TSMC prepara una nueva subida del precio de fabricación de chips que comenzaría a aplicarse en 2027. El incremento oscilaría entre un 5% y un 10%, según el cliente, el producto y el proceso contratado, en un momento en el que también se están encareciendo la memoria DRAM, la NAND y otros componentes esenciales para ordenadores, smartphones y centros de datos.

Las claves de la subida de precios de TSMC en 20 segundos

• TSMC aplicaría incrementos de hasta el 10% desde comienzos de 2027.
• La revisión afectaría tanto a procesos avanzados como a nodos maduros.
• La expansión fuera de Taiwán y la maquinaria elevan los costes.
• UMC y los grandes fabricantes de memoria también están aumentando precios.
• El encarecimiento no se trasladará necesariamente de forma íntegra al consumidor.

La información, publicada inicialmente por Nikkei Asia y confirmada por fuentes consultadas por Reuters, señala que las negociaciones con los principales clientes comenzaron en junio y concluyeron durante julio. TSMC no ha anunciado una tarifa general porque sus contratos dependen del volumen reservado, la tecnología utilizada, el encapsulado y las condiciones pactadas con cada compañía.

Por tanto, no todos los clientes asumirían la misma subida. Una compañía que reserve grandes volúmenes de obleas durante varios años podría obtener condiciones distintas a las de un diseñador de chips con pedidos menores o con acceso limitado a los procesos más demandados.

Entre los clientes de TSMC figuran Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek y Broadcom. También recurren a sus fábricas empresas que diseñan procesadores propios para inteligencia artificial, redes y centros de datos.

La subida también alcanzaría a los nodos maduros

El encarecimiento no se limitaría a las tecnologías más avanzadas. Los procesos de 12, 16 y 28 nanómetros también podrían registrar incrementos cercanos al 10%, según las informaciones publicadas.

Estos nodos siguen presentes en una parte considerable de la electrónica mundial. Se emplean en microcontroladores, equipos de red, vehículos, sistemas industriales, televisores, electrodomésticos, dispositivos conectados y chips encargados de gestionar la alimentación eléctrica.

Una tarjeta gráfica o un servidor, por ejemplo, no contienen únicamente una CPU o una GPU fabricada con un proceso avanzado. A su alrededor trabajan controladores, interfaces, chips de comunicaciones y reguladores producidos con tecnologías más antiguas, pero suficientemente eficientes y mucho más económicas para esas funciones.

Por eso una subida en los nodos maduros puede extenderse por más productos que un incremento limitado a los 2 o 3 nanómetros. El efecto individual sobre cada componente puede ser pequeño, aunque se acumula cuando varios proveedores revisan sus tarifas al mismo tiempo.

La decisión de TSMC también coincide con una demanda elevada de capacidad para inteligencia artificial. Los aceleradores utilizados para entrenar y ejecutar modelos ocupan obleas avanzadas, necesitan encapsulados complejos y requieren grandes cantidades de memoria de alto ancho de banda, conocida como HBM por sus siglas en inglés.

TSMC cerró el segundo trimestre de 2026 con unos ingresos de 1,27 billones de dólares taiwaneses, un 36% más que durante el mismo periodo del año anterior. La compañía atribuyó buena parte del crecimiento al hardware de computación de alto rendimiento y a la demanda relacionada con la IA.

Fabricar fuera de Taiwán tiene un coste mayor

Uno de los argumentos que explicarían la nueva revisión de precios es la expansión internacional de TSMC. La empresa está levantando y ampliando instalaciones en Estados Unidos y Japón para diversificar su producción y acercarse a algunos de sus clientes.

Solo en Estados Unidos sus compromisos de inversión han ascendido hasta unos 265.000 millones de dólares. El proyecto incluye nuevas fábricas y plantas de encapsulado en Arizona, con instalaciones previstas para procesos de 2 nanómetros y tecnologías posteriores.

La fabricación fuera de Taiwán implica costes laborales, energéticos, logísticos y de construcción diferentes. También obliga a trasladar equipos, formar personal especializado y desarrollar redes locales de proveedores capaces de suministrar productos químicos, gases, obleas y piezas de alta precisión.

TSMC elevó además su previsión de inversión para 2026 hasta una horquilla de entre 60.000 y 64.000 millones de dólares. Una parte importante se destinará a procesos avanzados, encapsulado y ampliación de capacidad para responder a la demanda de aceleradores de IA y chips de alto rendimiento.

Cada nueva fábrica necesita equipos de litografía, deposición, inspección y grabado cuyo coste puede ascender a miles de millones de euros. Las máquinas de litografía ultravioleta extrema de ASML son solo una parte de una línea de producción formada por centenares de sistemas especializados.

