India quiere hacerse un hueco en la cadena global de semiconductores, pero no está intentando empezar por la parte más cara y difícil del negocio. Su apuesta más inmediata es otra: crecer en OSAT y ATMP, es decir, ensamblaje, empaquetado, marcado y prueba de chips. Puede parecer una capa menos glamurosa que fabricar obleas avanzadas, pero es una entrada mucho más realista para un país que quiere construir capacidad industrial, talento y credibilidad en semiconductores sin esperar décadas.
Según The Hindu BusinessLine, India ha atraído alrededor de 64.000 crore de rupias en inversiones anunciadas en instalaciones OSAT y ATMP bajo el paraguas de la India Semiconductor Mission. Entre los proyectos destacados figuran la planta de Tata Electronics en Assam, la unidad OSAT de CG Semi, las instalaciones de Kaynes Semicon, la joint venture HCL Group-Foxconn en Uttar Pradesh y la planta de Suchi Semicon en Gujarat.
La lógica es clara. Una fábrica puntera de semiconductores puede requerir entre 10.000 y 25.000 millones de dólares, o más, además de una cadena de equipos, materiales, procesos y conocimiento extremadamente compleja. Una instalación OSAT, en cambio, puede moverse en rangos de inversión bastante inferiores, con plazos de ejecución más cortos y menor riesgo tecnológico. Para India, es una forma de empezar donde el país puede avanzar antes.
OSAT: menos visible que una fab, pero cada vez más estratégico
OSAT significa Outsourced Semiconductor Assembly and Test. En la práctica, estas plantas reciben chips ya fabricados en oblea, los cortan, encapsulan, conectan, prueban y preparan para su uso en productos finales. ATMP, Assembly, Testing, Marking and Packaging, se mueve en una lógica similar.
Durante años, esta fase se percibió como menos estratégica que la fabricación de obleas. Esa visión está cambiando. El empaquetado avanzado se ha vuelto esencial para IA, automoción, electrónica industrial, comunicaciones, sensores y dispositivos de consumo. En muchos chips modernos, el rendimiento no depende solo del nodo de fabricación, sino de cómo se integran memoria, lógica, interconexiones y módulos en el paquete final.
India parece haber entendido que no necesita capturar toda la cadena desde el primer día. Puede empezar por una capa donde ya existe demanda, donde el país puede conectar su talento de diseño con capacidad de producción y donde la dependencia de importaciones es muy alta.
| Proyecto | Inversión aproximada | Ubicación | Foco |
|---|---|---|---|
| Tata Electronics | 27.120 crore de rupias | Assam | Ensamblaje y empaquetado |
| CG Power / CG Semi | 7.584 crore de rupias | Gujarat | ATMP/OSAT con Renesas y Stars Microelectronics |
| Kaynes Semicon | 3.307 crore de rupias | Sanand, Gujarat | Wire bond y paquetes basados en sustrato |
| HCL Group-Foxconn | 3.706 crore de rupias | Uttar Pradesh | Display driver ICs y chip probing |
| Suchi Semicon | 100 millones de dólares | Gujarat | OSAT para paquetes de alto volumen |
El Gobierno indio ha detallado varios de estos proyectos dentro de su programa Semicon India. Tata Electronics desarrolla en Assam una instalación de 27.120 crore de rupias con capacidad prevista de 48 millones de unidades al día; CG Power impulsa en Gujarat una unidad de 7.584 crore con Renesas y Stars Microelectronics; Kaynes Technology desarrolla otra planta en Gujarat por 3.307 crore, y la joint venture de HCL y Foxconn en Uttar Pradesh cuenta con una inversión de 3.706 crore para chips controladores de pantalla y servicios asociados.
La ventaja india: diseño, demanda interna y diversificación
India parte con una ventaja que no todos los aspirantes tienen: talento de diseño. La industria local insiste en que el país ya aporta más del 20 % del talento mundial en diseño de semiconductores. El problema es que diseñar chips no basta si después la fabricación, el empaquetado, la prueba y parte de la cadena industrial se hacen fuera.
Ahí OSAT funciona como puente. Permite conectar diseño, validación, empaquetado y prueba. No convierte a India de golpe en una potencia completa de semiconductores, pero sí le da una posición más sólida en una cadena que hoy las empresas quieren diversificar.
La demanda interna también ayuda. India está creciendo en smartphones, electrónica de consumo, automoción, telecomunicaciones, equipamiento industrial, defensa, energía y digitalización pública. Todos esos sectores consumen chips. Si el país consigue empaquetar y probar parte de esos componentes localmente, reduce dependencia exterior y acerca la producción a los fabricantes de electrónica.
El contexto geopolítico juega a su favor. Muchas empresas globales buscan alternativas a cadenas excesivamente concentradas en China, Taiwán, Corea del Sur o el sudeste asiático. India no puede sustituir ese ecosistema de un día para otro, pero sí presentarse como una segunda fuente creíble en determinadas capas.
