Supermicro ha ampliado su catálogo de refrigeración líquida con diez intercambiadores de calor para la puerta trasera de los racks, conocidos como RDHx. Los nuevos modelos ofrecen capacidades de entre 10 y 120 kW por unidad y están pensados para adaptar centros de datos existentes a servidores de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento sin reconstruir por completo sus salas técnicas.
Las claves de la refrigeración RDHx de Supermicro en 30 segundos
- La gama incorpora diez modelos con capacidades de refrigeración de 10 a 120 kW.
- Supermicro anuncia configuraciones capaces de gestionar hasta 240 kW por rack.
- Las puertas pueden instalarse en racks EIA, Open Rack v3 y Nvidia MGX.
- También pueden combinarse con refrigeración directa al chip para cargas de mayor densidad.
- La propuesta busca modernizar centros de datos existentes con menos obra que otras soluciones líquidas.
Los nuevos intercambiadores forman parte de Data Center Building Block Solutions (DCBBS), la propuesta de Supermicro para suministrar servidores, racks, redes, alimentación, refrigeración, software de gestión y servicios de despliegue como una infraestructura previamente integrada.
La ampliación llega mientras las nuevas generaciones de GPU concentran más potencia eléctrica y calor en cada rack. La refrigeración por aire tradicional puede seguir siendo suficiente para servidores convencionales, pero pierde eficacia a medida que aumenta la densidad y obliga a mover volúmenes mayores de aire mediante ventiladores y sistemas de climatización.
Un RDHx intenta resolver parte de ese problema sin llevar líquido directamente hasta cada procesador. Sustituye la puerta trasera del rack por un intercambiador que captura el aire caliente expulsado por los servidores, transfiere ese calor a un circuito líquido y devuelve aire más frío a la sala.
Una puerta refrigerada para actualizar centros de datos existentes
La principal ventaja de los intercambiadores traseros es que pueden añadirse a servidores refrigerados por aire. El operador no necesita sustituir todas las máquinas por sistemas con placas frías ni introducir tuberías dentro de cada chasis.
Supermicro presenta esta opción como una forma de elevar la densidad de cálculo con menos cambios en la infraestructura. La instalación sigue necesitando un circuito que transporte el calor fuera del rack, además de conexiones hidráulicas, control y capacidad suficiente para enfriar el fluido. La diferencia es que la intervención se concentra en el armario y en su puerta trasera.
| Tecnología | Cómo retira el calor | Cambios en los servidores | Uso más habitual |
|---|---|---|---|
| Refrigeración por aire | Ventiladores y climatización de sala | Ninguno | Racks de densidad baja o media |
| RDHx | Enfría el aire caliente al salir del rack | Normalmente ninguno | Modernización de salas existentes |
| Direct-to-chip | Lleva líquido a placas sobre CPU y GPU | Servidores preparados para líquido | IA y HPC de alta densidad |
| Inmersión | Sumerge equipos en un fluido dieléctrico | Hardware y depósitos específicos | Cargas muy densas o instalaciones especializadas |
La propia documentación técnica de Supermicro describe el RDHx como la alternativa menos disruptiva de sus opciones de refrigeración líquida y destaca que puede instalarse posteriormente. También recuerda que el líquido caliente debe enfriarse antes de regresar a la puerta, por lo que no desaparece la necesidad de una instalación térmica exterior.
Los diez nuevos modelos cubren desde 10 hasta 120 kW por puerta. La compañía habla además de configuraciones de hasta 240 kW por rack, aunque el anuncio no detalla cuántos intercambiadores o qué combinación de refrigeración se necesita para alcanzar ese máximo.
| Característica de la nueva gama RDHx | Dato anunciado |
|---|---|
| Número de modelos | 10 |
| Capacidad mínima | 10 kW |
| Capacidad máxima por unidad | 120 kW |
| Capacidad máxima citada por rack | Hasta 240 kW |
| Racks compatibles | EIA, ORv3 y MGX |
| Alimentación disponible | Corriente alterna o continua |
| Gestión | Redfish, SNMP, interfaz web y SuperCloud Composer |
| Redundancia | N+1 |
| Protección adicional | Control anticondensación |
Los modelos de menor capacidad pueden utilizarse en racks empresariales o zonas concretas que empiezan a superar las posibilidades de la climatización existente. Las versiones superiores se dirigen a servidores acelerados, clústeres de inteligencia artificial y sistemas de computación de alto rendimiento (HPC).
