
Apple mira ya al 1,4 nm: la IA convierte a TSMC en el nuevo cuello de botella
Apple lleva más de una década usando su ventaja en silicio como una de las piezas centrales del iPhone. Sus chips A-Series han marcado el ritmo de rendimiento y eficiencia en móviles, apoyados casi siempre en una relación privilegiada con TSMC. Durante años, esa relación funcionó con una lógica bastante estable: Apple estrenaba los nodos más avanzados de la fundición taiwanesa, aseguraba gran parte de la capacidad inicial y usaba esa ventaja para diferenciar sus dispositivos. La irrupción de la inteligencia artificial está cambiando esa dinámica. El problema ya no es solo quién diseña el mejor chip móvil, sino quién consigue suficientes obleas avanzadas en un mercado donde los aceleradores de IA, las GPUs, los ASIC personalizados y los chips




