Desde su fundación en 1987, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha mantenido una posición destacada en la industria global de semiconductores gracias a su sólida estrategia de investigación y desarrollo interno. La empresa no solo ofrece las tecnologías de procesos de fundición más avanzadas, sino que también ha logrado hitos significativos en cada etapa de la evolución de los semiconductores. A continuación, se presenta una visión general de las principales tecnologías lógicas de TSMC, desde los primeros avances hasta los nodos más modernos.
Innovaciones más recientes: A16 y 2nm
- Tecnología A16™
TSMC ha introducido su tecnología A16™, basada en nanosheets (láminas nanométricas) y equipada con la innovadora solución de entrega de energía por la parte trasera llamada Super Power Rail (SPR). Este enfoque mejora significativamente la densidad lógica, el rendimiento y la eficiencia energética, sentando las bases para futuros desarrollos en nodos de alta tecnología. - Nodo de 2nm (N2)
Actualmente en desarrollo avanzado, la tecnología de 2nm de TSMC representa la primera generación de transistores nanosheet de la compañía. Este nodo ofrece mejoras significativas en rendimiento, densidad de transistores y eficiencia energética, marcando un paso clave en la miniaturización de semiconductores.
Tecnologías de Producción Reciente: 3nm y 5nm
- Nodo de 3nm (N3)
En 2022, TSMC lideró la industria con la producción en masa de tecnología FinFET de 3nm. Este nodo, considerado el más avanzado de la industria, es crucial para aplicaciones que requieren alta eficiencia y densidad de transistores, como los dispositivos móviles y los centros de datos. - Nodo de 5nm (N5)
Introducido en 2020, este nodo permitió a los clientes de TSMC desarrollar productos innovadores con un alto rendimiento y eficiencia energética. N5 marcó un hito en la adopción masiva de tecnologías avanzadas en sectores clave.
Progresos Anteriores: Desde 7nm hasta 0.13 micrones
- Nodo de 7nm (N7)
Lanzado en 2018, el nodo de 7nm FinFET fue uno de los desarrollos más rápidos y exitosos de TSMC, sentando las bases para el despliegue de tecnologías avanzadas en la industria automotriz, dispositivos móviles y más. - Nodo de 0.13 micrones (µm)
En 2001, TSMC revolucionó el mercado con el lanzamiento del primer proceso de baja constante dieléctrica y cobre (low-k copper) para sistemas en chip (SoCUn SOC, abreviatura de Security Operations Center (centro de). Este desarrollo mejoró la eficiencia y redujo las pérdidas de energía.
Innovaciones Pioneras: Desde los 0.18 micrones hasta los 3 micrones
- Nodo de 0.18 micrones (µm)
En 1998, TSMC lanzó el primer proceso de baja potencia de 0.18 micrones, estableciendo un estándar en eficiencia energética para aplicaciones industriales. - Nodo de 3 micrones
Desde su inicio, TSMC se comprometió con una estrategia de desarrollo interno, comenzando con su nodo de 3 micrones. Este nodo marcó el comienzo de una evolución constante hacia la miniaturización.
El Compromiso de TSMC con la Innovación
La historia tecnológica de TSMC no solo refleja un progreso continuo, sino también su capacidad de anticiparse a las demandas del mercado global. Cada nodo representa un paso adelante en densidad, rendimiento y eficiencia energética, permitiendo avances significativos en áreas como inteligencia artificial, Internet de las cosas (IoT), computación de alto rendimiento y más.
Con tecnologías como el nodo de 2nm y A16™ en el horizonte, TSMC continúa liderando la industria, estableciendo nuevos estándares en la fabricación de semiconductores y consolidándose como un actor clave en el desarrollo tecnológico global.