Una capacidad térmica de 120 kW no significa que todos los racks deban consumir esa potencia. Indica cuánto calor puede retirar el sistema en unas condiciones determinadas. El rendimiento real dependerá de la temperatura y el caudal del líquido, la temperatura del aire, la velocidad de los ventiladores y la configuración del centro de datos.
Una solución intermedia entre el aire y el direct-to-chip
El RDHx ocupa una posición intermedia. Mantiene servidores refrigerados por aire, pero utiliza líquido para retirar el calor después de que este abandone las máquinas. Esto puede reducir la carga que soportan los equipos de climatización de la sala y limitar la recirculación de aire caliente.
Su capacidad puede resultar insuficiente por sí sola cuando CPU, GPU, memoria y redes concentran varios centenares de kilovatios. Por eso Supermicro permitirá combinar las puertas con sus soluciones direct-to-chip, también denominadas D2C.
En un sistema D2C, el refrigerante circula por placas colocadas directamente sobre componentes como procesadores y aceleradores. El líquido absorbe el calor cerca de su origen y lo transporta hasta una unidad de distribución de refrigerante o CDU.
La puerta trasera puede recoger entonces el calor residual generado por fuentes que no estén conectadas al circuito líquido, como fuentes de alimentación, unidades de almacenamiento, componentes de red o reguladores.
| Configuración | Calor principal retirado por líquido | Calor restante |
|---|---|---|
| Solo RDHx | Aire caliente expulsado por los servidores | Depende de la capacidad de la puerta |
| Solo direct-to-chip | CPU, GPU y otros componentes con placa fría | Debe evacuarse mediante aire u otro sistema |
| D2C más RDHx | Componentes principales y aire residual | Menor carga térmica para la sala |
| Refrigeración integral D2C | CPU, GPU, memoria, red y alimentación compatibles | Puede capturar la mayor parte del calor |
Supermicro afirma que sus soluciones direct-to-chip de segunda generación pueden capturar hasta el 98 % del calor cuando incluyen CPU, GPU, memoria, conmutadores PCIe, reguladores y fuentes de alimentación. La empresa también comunica reducciones potenciales de hasta el 40 % en energía y agua y de hasta el 20 % en el coste total de propiedad. Son estimaciones del fabricante para su arquitectura DLC-2 completa y no deben trasladarse automáticamente a una instalación basada únicamente en puertas RDHx.
La compañía ofrece actualmente unidades de distribución de refrigerante de hasta 250 kW dentro del rack y de hasta 1,8 MW en configuraciones instaladas en fila. Estas CDU hacen circular el fluido, controlan su temperatura y conectan el circuito de los equipos con la infraestructura térmica del edificio.
Gestión, redundancia y compatibilidad con distintos racks
Supermicro quiere vender los intercambiadores como parte de una plataforma completa, en lugar de tratarlos como un accesorio aislado. Los clientes podrán adquirir la puerta junto con servidores acelerados, distribución eléctrica, redes, integración del rack y servicios de instalación.
Los modelos serán compatibles con racks EIA convencionales, Open Rack v3 (ORv3) y sistemas Nvidia MGX. Esta variedad resulta relevante porque los centros de datos no utilizan una única geometría: los racks empresariales tradicionales conviven con diseños abiertos y plataformas optimizadas para aceleradores.
Las versiones en corriente continua podrán conectarse a las barras colectoras del rack, mientras las de corriente alterna facilitarán la instalación en salas con alimentación convencional.
