La llegada de nuevas fábricas de memoria no aliviará con rapidez la escasez que afecta a servidores, ordenadores y dispositivos electrónicos. Un análisis atribuido a Bank of America y recogido por medios especializados plantea que SK hynix podría incorporar hasta 2028 apenas una sexta parte de la capacidad adicional que el mercado esperaba inicialmente.
La cifra no procede de una previsión pública de la compañía y debe interpretarse como una estimación de analistas, no como un calendario confirmado. Aun así, encaja con el mensaje trasladado por el consejero delegado de SK hynix, Kwak Noh-jung: 2027 podría ser el año más complicado para el suministro de memoria y la demanda seguiría superando a la oferta más allá de 2030, pese a las inversiones anunciadas.
Las claves de la capacidad de SK hynix en 20 segundos
- La supuesta incorporación de solo una sexta parte de la capacidad prevista hasta 2028 es una estimación, no una guía oficial.
- SK hynix anticipa una escasez especialmente intensa durante 2027.
- La demanda de HBM para aceleradores de IA está compitiendo con la DRAM convencional.
- Construir una fábrica no significa comenzar inmediatamente la producción.
- Las nuevas plantas necesitan suelo, electricidad, agua, salas limpias y equipos especializados.
- Corea del Sur quiere duplicar su producción de DRAM en cinco años.
- Samsung y SK hynix han anunciado cuatro nuevas fábricas en el suroeste del país.
- Buena parte de esos proyectos no aportará capacidad relevante antes de la próxima década.
- Samsung, SK hynix y Micron afrontan una demanda colectiva por presunta manipulación del mercado.
- Los retrasos industriales pueden apoyar el relato de los demandantes, pero no demuestran por sí mismos una concertación de precios.
Corea del Sur presentó a finales de junio un programa de inversión de 800 billones de wones, alrededor de 518.000 millones de dólares, que incluye dos nuevas fábricas de Samsung y otras dos de SK hynix en el suroeste del país. Samsung ha señalado Gwangju como ubicación de su futuro complejo, mientras SK hynix todavía debe concretar el emplazamiento y asegurar la infraestructura necesaria.
El objetivo político es duplicar la producción nacional de DRAM en cinco años, pero los plazos de las nuevas instalaciones no encajan fácilmente con esa meta. El propio presidente de SK Group, Chey Tae-won, recordó que el desarrollo del complejo de Yongin necesitó nueve años y que cualquier nueva fábrica exige grandes cantidades de terreno, electricidad, agua y trabajadores cualificados. Los centros anunciados para el suroeste se plantean como inversiones de largo recorrido, con capacidad relevante previsiblemente durante la década de 2030.
Por qué una nueva fábrica tarda años en producir memoria
Los grandes anuncios de inversión suelen expresarse mediante cifras acumuladas durante una década o más. Ese dinero no se transforma directamente en obleas disponibles.
Antes de instalar una sola máquina, el fabricante debe adquirir el terreno, obtener permisos, preparar las conexiones eléctricas y asegurar un suministro de agua suficiente. La construcción debe incluir salas limpias con controles estrictos de partículas, temperatura, humedad y vibraciones.
Después llega la instalación de las herramientas de litografía, deposición, grabado, metrología e inspección. Algunas tienen plazos de entrega de varios años y requieren personal del propio proveedor para su puesta en servicio. Una fábrica moderna tampoco funciona como una única línea: las obleas pasan por cientos de etapas y regresan repetidamente a diferentes equipos.
La producción comercial comienza de forma gradual. Los primeros lotes permiten ajustar el proceso y mejorar el rendimiento, es decir, el porcentaje de chips utilizables que se obtiene de cada oblea. Hasta alcanzar un volumen estable pueden pasar varios trimestres.
