La explosión de los centros de datos de inteligencia artificial está provocando un cambio profundo en la industria de semiconductores de Taiwán. Compañías tradicionalmente asociadas a smartphones, Ethernet, pantallas o interfaces para PC como MediaTek, Realtek, Himax y Elan Microelectronics están aumentando sus inversiones en comunicaciones ópticas, un mercado que podría entrar en una fase de despliegue mucho más agresiva a partir de 2027.
La razón es fundamentalmente física. A medida que los clusters de IA conectan decenas de miles de GPU y aceleradores, transportar todos esos datos mediante enlaces eléctricos consume cada vez más energía y resulta más complicado. La industria está respondiendo con transceptores de 800G y 1,6T, SerDes de 112G/224G, silicon photonics, Linear Pluggable Optics y, progresivamente, Co-Packaged Optics (CPO). TrendForce sitúa precisamente 2027-2028 como la ventana crítica para el despliegue a gran escala de CPO, después del inicio de la producción comercial durante 2026.
Las claves en 30 segundos
- TrendForce espera que CPO pase de las primeras producciones de 2026 a compras a gran escala durante 2027-2028.
- MediaTek ya desarrolla CPO, SerDes y cables ópticos activos con MicroLED para centros de datos.
- Airoha, participada por MediaTek, espera triplicar en 2026 los ingresos de chips para transceptores ópticos de alta velocidad.
- Realtek trabaja en IP SerDes PAM4 de 224 Gbps orientada a centros de datos, cloud empresarial y private cloud.
- Himax y FOCI preparan soluciones CPO de 1,6T, 3,2T y posteriormente 6,4T, con una aceleración del volumen prevista desde 2027.
- Elan ha invertido en PETA Optronics para combinar circuitos electrónicos EIC con circuitos fotónicos PIC y entrar en servidores de IA y centros de datos de alta velocidad.
- El gran cuello de botella ya no está únicamente en la GPU: interconexión, consumo por bit y densidad de ancho de banda se han convertido en elementos críticos de las AI Factories.
2027 puede ser el año en el que la óptica deje de ser opcional
La evolución de las comunicaciones dentro de un centro de datos ha seguido durante décadas una trayectoria relativamente previsible. Más velocidad significaba generaciones sucesivas de Ethernet y mejores SerDes, manteniendo conexiones eléctricas siempre que la distancia lo permitía y recurriendo a fibra para enlaces más largos.
La IA está alterando este equilibrio.
Un cluster con miles de aceleradores necesita mover enormes cantidades de información entre GPU, memoria, switches y diferentes racks. La velocidad individual de cada acelerador importa, pero también cuánto tiempo permanece esperando datos procedentes de otro nodo.
A 200 Gbps por lane y superiores, las pérdidas eléctricas y el consumo necesario para compensarlas se vuelven progresivamente más problemáticos. Broadcom, Nvidia, Marvell y otros grandes fabricantes están por ello acercando la óptica cada vez más al ASIC.
TrendForce considera que CPO ya ha entrado en su etapa de comercialización y señala 2026 como el primer año de producción en volumen, mientras 2027 y 2028 constituirían la ventana decisiva para una adopción a mayor escala.
Pero CPO no será la única tecnología.
LPO, módulos pluggable tradicionales mejorados, NPO y nuevas propuestas como XPO convivirán durante años. De hecho, DIGITIMES considera que determinadas soluciones XPO podrían alcanzar producción masiva durante 2027 incluso antes de que CPO alcance plena madurez.
MediaTek ya no quiere ser solamente una compañía de chips para móviles
MediaTek es probablemente el ejemplo más evidente de esta transformación.
La compañía continúa siendo uno de los grandes proveedores mundiales de SoC para smartphones, pero está dedicando cada vez más recursos a infraestructura cloud y ASIC personalizados para inteligencia artificial.
Su expansión hacia comunicaciones ópticas lleva además varios años en marcha.
En 2024 presentó una plataforma ASIC que integraba enlaces eléctricos y ópticos dentro del mismo diseño utilizando SerDes propios y motores ópticos Odin de Ranovus. La configuración demostrada combinaba ocho enlaces eléctricos de 800G y otros ocho ópticos de 800G. MediaTek aseguró entonces que la integración podía reducir hasta un 50% el consumo del sistema frente a determinadas soluciones existentes.
Durante Computex 2026 dio otro paso: mostró tecnología CPO capaz de alcanzar hasta 400 Gbps por fibra y nuevos desarrollos MicroLED para interconexiones de centros de datos.
MediaTek y Microsoft quieren sustituir algunos láseres por MicroLED
Una de las líneas más llamativas procede de una colaboración entre MediaTek y Microsoft Research.
