La carrera por la inteligencia artificial está reorganizando la industria de los semiconductores de una forma menos evidente de lo que sugieren los grandes titulares. Mientras Samsung, SK hynix y Micron concentran buena parte de sus esfuerzos en memoria HBM para aceleradores de IA, otros segmentos empiezan a quedarse sin capacidad suficiente: DRAM convencional, memorias heredadas, encapsulado, pruebas y servicios auxiliares. Ahí es donde Taiwán está encontrando una oportunidad inesperada.

No se trata de que los fabricantes taiwaneses vayan a sustituir de golpe a Corea del Sur en HBM, un mercado dominado por SK hynix y disputado por Samsung y Micron. El movimiento es más sutil. La presión que empezó en la memoria de alto ancho de banda y en los nodos más avanzados se está desplazando hacia capas menos visibles de la cadena. DigiTimes resume ese fenómeno con claridad: el ecosistema taiwanés está cubriendo huecos que deja la concentración coreana en HBM, especialmente en memoria legacy, packaging y test.

La HBM absorbe capacidad y deja menos margen al resto

La HBM se ha convertido en uno de los componentes más codiciados de la infraestructura de IA. Es imprescindible para GPUs y aceleradores avanzados porque ofrece un ancho de banda muy superior al de la DRAM convencional. Pero fabricar HBM no es simplemente cambiar una línea de producción. Consume capacidad de oblea, procesos avanzados, equipos de empaquetado y atención prioritaria de los grandes fabricantes.

Esa reasignación tiene consecuencias. Cuando Samsung, SK hynix y Micron dedican más recursos a HBM y DRAM de servidor para IA, queda menos flexibilidad para productos tradicionales. TrendForce ya advirtió de que el foco de los gigantes de memoria en HBM y transiciones a nodos avanzados limita el crecimiento de DRAM convencional hasta 2026, con Taiwan Nanya Technology y Winbond emergiendo como estabilizadores del mercado DDR4 y de memorias mainstream.

El resultado es una paradoja. La memoria legacy, que hace pocos años parecía una parte madura y poco atractiva del negocio, vuelve a ganar valor. DDR4, LPDDR4, memorias especiales, flash embebida y soluciones para automoción, industrial, redes o electrónica de consumo no desaparecen porque la IA avance. Muchos productos siguen necesitando componentes probados, baratos de integrar y con ciclos de vida largos. Si los grandes fabricantes se mueven hacia la HBM, alguien tiene que atender esa demanda.

Nanya es uno de los nombres que más se repiten en esta nueva lectura del mercado. La compañía taiwanesa ha advertido de que la escasez de DRAM podría prolongarse hasta 2028 y ha señalado que la HBM representaría alrededor del 10 % de la producción global de DRAM en 2026, frente al 7 % del año anterior y el 4 % en 2024. Esa subida parece pequeña en porcentaje, pero en una industria de capacidad limitada cambia la asignación de obleas y endurece el suministro para otras categorías.

También hay movimientos de capital. Nanya anunció en marzo una ampliación de capital de unos 2.500 millones de dólares para expandir producción avanzada de memoria, con inversores como SanDisk, Solidigm, Cisco y Kioxia. SanDisk y Kioxia, además, firmaron acuerdos plurianuales de suministro de DRAM con la compañía, una señal de que los clientes quieren asegurar capacidad fuera de los tres grandes fabricantes globales.

Powerchip, Winbond y la segunda línea de la memoria

El caso de Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. también encaja en esta tendencia. Micron firmó una carta de intención para adquirir la planta P5 de Powerchip en Tongluo, Taiwán, por 1.800 millones de dólares, con el objetivo de ampliar su producción de DRAM a partir del segundo semestre de 2027. La operación incluye unos 300.000 pies cuadrados de sala limpia y una relación de fundición a largo plazo para fabricación avanzada relacionada con DRAM.

La lectura es doble. Por un lado, Micron necesita más capacidad porque la demanda de memoria sigue superando la oferta. Por otro, Taiwán vuelve a aparecer como una pieza útil para absorber parte de la presión global, no solo a través de TSMC y los nodos punteros, sino mediante fabs, memoria y servicios especializados.

Winbond, por su parte, tiene un perfil diferente. Su cartera se concentra en memorias especiales, mobile DRAM y flash para código, con presencia en sectores como automoción, comunicaciones, industrial, IoT y electrónica de consumo. Ese tipo de productos no protagoniza los anuncios de IA, pero es necesario para miles de dispositivos y sistemas. En un ciclo donde los grandes fabricantes priorizan HBM, los proveedores de memoria especializada pueden ganar poder de negociación y mejorar márgenes.