TSMC sostiene que su política de precios es estratégica y no oportunista. La compañía no suele comentar contratos individuales y tampoco ha confirmado públicamente los porcentajes concretos atribuidos a las negociaciones de 2027.

UMC, Samsung, SK hynix y Micron también presionan los precios

TSMC no es el único proveedor que está revisando sus condiciones. United Microelectronics Corporation (UMC), especializada principalmente en nodos maduros, habría comunicado a sus clientes aumentos en el precio de las obleas para la segunda mitad de 2026. Las razones citadas incluyen el coste de los materiales, la energía, los equipos y la recuperación de la demanda.

La situación es distinta en Samsung Foundry. La compañía surcoreana necesita aumentar la ocupación de sus fábricas más avanzadas y ha competido en algunos contratos con tarifas inferiores a las de TSMC. Esto demuestra que no existe una subida uniforme en toda la fundición: los precios dependen de la capacidad disponible, el rendimiento de fabricación y la posición comercial de cada proveedor.

La presión más visible está apareciendo en la memoria. Samsung reconoció que su división de semiconductores cerró 2025 con máximos trimestrales de ingresos y beneficio, apoyada por las ventas de HBM y por una subida general de los precios del mercado. Durante 2026 ha continuado orientando su producción hacia DRAM y NAND destinadas a servidores e infraestructura de IA.

SK hynix también prevé que el mercado de HBM siga creciendo con fuerza. La compañía ha recogido estimaciones que apuntan a aumentos relevantes del precio medio de venta de estas memorias, que se han convertido en uno de los componentes más valiosos de los aceleradores de inteligencia artificial.

Micron, por su parte, asegura que las restricciones de espacio en las fábricas, los largos plazos de construcción y el traslado de capacidad hacia HBM están limitando el crecimiento de la oferta convencional. La empresa espera que la situación de suministro y demanda de DRAM y NAND permanezca ajustada más allá de 2027.

Esta reasignación tiene consecuencias. Una fábrica que dedica más capacidad a HBM puede producir menos memoria convencional para ordenadores, móviles o unidades de estado sólido. Aunque la demanda de estos mercados no crezca al mismo ritmo que la IA, una oferta más limitada puede sostener o elevar los precios.

Intel podría obtener cierta ventaja comercial al disponer de fábricas propias, pero eso no significa que quede aislada del encarecimiento. La compañía también compra componentes externos, utiliza procesos de TSMC para determinados productos y necesita financiar el desarrollo de Intel Foundry. Sus costes tampoco dependen únicamente del precio de una oblea.

Una subida del 10% en la fabricación no implica que un procesador, una tarjeta gráfica o un smartphone vayan a costar automáticamente un 10% más. El chip es solo una parte del precio final, al que se añaden memoria, almacenamiento, encapsulado, placa, refrigeración, transporte, distribución e impuestos.

Los fabricantes pueden absorber una parte del incremento, renegociar contratos, reducir costes en otros componentes o modificar las configuraciones. Pero cuando coinciden subidas en fundición, DRAM, NAND y encapsulado, el margen para contenerlas se reduce.

El resultado más probable es un impacto desigual. Los productos con mucha memoria, chips de última generación o aceleradores de IA tendrán una exposición mayor. En los dispositivos de consumo, las marcas podrían mantener precios y reducir capacidad, retrasar renovaciones o trasladar solo una parte del aumento.

Preguntas frecuentes

¿Cuánto subirán los precios de TSMC en 2027?

Las informaciones disponibles apuntan a incrementos de entre un 5% y un 10%. El porcentaje dependerá del proceso de fabricación, el volumen reservado, el producto y las condiciones negociadas con cada cliente.

¿Afectará únicamente a los chips de 2 y 3 nanómetros?

No. Los nodos maduros de 12, 16 y 28 nanómetros también podrían registrar subidas, lo que ampliaría el impacto a automoción, redes, electrónica industrial y dispositivos de consumo.

¿Serán un 10% más caros los procesadores y las tarjetas gráficas?

No necesariamente. El coste de fabricación del chip representa solo una parte del precio del producto final, aunque la subida se sumará al encarecimiento de la memoria, el almacenamiento y otros componentes.

¿Qué otros fabricantes están elevando sus precios?

UMC habría preparado aumentos para sus servicios de fundición, mientras que Samsung, SK hynix y Micron se están beneficiando de precios más altos y de una oferta ajustada en DRAM, NAND y memoria HBM.