Ambas compañías han desarrollado un Active Optical Cable basado en MicroLED que sustituye el planteamiento convencional de pocos canales láser muy rápidos por numerosos canales MicroLED funcionando a velocidades inferiores.
MediaTek asegura que el diseño puede escalar a 800 Gbps y superiores dentro de formatos estándar QSFP y OSFP. También estima hasta un 50% menos de consumo respecto a AOC basados en VCSEL, principalmente gracias a la eliminación de DSP complejos.
El sistema integra en un único chip CMOS la lógica SoC, gearbox, drivers para MicroLED y amplificadores TIA. Los arrays MicroLED y de fotodetectores se unen directamente al CMOS mediante integración heterogénea.
Es una demostración de que la batalla de interconexión no se limita únicamente a CPO.
La industria está explorando simultáneamente nuevas fuentes de luz, nuevos DSP, enlaces ópticos próximos al paquete y diferentes formas de integrar electrónica y fotónica.
Airoha puede convertirse en una pieza importante para MediaTek
MediaTek cuenta además con Airoha Technology para atacar el mercado de comunicaciones.
Airoha afirmó en mayo que espera que los ingresos procedentes de chips utilizados en transceptores ópticos de alta velocidad se tripliquen durante 2026, impulsados por la construcción de infraestructura de IA.
La compañía comercializa soluciones PAM4 DSP para transceptores de 400G y 800G y prepara generaciones de mayor velocidad.
Airoha esperaba poner en producción durante 2026 nuevos DSP capaces de transmitir 100 Gbps por canal y trabaja ya en tecnología de 200 Gbps por canal, necesaria para futuras generaciones de módulos de 1,6T.
La compañía tampoco considera que CPO vaya a eliminar inmediatamente los módulos ópticos tradicionales.
Su visión es que los transceptores pluggable con DSP continuarán teniendo un papel importante en conexiones scale-out durante esta década, mientras CPO puede resultar especialmente atractivo para scale-up y sistemas extremadamente densos.
Esta convivencia probablemente será una característica fundamental del mercado durante 2027.
Realtek entra por uno de los componentes más críticos: SerDes
Realtek es conocida principalmente por controladores Ethernet, audio, Wi-Fi y otros chips de conectividad integrados en millones de PCs y dispositivos.
Pero su experiencia en comunicaciones digitales resulta directamente transferible al nuevo mercado.
Informaciones procedentes de la industria taiwanesa señalan que Realtek está desarrollando IP SerDes PAM4 de 224 Gbps, orientada a centros de datos, infraestructura empresarial y private cloud.
Un SerDes —Serializer/Deserializer— transforma datos paralelos en flujos serie de muy alta velocidad y realiza el proceso inverso en el receptor.
Es uno de esos bloques tecnológicos poco visibles para el usuario final pero esenciales para construir cualquier sistema de comunicaciones de alto rendimiento.
A 224 Gbps por lane, ocho lanes permiten construir interfaces de aproximadamente 1,6 Tbps antes de considerar diferentes overheads del protocolo.
La siguiente generación avanza ya incluso hacia 448 Gbps por lane. Broadcom mostró durante DesignCon 2026 desarrollos asociados a señalización eléctrica de 448 Gbps, mientras la industria continúa cerrando especificaciones para interfaces de nueva generación.
Realtek no necesita fabricar el láser para beneficiarse del boom óptico
Un aspecto importante de esta transición es que participar en comunicaciones ópticas no significa necesariamente fabricar todos los componentes fotónicos.
Un sistema puede dividirse en:
ASIC → SerDes → driver/DSP → PIC → modulador/láser → fibra → fotodetector → TIA/DSP
Existen oportunidades comerciales en prácticamente todas estas capas.
Realtek puede aportar principalmente la electrónica y el procesamiento de comunicaciones mientras se asocia con especialistas en fotónica o fabricantes de módulos.
Esta división del trabajo es precisamente una de las razones por las que Taiwán puede tener una posición importante en el mercado.
La isla ya cuenta con diseño de chips, foundries, packaging avanzado, fabricantes de componentes ópticos y empresas de ensamblaje.
Himax toma una ruta completamente diferente
Himax constituye quizá el caso más interesante porque su negocio histórico está mucho más relacionado con controladores de pantalla que con networking.
Su ventaja se encuentra en tecnologías ópticas de nivel de oblea.
La compañía lleva años desarrollando Wafer Level Optics (WLO) y procesos de nanoimpresión que ahora está trasladando hacia Co-Packaged Optics.
Su socio fundamental es FOCI Fiber Optic Communications.
Ambas compañías confirmaron a comienzos de 2026 que su primera generación CPO estaba en validación con clientes y que trabajaban para alcanzar preparación para producción masiva durante el año.
Posteriormente Himax proporcionó cifras mucho más concretas.
