF, demostrar rendimiento en producción y convencer a clientes de que puede cumplir volúmenes. Hasta entonces, la ventaja de TSMC en IA seguirá apoyada en algo más sólido que la fama de sus nodos: una cadena completa que ya fabrica los chips que el mercado necesita.
La carrera del empaquetado avanzado apenas está empezando. CoWoS no será la única respuesta para siempre, y las arquitecturas de IA van a necesitar paquetes más grandes, más memoria y mejor interconexión. Pero en esta fase, TSMC parte con una ventaja que no se copia solo con un buen anuncio técnico. Se copia con años de producción, proveedores alineados y capacidad disponible. Y eso es justo lo más difícil de construir.
Preguntas frecuentes
¿Qué es EMIB-T?
EMIB-T es una evolución de la tecnología de empaquetado EMIB de Intel. Añade vías TSV en el puente de silicio para mejorar la entrega vertical de energía y el enrutado de señal en paquetes avanzados con chiplets y memoria HBM.
¿Por qué Citi cree que Intel no amenaza aún a TSMC?
Porque el éxito de EMIB-T dependerá de la capacidad de escalar el ecosistema de sustratos ABF y de convertir la tecnología en producción masiva. TSMC ya cuenta con CoWoS maduro y una cadena de suministro más asentada para chips de IA.
¿Qué es CoWoS?
CoWoS es la tecnología de empaquetado avanzada de TSMC que permite integrar grandes dies de cómputo y memoria HBM en un mismo paquete mediante interposer o soluciones relacionadas, clave para aceleradores de IA.
¿Puede Intel ganar clientes de IA con EMIB-T?
Sí, especialmente si los clientes buscan diversificar proveedores o aliviar la saturación de CoWoS. Pero ganar proyectos concretos no equivale a desplazar rápidamente a TSMC en producción de gran volumen.
vía: wccftech
