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Las CPU diseñadas por IA igualan a móviles de hace una década, según Cambricon

Chen Yunji, cofundador de Cambricon, asegura que los procesadores diseñados por IA rinden ya como los chips de móvil de hace más de diez años. La IA también entra en el diseño de materiales y en los equipos de fabricación de semiconductores.
Componentes ópticos y láseres conectados por fibra en un centro de datos de IA

Palomino logra su primer pedido de micro LED para conectar centros de datos de IA

Chips de potencia de nitruro de galio de Innoscience. Imagen: Innoscience

Innoscience lleva su nitruro de galio al ecosistema NVIDIA MGX

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La memoria cara aprieta a Apple: margen del 45 % al 46 % en Navidad
Migración de Vmware a Proxmox VE con Stackscale

Nuevas incorporaciones y empresas

Últimas noticias

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DeepSeek entrenaría su modelo V5 con chips Ascend 950 de Huawei

Según Caiwen News, DeepSeek planea entrenar su próximo modelo V5 principalmente con chips Huawei Ascend 950, con el proyecto previsto para 2027. Sería su primer gran modelo entrenado de forma nativa en Ascend.
Pila de memoria HBM sobre su base die junto a un chip de GPU

China consigue HBM de contrabando escondido en servidores, según The Information

Contrabandistas envían a China memoria HBM montada junto a procesadores de servidor de bajo rendimiento y la desmontan al llegar, según The Information. La escasez presiona a Huawei y encarece los chips de IA chinos.
Obra de una fábrica de semiconductores en un polígono industrial y una oblea de memoria NAND

Solidigm, filial de SK hynix, estudia fabricar NAND en Nueva York

Según Seoul Economic Daily, Solidigm negocia levantar dos fábricas de memoria NAND en el Marcy Nanocenter de Nueva York, con un coste estimado de hasta 100.000 millones de dólares. SK hynix dice que el proyecto está en estudio y que no hay nada decidido.
Chips de la serie nRF71 de Nordic Semiconductor con wifi, Bluetooth LE, Thread e IA en el borde. Imagen: Nordic Semiconductor

Nordic une wifi, Bluetooth, Thread e IA en un chip de bajo consumo

Nordic Semiconductor presenta la serie nRF71, con wifi 6 o 6E, Bluetooth LE, Thread y una NPU en un solo chip. Promete hasta 20 veces menos consumo en reposo que su generación nRF70 y ya envía muestras a clientes seleccionados.
Silicio de primera generación Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC) para la plataforma Dragonfly. Imagen: Qualcomm

Qualcomm valida en silicio HBC, su memoria para inferencia de IA

Qualcomm asegura que el primer silicio de High Bandwidth Compute ha superado la validación en laboratorio, con un ancho de banda efectivo 18 veces superior al de LPDDR5X según sus estimaciones. Llegará con Dragonfly AI250 en 2027.
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Taiwán apunta a Tainan para fabricar chips de 1 nm desde 2027

El ministro de Ciencia de Taiwán, Wu Cheng-wen, ha situado en el ecosistema del Parque Científico de Tainan un nuevo parque para la fabricación de 1 nm, con desarrollo desde 2027. No citó a TSMC, aunque es la única candidata.