Himax ya habla de CPO de hasta 6,4T
La primera generación desarrollada junto a FOCI soporta 1,6T y 3,2T de ancho de banda.
Himax esperaba comenzar pequeños envíos durante la segunda mitad de 2026.
Pero la segunda generación es todavía más relevante.
La denominada Gen 2 está dirigida a 6,4T y se encontraba en las últimas etapas de validación por clientes para aplicaciones de centros de datos de IA.
La propia Himax señala que 2026 será fundamentalmente un año de preparación para producción, con volúmenes limitados, mientras que el ramp-up comenzaría a acelerarse en 2027.
Esta previsión encaja casi exactamente con la ventana 2027-2028 planteada por TrendForce para la adopción de CPO a gran escala.
Himax incluso ha aumentado su exposición financiera a FOCI
La colaboración no es únicamente tecnológica.
FOCI realizó durante 2026 una ampliación de capital de 3.160 millones de dólares taiwaneses destinada a I+D, compra de equipamiento y preparación para producción CPO.
Himax participó en la operación después de haber invertido previamente en la compañía durante 2023 y 2024.
En mayo de 2026 mantenía aproximadamente un 5,36% de FOCI, participación que Himax valoraba entonces en unos 156 millones de dólares según el precio de mercado de las acciones.
Para una empresa todavía muy dependiente de los controladores de pantalla, CPO representa una oportunidad de diversificación hacia un negocio con precios y márgenes potencialmente mucho más altos.
Himax ha llegado a afirmar que espera que CPO se convierta en un importante contribuidor a ingresos y beneficios durante los próximos años.
Elan también quiere salir del PC tradicional
Elan Microelectronics está siguiendo otra estrategia de diversificación.
La compañía es conocida principalmente por controladores táctiles, touchpads y sensores biométricos. Sin embargo, en junio anunció oficialmente que considera los semiconductores para comunicaciones ópticas uno de sus tres nuevos mercados prioritarios junto con Agentic AI PC y vehículos no tripulados.
Para entrar en este terreno, Elan ha invertido en la estadounidense PETA Optronics y se ha convertido en uno de sus accionistas corporativos relevantes.
La asociación combina dos partes de un sistema fotónico:
- PETA aporta experiencia en Photonic Integrated Circuits (PIC).
- Elan aporta diseño de Electronic Integrated Circuits (EIC).
El objetivo es desarrollar conjuntamente soluciones optoelectrónicas integradas para servidores de IA y centros de datos de alta velocidad.
PIC + EIC: la nueva frontera del chip
La distinción entre PIC y EIC es fundamental para entender por qué tantas compañías de semiconductores tradicionales están entrando ahora en óptica.
Un EIC procesa señales electrónicamente.
Un PIC manipula fotones mediante elementos como moduladores, waveguides, multiplexores o fotodetectores.
Una plataforma de comunicaciones moderna necesita ambas cosas.
El gran desafío consiste en acercarlas cada vez más hasta que la conversión entre electricidad y luz suceda prácticamente al lado del procesador.
Eso reduce la longitud del camino eléctrico y, por tanto, pérdidas, consumo y necesidad de compensación.
CPO lleva esta filosofía hasta colocar los motores ópticos dentro del mismo paquete que el switch ASIC.
¿Por qué todo el mundo mira a 2027?
No existe una única fecha en la que la industria vaya a cambiar de cobre a fibra.
La transición es gradual.
Pero varios roadmaps empiezan a converger en torno a 2027 como un punto de inflexión comercial.
TrendForce espera compras de CPO a gran escala durante 2027-2028.
Himax prevé acelerar durante 2027 el volumen de su plataforma con FOCI.
Airoha espera que los productos de 100G por lane generen un impulso adicional en comunicaciones ópticas durante 2027 mientras prepara la transición hacia 200G.
Y diferentes proveedores esperan comenzar durante ese periodo las primeras producciones comerciales de nuevas arquitecturas ópticas y módulos de mayor densidad.
Nvidia está acelerando todo el ecosistema
Existe además un comprador capaz de modificar los calendarios de toda la cadena: Nvidia.
La expansión de sus sistemas rack-scale ha convertido el networking en una parte fundamental de su arquitectura.
La compañía lleva tiempo impulsando switches Ethernet e InfiniBand con silicon photonics y CPO, lo que está animando a proveedores de PIC, láseres, packaging, fibras, DSP y componentes ópticos a aumentar capacidad.
El efecto va más allá de Nvidia.
Google, Microsoft, Meta, Amazon y otros hiperescalares están construyendo clusters cuyos requisitos de ancho de banda crecen más rápido que la capacidad de mantener enlaces exclusivamente eléctricos.
La fibra también tiene sus propios cuellos de botella
Sin embargo, pasar de electrónica a fotónica no elimina los problemas de fabricación.
