El salto de los módulos ópticos de 1,6T a 3,2T está empezando a cambiar algo que durante años permaneció relativamente estable: la propia placa de circuito impreso (PCB) que conecta los componentes del módulo. La próxima generación exigirá líneas y separaciones de apenas 10-15 micras, más capas y materiales de
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