Etiqueta: fallo eléctrico

La fibra óptica se convierte en el siguiente cuello de botella de la IA

La carrera mundial por construir centros de datos para inteligencia artificial está descubriendo un límite menos visible que la disponibilidad de GPU o electricidad: la fibra óptica necesaria para conectar toda esa capacidad de computación. Solo Estados Unidos podría necesitar 66 millones de millas adicionales de fibra para conectar nuevos centros de datos antes de 2029, mientras Europa y Asia aceleran sus propias inversiones en redes troncales y cables submarinos para evitar que la conectividad termine frenando el despliegue de infraestructura de IA. Las claves de la fibra óptica para la IA en 30 segundos El problema tiene una explicación sencilla. Los grandes clústeres de IA no funcionan como islas. Necesitan comunicarse con otras instalaciones, regiones cloud, redes empresariales, usuarios

Intel enseña Diamond Rapids: hasta 256 núcleos para recuperar terreno en servidores

Intel ha aprovechado Hot Chips 2026 para mostrar con mucho más detalle Diamond Rapids, la próxima generación de procesadores Xeon para servidores. La compañía confirma una configuración de hasta 256 núcleos de rendimiento, 1,28 GB de caché de último nivel, 16 canales de memoria y 128 líneas PCIe 6.0, una combinación con la que pretende reforzar su posición en centros de datos cuando la competencia de AMD, Arm y los procesadores diseñados por los propios hiperescalares es cada vez mayor. Las claves de Intel Diamond Rapids en 20 segundos La presentación celebrada el 24 de agosto despeja además una de las incógnitas que rodeaban al procesador. Las informaciones anteriores situaban el máximo de Diamond Rapids alrededor de los 192 núcleos,

La IA tensiona las fábricas de chips de Taiwán y empuja los precios al alza

La demanda de infraestructura para inteligencia artificial está extendiendo la presión desde las GPU y la memoria HBM hacia una parte mucho más amplia de la industria de semiconductores. Las fundiciones taiwanesas afrontan una segunda mitad de 2026 con capacidad cada vez más ajustada y nuevas subidas de precios, tanto en procesos avanzados como en determinadas tecnologías maduras utilizadas para chips de alimentación, interconexión, fotónica y otros componentes necesarios en servidores de IA. Las claves de la presión de la IA sobre las fábricas de Taiwán en 20 segundos El fenómeno ayuda a entender por qué el actual ciclo de inversión en IA está teniendo efectos bastante más amplios de lo que podría sugerir la atención concentrada sobre NVIDIA y

China amplía el negocio privado del IoT por satélite con una nueva licencia a Geespace

China ha dado otro paso en la apertura de sus comunicaciones por satélite a empresas privadas. El Ministerio de Industria y Tecnología de la Información (MIIT) ha autorizado a Zhejiang Geespace Technology, compañía de tecnología espacial vinculada al grupo Geely, a realizar durante dos años una prueba comercial de servicios de Internet de las cosas (IoT) por satélite. La empresa podrá operar legalmente estos servicios utilizando la primera fase de la constelación Geely Future Mobility. Las claves del IoT por satélite de Geespace en 20 segundos La precisión sobre quién ha sido el primero resulta relevante. Algunas informaciones internacionales han presentado a Geespace como la primera compañía privada china autorizada para este tipo de prueba. Sin embargo, fuentes oficiales y

AMD lleva a Intel a su menor cuota x86 en 31 años y se acerca en servidores

Intel continúa siendo el mayor fabricante de procesadores x86 por volumen, pero AMD está reduciendo la distancia a un ritmo que no se veía desde hace décadas. Los datos del segundo trimestre de 2026 de Mercury Research sitúan la cuota global x86 de Intel en el 69,3 %, su nivel más bajo desde 1995, frente al récord del 30,7 % alcanzado por AMD. La presión es todavía mayor en servidores: AMD llega al 34,5 % en el cálculo convencional y Mercury estima que alcanzaría el 46,4 % si se homogeneizara la forma en la que ambas compañías contabilizan determinados procesadores para centros de datos. Las claves del mercado x86 en 20 segundos La fotografía resulta especialmente interesante porque la pérdida

SK hynix prepara la próxima HBM: más capas, refrigeración y empaquetado 3D

SK hynix ya trabaja en las tecnologías que permitirán llevar la memoria HBM (High Bandwidth Memory) más allá de las configuraciones actuales. Durante Hot Chips 2026, la compañía ha mostrado soluciones de hybrid bonding, nuevas vías para evacuar el calor, más conexiones TSV y futuros diseños 3D en los que la memoria podría situarse directamente sobre los aceleradores de IA. El fabricante también incluyó EMIB de Intel entre las tecnologías de empaquetado 2.5D contempladas para integrar HBM. Las claves del futuro de la HBM en 30 segundos La presentación permite entender por qué la memoria se ha convertido en uno de los componentes más complejos de los aceleradores de inteligencia artificial. Aumentar el rendimiento de una GPU ya no consiste