La demanda de infraestructura para inteligencia artificial está extendiendo la presión desde las GPU y la memoria HBM hacia una parte mucho más amplia de la industria de semiconductores. Las fundiciones taiwanesas afrontan una segunda mitad de 2026 con capacidad cada vez más ajustada y nuevas subidas de precios, tanto en procesos avanzados como en determinadas tecnologías maduras utilizadas para chips de alimentación, interconexión, fotónica y otros componentes necesarios en servidores de IA.

Las claves de la presión de la IA sobre las fábricas de Taiwán en 20 segundos

• La IA está ocupando más capacidad tanto en procesos avanzados como en nodos maduros.
• La utilización media de las fábricas mundiales de 8 pulgadas podría alcanzar el 90 % en el segundo semestre de 2026.
• Los precios de estos procesos ya han aumentado entre un 5 % y un 15 %.
• TSMC mantiene especialmente tensionados sus nodos de 3 nm.
• TrendForce espera que la presión sobre capacidad y precios continúe durante 2027.

El fenómeno ayuda a entender por qué el actual ciclo de inversión en IA está teniendo efectos bastante más amplios de lo que podría sugerir la atención concentrada sobre NVIDIA y los grandes aceleradores. Para construir un servidor de IA hacen falta numerosos semiconductores adicionales: circuitos de gestión de energía, controladores, componentes de red, interposers, dispositivos ópticos y chips especializados.

Una parte importante continúa fabricándose con tecnologías maduras.

Y ahí aparece un segundo cuello de botella.

TrendForce calcula que la utilización media de las fábricas de 8 pulgadas de las diez mayores fundiciones mundiales alcanzará alrededor del 90 % durante la segunda mitad de 2026, frente al 88 % de media previsto para el conjunto del año.

El aumento de la demanda coincide además con una reducción estructural de determinadas líneas antiguas. TSMC y Samsung llevan tiempo reasignando inversiones desde nodos maduros hacia procesos avanzados y encapsulado avanzado, precisamente las tecnologías donde los clientes de IA están dispuestos a pagar más.

El resultado es paradójico: mientras se invierten decenas de miles de millones en nuevas fábricas, determinados tipos de capacidad disponible están disminuyendo al mismo tiempo.

De los 3 nm a los chips de alimentación: la IA necesita muchas más obleas

La presión más evidente continúa estando en los procesos avanzados.

TSMC se mantiene como el principal fabricante mundial por contrato y es uno de los mayores beneficiarios del gasto en inteligencia artificial. En el segundo trimestre de 2026 registró 40.200 millones de dólares de ingresos, mientras que para el tercero espera entre 44.600 y 45.800 millones.

La demanda procede de GPU, aceleradores diseñados internamente por los grandes proveedores cloud y otros circuitos avanzados.

Counterpoint Research estima que los ingresos del mercado global ampliado de fundición crecieron un 23 % interanual durante el primer trimestre de 2026, hasta 86.000 millones de dólares, impulsados principalmente por GPU y ASIC para inteligencia artificial. Los ingresos de TSMC aumentaron un 41 % interanual durante ese periodo.

Pero tener una demanda extraordinaria no permite crear capacidad rápidamente.

El presidente y consejero delegado de TSMC, C.C. Wei, recordó a principios de año que construir una nueva fábrica requiere entre dos y tres años. Incluso un fuerte incremento inmediato de inversión tiene un efecto limitado sobre las obleas que pueden producirse durante 2026 y solo empieza a contribuir parcialmente en 2027.

Esa diferencia entre la velocidad a la que crece la demanda de IA y el tiempo necesario para construir fábricas está manteniendo ajustada la oferta.

Las estimaciones de la cadena de suministro recogidas en junio situaban la capacidad mensual de 3 nm de TSMC entre 160.000 y 175.000 obleas durante el segundo trimestre, sin que fuera suficiente para atender completamente los pedidos. Algunas fuentes del sector apuntaban entonces a posibles incrementos de precios de hasta el 15 % durante la segunda mitad del año.

Counterpoint también observa una situación similar: sus datos sitúan el incremento acumulado durante 2026 para el proceso N3 de TSMC aproximadamente entre el 8 % y el 15 %, mientras considera que N3 y N2 seguirán sin disponer de un alivio significativo a corto plazo.

La presión, sin embargo, ya no termina en los nodos más modernos.

Las fábricas de 8 pulgadas vuelven a estar en el centro del mercado

Uno de los efectos menos visibles del crecimiento de la IA está apareciendo en instalaciones que utilizan obleas de 8 pulgadas (200 mm).

Estas fábricas no producen las GPU más avanzadas, pero siguen siendo fundamentales para numerosos componentes analógicos y de potencia.

Los servidores de IA requieren grandes cantidades de circuitos integrados de gestión de energía (PMIC) y dispositivos discretos de potencia. A medida que aumenta la densidad energética de los racks, también crece la electrónica necesaria para distribuir, convertir y controlar esa electricidad.

TrendForce señala que este incremento de demanda coincide con los recortes de producción de 8 pulgadas realizados por grandes fabricantes como TSMC y Samsung.

Los precios de fundición de estas líneas subieron entre un 5 % y un 15 % entre el primer y segundo trimestre de 2026, dependiendo del fabricante y del proceso. El sector prepara además una tercera ronda de ajustes que podría comenzar durante esta segunda mitad del año y extenderse a 2027.

La tensión afecta directamente a las fundiciones taiwanesas especializadas.