La gama incorpora control inteligente de ventiladores, redundancia N+1 y protección frente a la condensación. Esta última función resulta necesaria porque un líquido demasiado frío puede provocar que la humedad del aire se condense sobre superficies y conexiones.
| Función de control | Finalidad |
|---|---|
| Ventiladores regulables | Ajustar el caudal de aire a la carga térmica |
| Redundancia N+1 | Mantener la refrigeración si falla un ventilador o componente |
| Protección anticondensación | Evitar humedad sobre equipos y conductos |
| Sensores de temperatura | Vigilar el aire y el circuito líquido |
| Medición de presión y caudal | Detectar restricciones, fugas o fallos de bombeo |
| Supervisión de bombas | Comprobar el funcionamiento del circuito |
| Gestión remota | Integrar alertas y telemetría en operaciones del centro de datos |
Los responsables podrán consultar temperatura, presión, caudal y estado de las bombas mediante Redfish, el protocolo simple de administración de red (SNMP), una interfaz web y SuperCloud Composer.
La plataforma de gestión de Supermicro ya permite supervisar perfiles térmicos de GPU, CPU, memoria, unidades de distribución, alimentación y torres de refrigeración. La incorporación de los RDHx amplía esa visibilidad a otra parte del circuito térmico.
La monitorización no es un detalle menor. Un rack de 100 kW puede generar en una hora una cantidad de calor equivalente a la energía consumida por el propio equipo. Una pérdida de caudal, un ventilador detenido o una válvula mal configurada puede provocar rápidamente aumentos de temperatura y reducción automática del rendimiento.
Por qué los RDHx interesan a los centros de datos antiguos
Las nuevas instalaciones para inteligencia artificial pueden diseñarse desde el inicio con tuberías, CDU, torres de refrigeración y servidores preparados para líquido. El problema aparece en los centros de datos ya operativos, construidos para racks que consumían mucho menos.
Actualizar toda una sala puede exigir levantar suelos, instalar nuevas tuberías, cambiar climatizadores y detener servicios. Las puertas traseras permiten concentrar la adaptación en determinadas filas o racks, lo que facilita una migración progresiva.
Esto no convierte cualquier sala en un centro de datos preparado para 240 kW por rack. La alimentación eléctrica, la distribución del líquido, el peso, la presión sobre el suelo y la capacidad del sistema de rechazo de calor deben soportar también la nueva carga.
| Elemento que debe revisarse | Motivo |
|---|---|
| Potencia eléctrica | Un rack de IA puede necesitar decenas o cientos de kilovatios |
| Circuito de refrigeración | Debe transportar y disipar todo el calor capturado |
| Suelo y estructura | Los sistemas GPU y los componentes líquidos aumentan el peso |
| Red eléctrica interna | Requiere barras, PDU y protecciones adecuadas |
| Detección de fugas | Limita el riesgo cerca de equipos electrónicos |
| Espacio trasero | La puerta y sus conexiones necesitan margen de apertura |
| Mantenimiento | Debe ser posible sustituir ventiladores y componentes sin parar el rack |
El anuncio amplía las opciones de Supermicro para operadores que necesitan desplegar GPU más potentes, pero todavía no quieren sustituir toda su infraestructura por refrigeración directa al chip. La utilidad dependerá de las condiciones de cada sala y del calor que pueda extraer realmente el sistema con el agua o refrigerante disponible.
La cifra de hasta 240 kW por rack muestra la dirección que está tomando el mercado: la refrigeración ya no puede tratarse como una instalación auxiliar separada del servidor. En las nuevas fábricas de IA, servidores, red, alimentación y control térmico tienen que diseñarse como un único sistema.
Preguntas frecuentes
¿Qué es un intercambiador de calor de puerta trasera?
Es una puerta instalada detrás del rack que enfría el aire caliente expulsado por los servidores. El calor pasa a un circuito líquido antes de que el aire regrese a la sala.
¿Los RDHx llevan líquido dentro de los servidores?
No necesariamente. Pueden utilizarse con servidores refrigerados por aire, aunque Supermicro también permite combinarlos con sistemas direct-to-chip.
¿Puede instalarse un RDHx en un centro de datos existente?
Sí, es una de sus principales ventajas. Aun así, la instalación necesita conexiones hidráulicas, capacidad para disipar el calor y espacio suficiente alrededor del rack.
¿Qué significa una capacidad de 120 kW?
Es la cantidad máxima de calor que el intercambiador puede retirar bajo unas condiciones concretas. No indica por sí sola el consumo real del rack ni garantiza ese rendimiento en cualquier instalación.
