Rapidus quiere entrar en la fabricación avanzada de semiconductores con una propuesta difícil de ignorar: producir obleas de clase 2 nanómetros por entre 3 y 3,5 millones de yenes, aproximadamente entre 18.500 y 21.600 dólares al cambio actual. El fabricante japonés pretende comenzar la producción en volumen durante la segunda mitad de 2027 y competir con TSMC y Samsung mediante precios contenidos, ciclos de fabricación más cortos y un servicio adaptado a chips especializados.

Las claves del plan de Rapidus en 20 segundos

• Precio objetivo: entre 3 y 3,5 millones de yenes por oblea de 300 milímetros.
• Equivalencia aproximada: entre 18.500 y 21.600 dólares, según el tipo de cambio.
• Calendario: producción en volumen durante el ejercicio fiscal de 2027.
• Tecnología: proceso 2HP de clase 2 nm con transistores GAA de nanosheets.
• Fábrica: instalación IIM-1 de Chitose, en la isla japonesa de Hokkaido.
• Diferenciación: procesamiento individual de las obleas durante todas las etapas de front-end.
• Clientes potenciales: la empresa mantiene conversaciones con más de 60 compañías.
• Principal incógnita: todavía debe demostrar rendimiento de fabricación, capacidad y costes sostenibles a escala comercial.

Atsuyoshi Koike, presidente de Rapidus, explicó que la compañía tomará como referencia los precios de TSMC y tratará de igualarlos o situarse ligeramente por debajo. El ejecutivo reconoció que una empresa que todavía no fabrica chips comerciales no tiene capacidad para imponer sus propias tarifas y deberá adaptarse al mercado establecido por la fundición taiwanesa.

La horquilla de 3 a 3,5 millones de yenes debe interpretarse como un objetivo comercial, no como una tarifa definitiva. El precio dependerá del diseño, el volumen contratado, las máscaras necesarias, las pruebas, el encapsulado, los acuerdos de propiedad intelectual y el rendimiento alcanzado por la fábrica.

Tampoco está claro que Rapidus vaya a cobrar un tercio menos que TSMC, como sugieren algunas publicaciones. Diversas informaciones de la industria sitúan una oblea N2 de TSMC alrededor de 30.000 dólares y la tecnología SF2 de Samsung cerca de 20.000. Sin embargo, The Japan Times atribuye a TSMC una referencia de entre 3 y 3,5 millones de yenes, prácticamente la misma horquilla anunciada por Rapidus.

TSMC no publica una lista de precios para sus nodos avanzados. Sus contratos se negocian de forma privada y pueden variar mucho entre un cliente que reserva decenas de miles de obleas y una empresa que encarga una serie limitada. La comparación de 20.000 frente a 30.000 dólares procede, por tanto, de estimaciones sectoriales y no de tarifas oficiales verificadas.

Una oblea más barata no siempre produce chips más baratos

El precio por oblea es solo una parte del coste real de un semiconductor. Lo que importa al diseñador es cuánto paga por cada chip funcional obtenido al final del proceso.

Una oblea de 300 milímetros puede contener desde decenas de procesadores muy grandes hasta miles de circuitos pequeños. El resultado depende del tamaño de cada diseño, del espacio perdido en los bordes y, sobre todo, del número de unidades que supera las pruebas.

Si Rapidus vende una oblea por 20.000 dólares pero obtiene un rendimiento del 50 %, el coste por chip útil puede terminar siendo superior al de una oblea de TSMC de 30.000 dólares con un rendimiento del 80 %. La tasa de defectos es especialmente importante en procesadores grandes para inteligencia artificial, redes o servidores, porque una sola anomalía puede inutilizar una superficie considerable de silicio.

TSMC comenzó la producción en volumen de su tecnología N2 a finales de 2025. Cuando Rapidus llegue al mercado en la segunda mitad de 2027, su rival habrá acumulado alrededor de dos años de experiencia industrial con transistores GAA, varios ciclos de mejora y datos procedentes de numerosos productos comerciales.