Vanguard International Semiconductor, por ejemplo, ha reconocido que la demanda relacionada con IA está creciendo por encima de la capacidad disponible.

Su presidente, Fang Leuh, considera que se trata de un crecimiento estructural y espera que la escasez sea especialmente visible en 2027. La compañía prevé invertir este año entre 60.000 y 70.000 millones de dólares taiwaneses, unos 1.850-2.160 millones de dólares, principalmente en su nueva fábrica de 12 pulgadas de Singapur.

Vanguard también está negociando con sus clientes nuevos precios para 2027 y anticipa que los incrementos del próximo año no serán inferiores a los aplicados durante 2026.

UMC, Vanguard y PSMC también reciben la nueva demanda

El cambio se está trasladando progresivamente a prácticamente todas las grandes fundiciones taiwanesas.

Los últimos datos recopilados por TrendForce muestran que TSMC, UMC, Vanguard y PSMC aumentaron sus ingresos durante el segundo trimestre de 2026, apoyadas por una combinación de demanda elevada y mayores precios.

United Microelectronics Corporation (UMC) también ha elevado sus inversiones para ampliar capacidad, especialmente en Singapur y Taiwán.

El movimiento resulta relevante porque la demanda de IA está llegando a tecnologías que anteriormente podían considerarse periféricas respecto a los grandes aceleradores.

TrendForce identifica, entre otras, demanda creciente para dispositivos de potencia de 55 nm o superiores, interposers de silicio de 65/55 nm y FPGA fabricadas en 40/28 nm. También están ocupando capacidad tecnologías relacionadas con fotónica de silicio, condensadores integrados y componentes utilizados en encapsulado avanzado.

PSMC ofrece otro ejemplo de cómo se está reorganizando la producción.

La capacidad lógica de 12 pulgadas de algunas de sus líneas está disminuyendo progresivamente porque determinados procesos relacionados con HBM ocupan parte de esos recursos. Según TrendForce, PSMC realizó una primera subida de precios durante el primer trimestre y preparaba otra para el tercero.

Por tanto, la presión no procede únicamente de que las empresas necesiten fabricar más chips.

También existe competencia interna por las propias fábricas.

Los fabricantes están dedicando más espacio a componentes con mayor demanda y mejores márgenes asociados a IA, mientras reducen o contienen la producción de productos menos rentables.

El encarecimiento puede extenderse mucho más allá de las GPU

Este cambio tiene consecuencias para prácticamente toda la industria electrónica.

Cuando una fundición dedica capacidad a chips de IA, esa misma línea deja de estar disponible para otro producto. Si además se retiran gradualmente fábricas antiguas, la oferta puede reducirse justo cuando aparecen nuevas necesidades.

Por eso la presión sobre precios puede terminar llegando a productos que aparentemente tienen poca relación con ChatGPT, los grandes modelos de lenguaje o los centros de datos.

Automóviles, equipos industriales, telecomunicaciones, ordenadores, electrónica de consumo y sistemas energéticos utilizan muchos de los mismos procesos maduros.

La situación también está beneficiando a fabricantes fuera de Taiwán.

Samsung ha incrementado recientemente los precios de determinados servicios de fundición después de que su capacidad de 4 nm en Pyeongtaek alcanzara niveles elevados de utilización. Al mismo tiempo, las dificultades para conseguir capacidad en TSMC están llevando a algunos clientes a evaluar alternativas.

La competencia, por tanto, no está produciendo necesariamente una guerra de precios. Con varias líneas cercanas a su capacidad máxima, los fabricantes disponen de mayor margen para trasladar costes e inversiones a los clientes.

Y el problema no parece limitado a 2026.

TrendForce espera que la tendencia alcista de precios de los nodos maduros continúe durante 2027, mientras Counterpoint tampoco anticipa un alivio importante en los procesos avanzados N3 y N2.

La industria está respondiendo con nuevas fábricas, ampliaciones y más inversión. Pero existe un desfase inevitable entre decidir construir una línea de producción y obtener las primeras obleas comerciales.

Mientras ese nuevo suministro llega, Taiwán seguirá concentrando una parte esencial de la capacidad mundial y también buena parte de la tensión provocada por el crecimiento de la IA.

El cuello de botella de la inteligencia artificial ya no puede medirse únicamente contando GPU. También empieza a medirse en obleas, líneas de producción y años necesarios para construir nuevas fábricas.

Preguntas frecuentes

¿Por qué la inteligencia artificial está encareciendo la fabricación de chips?

Los servidores de IA necesitan GPU o ASIC avanzados, pero también numerosos chips de alimentación, comunicaciones, interconexión y control. Esa demanda adicional está ocupando capacidad tanto en nodos avanzados como en determinadas fábricas maduras.

¿Cuánto han aumentado los precios de las fábricas de 8 pulgadas?

TrendForce calcula incrementos medios de entre el 5 % y el 15 % entre el primer y segundo trimestre de 2026, con nuevas subidas en preparación para la segunda mitad del año y 2027.

¿Está TSMC teniendo problemas para satisfacer la demanda?

La demanda de procesos avanzados continúa siendo muy elevada. Las estimaciones de mercado indican que la capacidad de 3 nm sigue ajustada pese a su ampliación, mientras TSMC continúa aumentando inversiones y construyendo nuevas instalaciones.

¿Cuándo podría mejorar la disponibilidad?

No existe una fecha única porque depende del proceso. Los análisis de TrendForce y Counterpoint apuntan a que algunas restricciones y presiones sobre precios continuarán durante 2027, especialmente en tecnologías vinculadas directamente a la infraestructura de IA.