Sin redes 2G y 3G de respaldo, las llamadas en itinerancia dependen de VoLTE y de acuerdos entre operadores. Qué implica para empresas con plantillas que viajan, flotas y dispositivos IoT, y qué calendario hay en España.
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Nuevas incorporaciones y empresas
7 septiembre, 2026
Últimas noticias
Según Maeil Business, Samsung fabricará en Taylor 2 los base dies de HBM en 2 nm y AMD se quedaría con casi toda la producción desde 2030. No hay confirmación oficial.
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Chen Yunji, cofundador de Cambricon, asegura que los procesadores diseñados por IA rinden ya como los chips de móvil de hace más de diez años. La IA también entra en el diseño de materiales y en los equipos de fabricación de semiconductores.
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La estadounidense Palomino Laboratories ha recibido de un hiperescalador su primer pedido comercial de chips micro LED de nitruro de galio para interconexión óptica en centros de datos de IA.
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La china Innoscience mostró en el OCP Global Summit sus soluciones de potencia de nitruro de galio para servidores de IA y arquitecturas de 800 VDC como participante del ecosistema NVIDIA MGX.
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Apple prevé un margen bruto del 45 % al 46 % en su trimestre navideño por el encarecimiento de la memoria, mientras su inventario se dispara un 154 % interanual por el acopio de componentes. John Ternus califica la subida de precios de la memoria de «sin precedentes».
Según Caiwen News, DeepSeek planea entrenar su próximo modelo V5 principalmente con chips Huawei Ascend 950, con el proyecto previsto para 2027. Sería su primer gran modelo entrenado de forma nativa en Ascend.
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