La fundición taiwanesa también estará desplegando versiones posteriores de su plataforma. TSMC ha ampliado la familia de 2 nm con N2P y prepara variantes como N2U para 2028. La compañía describe esta última como una evolución que se beneficiará de la madurez y del rendimiento de fabricación ya alcanzado por la plataforma N2.

Rapidus empezará desde una situación distinta. En julio de 2025 consiguió fabricar sus primeros transistores GAA de prueba en IIM-1 y comprobar que mostraban las características eléctricas esperadas. Era un paso técnico relevante, pero existe una distancia considerable entre producir estructuras de prueba y fabricar durante meses procesadores completos con un rendimiento rentable.

La compañía deberá terminar su kit de diseño, validar bibliotecas, ejecutar chips de prueba de sus clientes y demostrar que los resultados pueden repetirse de una oblea a otra. También necesitará asegurar la disponibilidad de equipos, materiales, fotomáscaras y personal especializado.

Por eso el inicio de la producción en 2027 no implica que Rapidus vaya a disponer inmediatamente de decenas de miles de obleas mensuales. Las fábricas nuevas suelen comenzar con volúmenes reducidos y elevarlos conforme corrigen defectos y estabilizan las distintas etapas. Es razonable esperar que la aportación comercial más relevante llegue durante 2028, aunque el calendario dependerá de los rendimientos alcanzados.

El procesamiento oblea a oblea será su principal diferencia

Rapidus quiere distinguirse mediante el procesamiento individual de obleas en todas las etapas de front-end. En una fábrica convencional algunas operaciones se realizan por lotes, introduciendo varias obleas al mismo tiempo en determinados equipos para aumentar el rendimiento y reducir el coste por unidad.

El planteamiento japonés trata cada oblea por separado. Esto permite recopilar datos más detallados, ajustar parámetros con rapidez y responder antes cuando aparece una desviación. Rapidus espera utilizar esa información para automatizar la fábrica y acortar el tiempo que transcurre desde que una oblea entra en producción hasta que termina el proceso.

La estrategia podría interesar a empresas que desarrollan chips personalizados en volúmenes moderados. Un diseñador de aceleradores de IA, procesadores para robots, automoción o infraestructura de red quizá valore más recibir una serie en menos tiempo que obtener el precio mínimo posible en una producción de millones de unidades.

Este modelo se aleja parcialmente del negocio de gran escala de TSMC. La compañía taiwanesa destaca por fabricar enormes volúmenes para Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm y otros clientes, manteniendo al mismo tiempo procesos muy estables.

El procesamiento individual también tiene una desventaja: puede reducir la utilización de los equipos. Una herramienta que trabaja con una sola oblea cada vez necesita más operaciones para completar el mismo volumen que otra capaz de procesar un lote. El ahorro de tiempo y la flexibilidad tendrán que compensar esa menor eficiencia.

Rapidus sostiene que la automatización y el control en tiempo real ayudarán a contener el coste. La empresa quiere detectar anomalías durante la fabricación y modificar los parámetros de las siguientes obleas sin esperar a que termine un lote completo.

La propuesta puede funcionar en series de alto valor, pero todavía debe demostrar que permite cobrar alrededor de 20.000 dólares sin generar pérdidas. Una fábrica de 2 nm requiere equipos EUV, sistemas de deposición y grabado, metrología, materiales ultrapuros y una infraestructura que consume enormes cantidades de electricidad y agua.

El Gobierno japonés ha aprobado más de 2,35 billones de yenes de apoyo para la investigación y el desarrollo de Rapidus. La compañía también ha captado fondos de empresas como Toyota, Sony, SoftBank, Denso, Kioxia, Canon y Fujitsu. El respaldo público permite asumir una fase inicial que difícilmente podría financiar una startup mediante ingresos propios.

La ayuda reduce la presión financiera inmediata, pero no elimina la necesidad de construir un negocio sostenible. Japón espera recuperar capacidad industrial en una actividad estratégica, mientras Rapidus necesita convertir esa política pública en pedidos comerciales recurrentes.

El ecosistema será una barrera tan importante como el proceso

TSMC no domina la fabricación por contrato únicamente porque tenga buenas fábricas. Su Open Innovation Platform reúne herramientas de diseño electrónico, bibliotecas de propiedad intelectual, empresas de diseño, servicios cloud, fabricantes de sustratos y tecnologías de encapsulado avanzado.