Los cambia.
TrendForce identifica actualmente tres grandes dificultades para llevar CPO a producción masiva:
- precisión en el alineamiento de fibra;
- gestión térmica;
- coste de pruebas y validación.
La consultora también advierte de una elevada concentración de proveedores en elementos como obleas de silicon photonics, substratos InP y Fiber Array Units.
El fosfuro de indio es particularmente importante porque se utiliza para fabricar determinados láseres y componentes activos.
La expansión del mercado está impulsando la transición desde obleas InP de cuatro pulgadas hacia seis pulgadas, pero la disponibilidad de substratos y la madurez del proceso siguen siendo posibles limitaciones.
El cobre no va a desaparecer
También sería un error interpretar el crecimiento de la fotónica como el final inmediato del cobre.
Marvell demostró en OFC 2026 una conexión basada en SerDes LR de 224G capaz de recorrer un canal eléctrico acumulado de 2,5 metros mediante soluciones co-packaged copper.
El cobre continúa ofreciendo ventajas importantes en coste y consumo para distancias suficientemente cortas.
La arquitectura futura probablemente será híbrida.
Dentro del paquete y en las distancias más cortas: interfaces eléctricas.
Dentro del rack: cobre, AEC, CPC y progresivamente enlaces ópticos según densidad.
Entre racks: óptica cada vez más dominante.
Entre centros de datos: fibra de alta velocidad.
La frontera entre estas zonas irá desplazándose conforme aumente la velocidad de cada generación.
Del 800G al 1,6T y después a 3,2T
El cambio más visible durante los próximos años será el aumento de capacidad de los transceptores.
800G ya se encuentra desplegándose en grandes instalaciones.
1,6T representa la siguiente gran generación comercial.
Después llegará 3,2T.
El salto requiere migrar progresivamente desde 100G por lane hacia aproximadamente 200G por lane.
En OFC 2026 se mostraron incluso demostraciones de 1,6 Tbps mediante cuatro canales PAM4 de 448 Gbps utilizando SerDes CMOS de 3 nm y una plataforma de silicon photonics, demostrando que el roadmap técnico ya mira bastante más allá de las implementaciones comerciales actuales.
No todos estos fabricantes ganarán de la misma manera
MediaTek, Realtek, Himax y Elan aparecen dentro de la misma tendencia, pero sus estrategias son muy diferentes.
MediaTek quiere combinar ASIC, SerDes, CPO y nuevas tecnologías como MicroLED.
Realtek puede aprovechar su experiencia histórica en connectivity IC y SerDes.
Himax está utilizando su know-how óptico y WLO junto con FOCI para participar directamente en CPO.
Elan ha elegido asociarse con PETA Optronics para combinar electrónica y PIC.
Esto demuestra hasta qué punto el mercado óptico está ampliándose.
Ya no pertenece únicamente a fabricantes tradicionales de transceptores.
Taiwán quiere hacer con la fotónica lo que hizo con los semiconductores
Existe finalmente una cuestión estratégica.
Taiwán posee prácticamente todos los elementos necesarios para crear un ecosistema fotónico completo: diseñadores fabless, TSMC, foundries especializados, OSAT, fabricantes de módulos, óptica de precisión y una enorme industria de servidores.
SEMICON Taiwan 2026 incluso ha creado un pabellón específico dedicado a Silicon Photonics, cubriendo PIC, integración electrofotónica, advanced packaging, CPO y módulos de comunicaciones ópticas.
La oportunidad consiste en conectar todos esos elementos.
La industria taiwanesa dominó durante décadas la fabricación electrónica precisamente gracias a la especialización: una compañía diseña, otra fabrica, otra encapsula y otra integra el sistema.
La fotónica puede seguir un modelo similar.
2027 puede iniciar una nueva carrera de semiconductores
Durante la primera fase de la revolución de IA, casi todo el protagonismo se concentró en las GPU y HBM.
La segunda fase está ampliando el cuello de botella.
No sirve de mucho construir un acelerador extremadamente rápido si pasa una parte creciente del tiempo esperando información de otros chips.
Por eso el movimiento de datos empieza a ser tan estratégico como su procesamiento.
El mercado que se abre alrededor de SerDes de 224G, DSP, PIC, EIC, silicon photonics, CPO, AOC, láseres y packaging óptico puede convertirse en uno de los siguientes grandes capítulos de la infraestructura de inteligencia artificial.
MediaTek, Realtek, Himax y Elan parecen haber llegado a la misma conclusión desde negocios completamente diferentes.
Y aunque 2026 está siendo el año de validaciones, primeras producciones y construcción de capacidad, 2027 apunta cada vez más a ser el momento en que muchas de estas tecnologías empiecen a convertirse en un negocio de volumen real.
