ARM quiere que la conversación sobre inteligencia artificial deje de girar solo alrededor de las GPU. La compañía británica, conocida durante décadas por licenciar arquitecturas eficientes para móviles, dispositivos embebidos y chips personalizados, está elevando el tono en centros de datos con una idea muy concreta: la próxima gran batalla
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Red Hat ha anunciado la próxima disponibilidad general de Red Hat Enterprise Linux 10.2 y 9.8, dos versiones que apuntan directamente a las preocupaciones actuales de los equipos de infraestructura: seguridad ante amenazas futuras, automatización de operaciones, gestión de sistemas híbridos y preparación para cargas de Inteligencia Artificial cada vez
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España se ha convertido en uno de los territorios europeos más atractivos para nuevos centros de datos. Madrid, Aragón, Cataluña y otros polos emergentes combinan conectividad internacional, disponibilidad de suelo, despliegue renovable y una posición geográfica favorable para conectar Europa con América, África y el Mediterráneo. Pero el crecimiento acelerado
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TSMC ha reforzado su apuesta por las energías renovables en Taiwán con un nuevo acuerdo de compra de electricidad a largo plazo vinculado al proyecto eólico marino Hai Long. Northland Power anunció el 30 de abril de 2026 la firma de un contrato corporativo de compraventa de energía, conocido como
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La presión de la Inteligencia Artificial empieza a sentirse en materiales que rara vez aparecen en los titulares. No se trata esta vez de GPU, memoria HBM o equipos de litografía, sino de laminados revestidos de cobre, conocidos como CCL, y de fibras de vidrio especiales utilizadas en los sustratos
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La memoria se ha convertido en una de las piezas más codiciadas de la infraestructura tecnológica mundial. Durante años, el mercado de DRAM y NAND se movió en ciclos duros: exceso de oferta, caída de precios, recortes de inversión y, después, una nueva subida de demanda. Pero la inteligencia artificial
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Absolics, la filial de SKC especializada en sustratos de vidrio para semiconductores, ha iniciado un nuevo proyecto con una empresa estadounidense del sector de chips de comunicaciones. Según la información publicada por ETNews, la compañía ha suministrado prototipos de sustratos de vidrio de tipo “non-embedding” para semiconductores de redes de
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