Reuters ya recogió en 2025 la aprobación de la planta HCL-Foxconn cerca del aeropuerto de Jewar, en Uttar Pradesh, con una inversión de unos 37.060 millones de rupias y capacidad prevista para 20.000 obleas al mes y 36 millones de chips controladores de pantalla al año. La producción comercial se esperaba para 2027.
La parte difícil: materiales, equipos y talento operativo
El entusiasmo por OSAT no debe ocultar los retos. Ensamblar y probar semiconductores exige precisión, calidad, procesos estables, equipamiento especializado y una cultura industrial muy distinta a la del software. No basta con tener suelo, incentivos y demanda.
Uno de los principales obstáculos será la cadena local de suministros. Muchos materiales críticos, equipos, sustratos, químicos, herramientas de prueba y componentes del proceso siguen viniendo de proveedores globales. Si India quiere ser algo más que un destino de montaje incentivado, tendrá que desarrollar proveedores locales y regionales alrededor de esas plantas.
El talento operativo es otro punto delicado. La industria de chips necesita técnicos de sala limpia, especialistas en control de calidad, ingenieros de proceso, personal de mantenimiento, expertos en fiabilidad, packaging, test eléctrico y automatización. Son perfiles que se construyen con formación técnica, práctica industrial y tiempo.
La India Semiconductor Mission presenta el objetivo oficial como la construcción de un ecosistema de semiconductores y fabricación de pantallas en India, apoyado por un programa de incentivos y aprobaciones de proyectos. La página de la misión recoge nuevas aprobaciones y acuerdos vinculados a fabs, OSAT, ATMP y materiales, lo que refleja una estrategia más amplia que la mera captación de una planta aislada.
OSAT no puede ser el destino final
La apuesta por OSAT tiene sentido como primer paso, pero no como meta. Si India se queda solo en ensamblaje y prueba, seguirá dependiendo de tecnologías, materiales, herramientas, propiedad intelectual y fabricación de obleas de otros países.
El siguiente salto deberá estar en empaquetado avanzado, sustratos, química especializada, equipos de precisión, EDA, propiedad intelectual de diseño, materiales compuestos, electrónica de potencia y fabricación selectiva de obleas donde el país pueda construir ventaja. No todo tendrá que ser nodo puntero. Hay mucho valor en chips de potencia, automoción, sensores, analógica, controladores, telecomunicaciones e industria.
Ese matiz es importante. La carrera de semiconductores no se gana solo fabricando los chips más pequeños del mundo. También se gana dominando componentes de alto volumen y alta fiabilidad que están en coches, fábricas, redes eléctricas, dispositivos médicos, electrónica de consumo y equipos industriales.
India puede encontrar ahí un espacio razonable. No compite de entrada contra TSMC en el nodo más avanzado. Compite por convertirse en una alternativa fiable en ensamblaje, prueba, empaquetado y, con el tiempo, en partes concretas de la cadena donde la demanda mundial seguirá creciendo.
Una estrategia industrial más realista que espectacular
El caso indio deja una lección para cualquier país que hable de soberanía tecnológica. No todas las estrategias de semiconductores empiezan por una megafab de vanguardia. A veces, el camino más inteligente es entrar por una fase menos mediática, pero con más posibilidades de ejecución.
OSAT permite crear empleo especializado, atraer proveedores, formar técnicos, conectar con clientes, aprender disciplina de fabricación y construir reputación. Si la ejecución funciona, el país podrá subir peldaños. Si falla, al menos el coste de aprendizaje será menor que intentar levantar desde cero una fab puntera sin ecosistema suficiente.
India está haciendo una apuesta pragmática: empezar por donde puede producir antes y usar esa base para escalar. El éxito dependerá de que no se conforme con ser un taller de empaquetado subvencionado. La prueba real será si convierte estas plantas en el inicio de una cadena industrial completa, con talento, proveedores, tecnología propia y demanda local.
En semiconductores, llegar tarde no impide competir. Pero obliga a elegir muy bien por dónde se entra.
Preguntas frecuentes
¿Qué es una planta OSAT?
Es una instalación dedicada al ensamblaje, empaquetado y prueba de chips fabricados previamente en oblea. Prepara los semiconductores para su uso en productos finales.
¿Por qué India apuesta por OSAT antes que por fabs avanzadas?
Porque requiere menos inversión, tiene menor riesgo de ejecución, puede entrar en producción antes y permite construir capacidades industriales necesarias para avanzar en la cadena.
¿Cuánta inversión ha atraído India en OSAT y ATMP?
Según The Hindu BusinessLine, alrededor de 64.000 crore de rupias en proyectos anunciados bajo la India Semiconductor Mission.
¿Qué empresas destacan en esta estrategia?
Tata Electronics, CG Semi, Kaynes Semicon, HCL-Foxconn y Suchi Semicon figuran entre los proyectos más relevantes.
¿OSAT es suficiente para tener soberanía en semiconductores?
No. Es un primer paso útil, pero India también necesitará capacidades en materiales, equipos, diseño IP, empaquetado avanzado, EDA, talento y fabricación selectiva de obleas.
vía: thehindubusinessline