El cambio no significa que la memoria legacy viva una edad dorada sin riesgos. Muchas de estas tecnologías dependen de nodos maduros, herramientas antiguas y clientes muy sensibles al precio. Pero cuando la capacidad se estrecha, los productos que antes parecían secundarios se vuelven difíciles de reemplazar. Para fabricantes de equipos industriales, placas base, sistemas embebidos, automoción o redes, encontrar suministro estable puede ser tan importante como conseguir el chip más avanzado.

El packaging y el testing también se calientan

La otra gran oportunidad para Taiwán está en encapsulado y pruebas. La IA no solo necesita chips más potentes; necesita integrar memoria, lógica, interposers, sustratos y conexiones de alta velocidad con precisión extrema. Eso está elevando la importancia del advanced packaging y de los servicios OSAT, un terreno donde Taiwán ya contaba con una posición fuerte.

ASE Technology Holding, el mayor proveedor mundial de packaging y test, espera que la fuerte demanda de chips de IA impulse sus ventas de encapsulado avanzado en 2026. Reuters informó en abril de que la compañía prevé un crecimiento del 10 % en ese segmento, hasta superar los 3.500 millones de dólares.

El crecimiento ya venía de antes. ASE había señalado que su negocio de advanced packaging podía duplicarse hasta 3.200 millones de dólares en 2026, apoyado por la demanda de IA y por la actividad de SPIL, filial vinculada durante años al suministro para chips de NVIDIA. La compañía también comunicó planes de inversión adicionales en maquinaria para sostener esa expansión.

DigiTimes ha apuntado además a una mejora en la cadena taiwanesa de testing y probe cards, con compañías como KYEC, MPI y WinWay beneficiándose de la demanda de aceleradores de IA, HPC y advanced packaging. No es una parte vistosa del mercado, pero sí una de las más importantes cuando las arquitecturas se vuelven más complejas y caras de validar.

La presión sobre test y packaging tiene una implicación clara: la escasez ya no se limita al chip principal. Un acelerador de IA puede quedar condicionado por memoria, encapsulado, sustratos, pruebas, capacidad de ensamblaje o disponibilidad de equipos. La cadena es tan fuerte como su cuello de botella menos visible.

Para Taiwán, esto abre una oportunidad estratégica. Su ecosistema no depende solo de TSMC, aunque TSMC sea la pieza central. Hay memoria, OSAT, test, PCB, sustratos, servidores de IA, integradores como Foxconn y una red de proveedores que puede capturar valor en distintas capas. Foxconn, por ejemplo, registró un aumento del 19 % en su beneficio del primer trimestre y reiteró que espera un fuerte crecimiento anual impulsado por servidores de IA, con envíos de racks de IA más que duplicándose este año.

La conclusión es que la fiebre por la HBM está creando un efecto dominó. Corea del Sur concentra una parte esencial de la memoria avanzada para IA, pero esa concentración deja espacios abiertos. Taiwán está aprovechando esos espacios en memoria tradicional, fabs maduras, packaging avanzado, pruebas y servidores. No es un giro espectacular de un día para otro, sino una redistribución gradual de valor dentro de la cadena asiática de semiconductores.

Para clientes industriales y fabricantes de hardware, el mensaje es claro: asegurar suministro ya no significa mirar solo a los tres grandes proveedores de memoria. También hay que entender quién puede cubrir productos legacy, quién tiene capacidad de test, quién puede empaquetar chips avanzados y quién puede sostener contratos cuando la IA absorbe todo lo que toca. En esa nueva geografía del silicio, Taiwán vuelve a ganar peso, incluso en los huecos que otros dejan al perseguir el negocio más rentable del momento.

Preguntas frecuentes

¿Por qué Taiwán se beneficia del auge de la HBM en Corea?
Porque la concentración de Samsung, SK hynix y Micron en HBM y memoria avanzada deja menos capacidad para DRAM convencional, memoria legacy, packaging y test. Las empresas taiwanesas pueden cubrir parte de esa demanda.

¿Qué empresas taiwanesas están mejor posicionadas?
En memoria destacan Nanya, Winbond y Powerchip. En packaging y test sobresalen ASE, KYEC, MPI y WinWay, aunque cada una opera en segmentos distintos de la cadena.

¿Taiwán puede sustituir a Corea en HBM?
No en el corto plazo. Corea del Sur sigue siendo central en HBM, sobre todo por SK hynix y Samsung. Taiwán está capturando valor en áreas complementarias y cuellos de botella asociados.

¿Por qué importa la memoria legacy si la industria mira a la IA?
Porque muchos sectores siguen usando DDR4, LPDDR4, flash embebida y memorias especiales. Automoción, industria, redes y electrónica de consumo no pueden migrar de golpe a tecnologías nuevas.