Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) inaugurará en diciembre su primera planta de fabricación de obleas de 12 pulgadas en Arizona, Estados Unidos, destinada a la producción de chips de 4 nanómetros. La ceremonia de apertura, programada para el 6 de diciembre, contará con la presencia de importantes figuras de la industria tecnológica, incluyendo al fundador de TSMC, Morris Chang, y a los CEOs de Nvidia, Jensen Huang, y de AMD, Lisa Su.
La construcción de esta planta, que comenzó en 2021, se ha enfrentado a retrasos provocados por la pandemia de COVID-19 y la escasez de mano de obra. Sin embargo, a pesar de estos desafíos, TSMC ha mantenido el proyecto en marcha con un diseño de «megafábrica» en el que la sala limpia ocupa un área dos veces mayor que la de una fábrica típica de obleas lógicas en la industria.
Una inversión histórica para Estados Unidos
Con un área de aproximadamente 445 hectáreas, la planta de Arizona representa una de las mayores inversiones extranjeras directas en la historia de Estados Unidos, con un presupuesto total de 40.000 millones de dólares (alrededor de 1,27 billones de dólares taiwaneses) para las dos fases iniciales del proyecto. En la primera fase, TSMC comenzará la producción de chips de 4 nm en el primer trimestre de 2025, mientras que la segunda fase, enfocada en la producción de chips de 3 nm, se ha reprogramado para iniciar en 2028, en lugar del 2026 inicialmente previsto.
La planta en Arizona no solo destaca por su capacidad de producción avanzada, sino también por su papel estratégico en la industria de semiconductores, permitiendo a Estados Unidos fortalecer su posición en la cadena global de suministro tecnológico. A medida que aumentan las tensiones geopolíticas y la demanda de semiconductores, el gobierno estadounidense ha mostrado un fuerte interés en la autosuficiencia en la producción de chips avanzados.
Planes futuros para 2 nm y el proceso A16
Además de las fases iniciales, TSMC tiene proyectada una tercera fábrica en el sitio de Arizona, que se espera adopte el proceso de 2 nm o el innovador proceso A16. Se estima que esta tercera fase entre en producción en masa en 2030, consolidando aún más la presencia de TSMC en suelo estadounidense y reafirmando su liderazgo en la tecnología de semiconductores.
Con esta iniciativa, TSMC no solo busca responder a la creciente demanda de chips de alto rendimiento para aplicaciones como la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento, sino también fomentar una colaboración más estrecha con sus principales clientes en Estados Unidos, como Nvidia y AMD, en el desarrollo de tecnologías de próxima generación.
fuente: TaiwanNews