Por eso conviene separar tres conceptos que suelen confundirse:
| Concepto | Qué representa |
|---|---|
| Inversión anunciada | Capital previsto para terrenos, edificios, maquinaria e infraestructura |
| Capacidad de obleas | Número de obleas que pueden procesarse cada mes |
| Producción de bits | Cantidad real de memoria útil obtenida tras fabricación y pruebas |
Una empresa puede reducir su capacidad mensual de obleas y, al mismo tiempo, fabricar más memoria si utiliza un proceso que permite introducir más bits en cada oblea. También puede cerrar una línea antigua mientras abre otra más avanzada, de modo que la capacidad neta crece menos de lo que sugiere el tamaño del nuevo edificio.
Este es uno de los elementos que recoge el análisis atribuido a Bank of America. Las ampliaciones deben descontar la retirada o modernización de plantas antiguas, los periodos de transición y el tiempo necesario para elevar el rendimiento de los procesos.
La situación ayuda a explicar por qué los fabricantes pueden anunciar inversiones enormes mientras continúan anticipando escasez. El mercado necesita memoria durante 2026 y 2027, pero una parte importante de las nuevas fábricas no estará disponible hasta varios años después.
SK hynix también estudia ubicaciones fuera de Corea del Sur para futuras plantas de obleas, entre ellas Estados Unidos, Japón y el sudeste asiático. Estas posibilidades se encuentran todavía en evaluación y responden a necesidades que van más allá del ciclo actual de precios.
La HBM está cambiando el reparto de las fábricas de DRAM
El crecimiento de la inteligencia artificial no ha creado únicamente una demanda mayor de memoria. Ha cambiado qué tipos de memoria interesa fabricar.
La HBM empleada junto a las GPU y otros aceleradores se construye apilando varios chips de DRAM y conectándolos mediante enlaces verticales. Cada paquete puede incorporar numerosas capas, además de procesos avanzados de unión, pruebas y encapsulado.
El resultado ofrece mucho más ancho de banda que una memoria convencional, pero exige más silicio y una cadena de fabricación más compleja. Los fabricantes asignan sus líneas más avanzadas a los productos que necesitan Nvidia, AMD, los proveedores cloud y los grandes operadores de centros de datos.
Esa decisión tiene consecuencias para la memoria destinada a servidores tradicionales, ordenadores y dispositivos de consumo. Aunque HBM y DDR no sean productos intercambiables, comparten parte de la capacidad industrial, las herramientas y el conocimiento de proceso.
La demanda presentada en California sostiene precisamente que Samsung, SK hynix y Micron habrían utilizado el traslado de recursos hacia HBM como cobertura para reducir de forma coordinada la producción de DDR3 y DDR4. Los demandantes aseguran que esta estrategia contribuyó a elevar aproximadamente un 700 % el precio de la DRAM convencional desde 2022. Son acusaciones todavía no probadas ante el tribunal.
El cambio hacia HBM también responde a una lógica comercial visible. Un producto destinado a aceleradores de IA ofrece márgenes superiores y se vende mediante contratos de suministro a grandes clientes. Mantener capacidad para memorias antiguas puede resultar menos atractivo cuando las compañías tienen pedidos pendientes de productos avanzados.
Eso no significa que toda la escasez de DDR proceda de HBM. También intervienen los cierres de líneas antiguas, los cambios de proceso, el crecimiento de la memoria para servidores y la cautela de los fabricantes después de anteriores ciclos de exceso de oferta.
El sector de memoria ha alternado tradicionalmente periodos de escasez y precios elevados con ampliaciones que terminan creando excedentes. El problema actual es que la construcción de capacidad tarda más que el aumento de la demanda asociada a la IA.
Algunos inversores temen que las fábricas previstas para 2027 y 2028 terminen generando sobreoferta. La dirección de SK hynix mantiene la posición contraria y considera que ni siquiera esas ampliaciones bastarán para cubrir las necesidades del mercado durante los próximos años.
