SK hynix prolongará la celda DRAM 6F² con litografía EUV y mantiene la 4F² en su hoja de ruta, mientras CXMT promete módulos 4F² antes de que acabe 2026.

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La semana previa al 25 de octubre de 2026 concentró una sucesión de incidentes que puso a prueba a los equipos de seguridad informática: vulnerabilidades

La taiwanesa Magnate Technology facturó NT$1.560 millones hasta septiembre, un 32,43 % más, gracias a las piezas para motores LEAP y a los componentes para bombas de vacío de la industria de chips.

Inetum ha sido reconocida en el SAP Partner Agent Race to TechEd 2026 por su trabajo en el desarrollo de agentes de inteligencia artificial aplicados

CrowdStrike integrará Falcon Guardian con OpenShell de NVIDIA y, más adelante, con Sentry en las DPU BlueField-4, para vigilar y contener agentes de IA desde fuera de su entorno.
Fujifilm planea multiplicar por cinco su capacidad de producción de cinta magnética, su mayor ampliación en unos 20 años, por la demanda de almacenamiento de la IA.
Oracle ofrecerá las TPU 8t y 8i de Google en Oracle Cloud Infrastructure desde 2027, la primera vez que estos chips llegan a una nube a hiperescala ajena a Google.