Un cliente puede encontrar núcleos de CPU, controladores de memoria, interfaces PCIe, bloques de seguridad y otros componentes ya verificados para un nodo concreto. Reutilizar propiedad intelectual probada reduce el tiempo de desarrollo y disminuye el riesgo de que un chip multimillonario falle por un error de integración.

Rapidus tendrá que ofrecer un entorno equivalente, aunque sea inicialmente más pequeño. El acuerdo con IBM le proporciona la base tecnológica para sus transistores GAA, mientras la colaboración con imec aporta conocimiento sobre procesos avanzados. Pero transferir una tecnología no crea automáticamente un catálogo completo de IP y herramientas.

Los más de 60 posibles clientes con los que la compañía afirma estar negociando muestran interés, pero una conversación no equivale a un pedido. Antes de comprometer un procesador importante, cada empresa deberá evaluar el PDK, el rendimiento, las bibliotecas disponibles, la capacidad de encapsulado y las garantías de suministro.

Rapidus puede encontrar una oportunidad entre las compañías que no consiguen reservar suficiente capacidad en TSMC o que quieren diversificar la producción fuera de Taiwán. La proximidad a clientes japoneses de automoción, robótica, telecomunicaciones y electrónica también puede ayudar.

La soberanía tecnológica será otro argumento. Japón depende de fabricantes extranjeros para sus procesadores más avanzados y considera que esa concentración supone un riesgo para su industria. Una fundición nacional permitiría mantener dentro del país parte del conocimiento y de la producción estratégica.

Pero la geopolítica no garantiza productos competitivos. Los clientes continuarán comparando rendimiento, consumo, densidad, coste por chip útil y puntualidad. Una fábrica subvencionada puede atraer los primeros diseños; conservarlos exige entregar resultados.

Rapidus ya piensa en las generaciones posteriores. La compañía prevé comenzar el desarrollo de un proceso de clase 1,4 nm y aspira a llevarlo a producción alrededor de 2029, probablemente con una segunda instalación en Chitose. TSMC, mientras tanto, ha anunciado A14 para 2028 y A13 para 2029, además de evoluciones de su plataforma de 2 nm.

La carrera no se decidirá solo por quién anuncie el número más pequeño. Las denominaciones 2 nm, 1,8 nm o 1,4 nm son nombres generacionales y no describen literalmente una dimensión concreta del transistor. Cada fabricante utiliza diseños, bibliotecas y reglas distintas, por lo que dos nodos con nombres similares pueden ofrecer densidades y características diferentes.

Rapidus tiene una posibilidad real de convertirse en una alternativa para determinados chips avanzados. Su precio objetivo es competitivo, el procesamiento individual puede reducir los plazos y Japón está dispuesto a financiar el proyecto. Queda la parte más difícil: demostrar que puede fabricar miles de obleas con rendimientos estables cuando TSMC ya trabaja en la siguiente evolución de su tecnología.

Preguntas frecuentes

¿Cuánto costará una oblea de 2 nm de Rapidus?
La empresa estudia un precio de entre 3 y 3,5 millones de yenes, aproximadamente entre 18.500 y 21.600 dólares. La tarifa definitiva dependerá del cliente, el diseño, el volumen y otros servicios contratados.

¿Será realmente más barata que TSMC?
Rapidus quiere igualar o rebajar ligeramente sus precios. Algunas estimaciones sitúan las obleas N2 de TSMC en 30.000 dólares, pero otras fuentes las colocan en una horquilla similar a la anunciada por Rapidus. TSMC no publica tarifas oficiales.

¿Cuándo empezará Rapidus a fabricar chips comerciales?
Su objetivo es iniciar la producción en volumen durante la segunda mitad del ejercicio fiscal de 2027. El aumento hasta volúmenes relevantes probablemente será gradual.

¿Qué ventaja ofrece el procesamiento individual de obleas?
Permite controlar y ajustar cada unidad por separado, recopilar más datos y reducir potencialmente los ciclos de fabricación. A cambio, puede aprovechar peor algunos equipos que el procesamiento por lotes.

vía: japan times