Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está acelerando el despliegue de capacidad en su campus de Arizona: según fuentes del sector citadas por Economic Daily News (UDN), la tercera planta podría entrar en producción en 2027 —y no en 2028 como se manejaba— con nodos de 2 nanómetros y el proceso de “era angstrom” A16. La compañía, consultada, se limitó a señalar que cualquier avance de TSMC Arizona se regirá por sus comunicados oficiales.
El movimiento encaja con dos vectores que presionan a TSMC: demanda de clientes estadounidenses por fabricación local —especialmente ligada a IA— y el ruido político en Washington, incluido el debate de un reparto 50/50 de capacidad EE. UU.–Taiwán y el barajar aranceles más agresivos sobre chips importados. Acelerar “made in USA” ayuda a blindar relaciones con grandes cuentas y amortigua el riesgo geopolítico.
Qué hay ahora mismo en Arizona (y qué viene)
En su teleconferencia de julio, TSMC ya dejó varios hitos:
- Fábrica 1 (Fab 21/1): entró en producción en masa en el 4T de 2024 con 4 nm, con rendimientos comparables a Taiwán.
- Fábrica 2 (Fab 21/2): construcción completada; adoptará 3 nm y TSMC trabaja para adelantar la rampa “varios trimestres” por el interés de clientes avanzados en EE. UU.
- Fábrica 3 (Fab 21/3): obras iniciadas para 2 nm y A16; ahora el sector apunta a 2027 como fecha de volumen, un año antes.
- Fábricas 4–6: TSMC contempla 2 nm / A16 para la 4.ª, y tecnologías aún más avanzadas en la 5.ª y 6.ª, “según demanda de clientes”.
En paralelo, la hoja de ruta corporativa sitúa 2 nm en volumen en Taiwán en el 2.º semestre de 2025 y A16 en el 2.º semestre de 2026. La aceleración en Arizona estrecha el desfase temporal entre Taipéi y Phoenix.
Por qué A16 y 2 nm importan (y a quién)
- A16 inaugura la entrega de potencia por la cara trasera (backside power delivery), clave para densidad, rendimiento y eficiencia en CPUs/GPUs/NPUs de próxima generación.
- 2 nm es el siguiente escalón de TSMC en transistores, con mejoras de rendimiento por vatio para centros de datos de IA, móviles premium y PC AI.
Los clientes ancla que empujan estos nodos —hiperescaladores, diseñadores de GPU/CPU y OEMs— ganan resiliencia de suministro al diversificar fuera de Taiwán y, a la vez, cumplen con requisitos de origen o incentivos ligados a EE. UU..
Geopolítica y economía: menos fricción, más capex
El adelanto juega en dos tableros:
- Político-regulatorio: con EE. UU. evaluando aranceles del 100 % a chips importados y discursos sobre relocalización, acelerar Arizona “desactiva” parte de ese riesgo. Además, refuerza el argumento de que una cadena global con nodos críticos en EE. UU. es más resiliente.
- Comercial: la ola de IA —con GPUs/NPUs en tensión— necesita capacidad avanzada cercana al cliente. Menos tránsito y lead times más cortos mejoran la planificación y el time-to-market.
El coste, no obstante, no es trivial: producir nodos punteros en EE. UU. implica capex y opex superiores a los de Taiwán. TSMC ha dicho que los rendimientos en Arizona son buenos, pero la plena eficiencia llega tras la rampa.
Qué significa para Taiwán (y para el “50/50”)
Las fuentes locales sostienen que Taiwán seguirá siendo el centro de gravedad: 2 nm arranca allí en 2025H2 y A16 en 2026H2. El despliegue en Arizona apunta a una complementariedad más que a un traslado. En la práctica, un “50/50” exacto de capacidad no es inmediato, pero más volumen en EE. UU. reduce la exposición a escenarios de interrupción.
Próximos hitos a vigilar
- Anuncios oficiales de TSMC sobre cronogramas y capacidad de Fab 21/3.
- Cartera de clientes N2/A16 vinculados a Arizona (CPUs, GPUs, NPUs).
- Ritmo de contratación y ecosistema de proveedores locales (materiales, facility, equipment).
- Incentivos y condiciones (CHIPS Act, estatales) y cualquier novedad en aranceles.
- Rampo de Fab 21/2 a 3 nm (tiempos y rendimientos) como indicador para Fab 21/3.
Conclusión
Si se confirma, el adelanto a 2027 de A16 y 2 nm en la tercera planta de Arizona refuerza el mensaje de TSMC: la capacidad avanzada se diversifica. Para la era de la IA, donde nodos líderes y empaquetado avanzado marcan el paso, trasladar parte de esa frontera a EE. UU. no solo atiende a la demanda; desactiva riesgos y consolida un puente trans-Pacífico que clientes y reguladores llevan meses reclamando. La incógnita, como siempre, estará en ejecución: rendimientos, costes y talento.
Preguntas frecuentes
¿Qué nodos fabricará la tercera planta de TSMC en Arizona y cuándo?
Según el sector, 2 nm y A16, con volumen en 2027 (un año antes del plan de 2028). TSMC remite a comunicados oficiales para confirmar.
¿Qué estado guardan las otras plantas en Arizona?
La primera produce 4 nm desde el 4T de 2024; la segunda (a 3 nm) ha completado construcción y TSMC busca adelantar la rampa; la tercera está en obras para 2 nm/A16.
¿Cómo encaja con la hoja de ruta global de TSMC?
2 nm entra en volumen en Taiwán en 2025H2 y A16 en 2026H2. Arizona reduciría el desfase temporal, dando fabricación avanzada a clientes de EE. UU. antes de 2028.
¿Qué papel juegan los aranceles y la política estadounidense?
Acelerar “made in USA” mitiga riesgos de aranceles y responde a la presión por capacidad local. También añade resiliencia en la cadena de suministro para chips de IA y alto rendimiento.
vía: money.udn