Para los compradores de infraestructura, esta incertidumbre complica la planificación. Un operador de centros de datos debe decidir ahora cuánta memoria necesitará durante varios años, mientras desconoce si los precios seguirán elevados o si una ampliación masiva provocará una corrección posterior.
Los fabricantes de ordenadores y móviles afrontan una dificultad parecida. Pueden reducir la cantidad de RAM incluida, elevar precios o aceptar márgenes menores. En servidores de IA, la memoria ya no es un componente secundario: determina cuántos modelos pueden cargarse, el tamaño de los contextos y la capacidad de atender inferencias simultáneas.
Los retrasos no demuestran una manipulación de precios
La nueva demanda colectiva fue presentada el 25/06/2026 ante el Tribunal de Distrito del Norte de California. Sus 17 demandantes acusan a Samsung, SK hynix y Micron de coordinar desde 2022 la oferta y los precios de la DRAM convencional. Solicitan que el caso sea reconocido como acción colectiva, además de indemnizaciones y medidas para detener las prácticas denunciadas.
La información sobre el lento crecimiento de la capacidad puede resultar útil para los demandantes porque refuerza dos partes de su argumento: existen barreras enormes para que entren nuevos competidores y los tres principales fabricantes mantienen un control muy elevado sobre la oferta mundial.
Pero una fábrica que tarda diez años en completarse no demuestra que exista un acuerdo ilegal. También puede reflejar las limitaciones reales de una industria intensiva en capital, energía, agua, maquinaria y personal especializado.
Esta diferencia ya fue determinante en un procedimiento anterior. Una demanda presentada en 2018 acusó a las mismas compañías de haber coordinado recortes de producción. El caso fue desestimado y la decisión quedó confirmada en 2022 porque la conducta descrita podía explicarse mediante decisiones empresariales independientes y no acreditaba suficientemente un acuerdo entre competidores.
La nueva denuncia intenta superar ese obstáculo utilizando el traslado simultáneo hacia HBM como elemento adicional. El tribunal deberá analizar si las empresas tomaron decisiones paralelas porque compartían los mismos incentivos económicos o si existió alguna forma de coordinación.
Los retrasos de SK hynix pueden funcionar en ambas direcciones. Los demandantes pueden presentarlos como prueba de que la oferta seguirá restringida. La defensa puede utilizarlos para demostrar que aumentar la capacidad rápidamente era técnicamente imposible, incluso sin ningún pacto.
El dato de una sexta parte resulta llamativo, pero no cambia por sí solo esa discusión. Antes deberá conocerse qué capacidad inicial contemplaba la estimación, qué fábricas incluye, qué reducción procede del cierre de líneas antiguas y cómo se calcula la producción final de bits.
La conclusión más clara para el mercado no es jurídica, sino industrial: la memoria adicional llegará más tarde de lo que necesitan los clientes. Mientras la inversión en IA continúe creciendo, SK hynix, Samsung y Micron conservarán un poder considerable para decidir qué productos fabrican y a qué clientes destinan sus líneas.
Preguntas frecuentes
¿SK hynix ha confirmado que solo añadirá una sexta parte de la capacidad prevista?
No. La cifra procede de un análisis atribuido a Bank of America y difundido por medios especializados. La empresa no la ha incorporado a una previsión pública oficial.
¿Por qué la fabricación de HBM afecta a la memoria DDR?
Ambos productos utilizan chips de DRAM y comparten parte de la infraestructura industrial. Priorizar HBM puede reducir los recursos disponibles para memorias convencionales.
¿Cuándo podrían bajar los precios de la memoria?
No existe una fecha segura. Algunos analistas esperan más capacidad entre 2027 y 2028, mientras SK hynix cree que la demanda continuará superando a la oferta después de 2030.
¿La demanda significa que los fabricantes han manipulado los precios?
No. La denuncia contiene acusaciones que deberán probarse. El aumento de precios y las decisiones paralelas de producción no bastan por sí solos para demostrar una concertación ilegal.
