Intel ha elevado de 15.000 a 20.000 millones de dólares su nueva oferta de acciones después de encontrar una demanda superior a la prevista. La operación permitirá a la compañía reforzar su balance y financiar inversiones de capital en un momento en el que necesita aumentar capacidad de fabricación y empaquetado avanzado para convertir Intel Foundry en una alternativa más competitiva frente a TSMC. Eso sí, Intel no ha asignado oficialmente esos 20.000 millones a nuevas fábricas concretas.
Las claves de la ampliación de capital de Intel en 20 segundos
- Intel ha ampliado su oferta de acciones desde 15.000 hasta 20.000 millones de dólares.
- Emitirá 210,5 millones de acciones a un precio de 95 dólares.
- Los fondos podrán destinarse, entre otros usos, a inversiones de capital y circulante.
- Intel está ampliando simultáneamente fabricación y empaquetado avanzado.
- La batalla con TSMC incluye procesos como 18A y 14A, pero también EMIB-T y Foveros.
La ampliación supone emitir 210,5 millones de nuevas acciones a 95 dólares por título y diluye la participación de los accionistas actuales. Intel espera obtener alrededor de 19.700 millones de dólares netos una vez descontados los gastos de la operación. La compañía había anunciado inicialmente una oferta de 15.000 millones, pero posteriormente decidió elevarla hasta los 20.000 millones.
Intel ha explicado que utilizará los ingresos para fines corporativos generales, entre los que pueden encontrarse inversiones de capital y capital circulante. Por tanto, sería incorrecto afirmar que los 20.000 millones tienen como destino exclusivo construir o ampliar fábricas.
El momento en que llega el dinero sí resulta relevante. Intel está aumentando inversiones industriales en Estados Unidos y Europa, desarrollando Intel 18A y 14A y ampliando sus tecnologías de empaquetado para competir por los grandes aceleradores de inteligencia artificial.
Intel 18A ya produce chips y 14A será la siguiente prueba
La primera pieza de esta estrategia es Intel 18A, el proceso avanzado con el que la compañía intenta recuperar competitividad tecnológica en fabricación.
Intel confirmó en junio que 18A entró en producción durante 2025. El proceso incorpora dos tecnologías especialmente importantes: RibbonFET y PowerVia. La primera sustituye los anteriores transistores FinFET por una arquitectura Gate-All-Around (GAA), mientras PowerVia lleva la alimentación eléctrica a la parte posterior del chip.
La compañía ya trabaja en su evolución.
Intel 18A-P ha entrado en producción de riesgo, una fase previa a la fabricación comercial en grandes volúmenes. Intel plantea esta variante como una evolución compatible con las reglas de diseño de 18A y destinada a mejorar prestaciones sin obligar a los clientes a comenzar sus diseños desde cero.
Después llegará Intel 14A.
Este nodo será especialmente importante para Intel Foundry porque la compañía necesita conseguir clientes externos importantes, no únicamente fabricar sus propios procesadores. Intel ha mantenido una política de inversión más disciplinada bajo la dirección de Lip-Bu Tan y ha condicionado parte de la expansión futura de capacidad a disponer de demanda que la justifique.
La cuestión ya no consiste únicamente en demostrar que Intel puede desarrollar un proceso avanzado. Tiene que convencer a empresas que actualmente fabrican principalmente con TSMC de que puede proporcionar tecnología, capacidad, rendimiento, costes y volúmenes competitivos.
Y TSMC tampoco se ha detenido.
Su proceso N2 comenzó la producción en volumen durante el cuarto trimestre de 2025 y N2P está previsto para la segunda mitad de 2026. TSMC afirma que N2P proporcionará aproximadamente un 5 % más de rendimiento que N2 manteniendo sus reglas de diseño.
Más interesante todavía para la comparación con Intel es A16.
TSMC prevé tener A16 preparado para producción durante la segunda mitad de 2026. Este proceso combina transistores nanosheet con Super Power Rail, su tecnología de alimentación desde la parte posterior del chip.
Frente a N2P, TSMC estima para A16 entre un 8 % y un 10 % más de rendimiento manteniendo el mismo voltaje, entre un 15 % y un 20 % menos de consumo a igual velocidad y hasta 1,10 veces la densidad de chip. Son estimaciones proporcionadas por el propio fabricante y dependerán de cada diseño concreto.
La compañía taiwanesa señala especialmente a aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC), precisamente el mercado donde se concentran aceleradores de IA y algunos de los chips más grandes y rentables.
EMIB-T y Foveros: fabricar el transistor ya no es suficiente
La competencia entre Intel y TSMC tiene además un segundo frente que cada año gana más importancia: el empaquetado avanzado.
Un acelerador de inteligencia artificial moderno puede combinar varios chips de computación, interfaces de entrada y salida y múltiples pilas de memoria de alto ancho de banda (HBM).
Colocar todos estos componentes en un mismo paquete y comunicarlos con suficiente velocidad se ha convertido en un problema tecnológico comparable en algunos aspectos al de fabricar los propios chips.
TSMC ha construido una posición muy importante en este mercado mediante CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) y SoIC (System on Integrated Chips). El enorme crecimiento de los aceleradores de IA ha convertido la capacidad disponible de empaquetado avanzado en una parte relevante de la cadena de suministro.
Intel responde principalmente con Foveros y la familia EMIB.
EMIB, Embedded Multi-die Interconnect Bridge, utiliza pequeños puentes de silicio integrados en el sustrato para conectar chiplets únicamente donde resulta necesario. La alternativa evita utilizar un interposer de silicio de gran tamaño para cubrir todo el conjunto.
EMIB-T lleva esta idea más lejos mediante la incorporación de Through-Silicon Vias (TSV), conexiones verticales a través del silicio destinadas, entre otros objetivos, a mejorar la distribución de energía en paquetes de gran tamaño.
Aquí las dimensiones empiezan a mostrar hasta dónde está llegando la carrera de la IA.
Intel Foundry afirma que actualmente puede construir complejos de chips equivalentes aproximadamente a seis veces el límite de una retícula convencional. Durante 2026 pretende superar las ocho retículas, unos 6.800 mm², y para 2028 planea superar doce, alrededor de 10.000 mm².
Esos futuros diseños podrían incorporar 16 o más pilas de HBM4 o HBM5 y al menos 30 puentes EMIB-T, según la hoja de ruta presentada por Intel.
TSMC prepara paquetes todavía mayores para 2028
TSMC está llevando CoWoS por un camino similar.
La compañía anunció en su Technology Symposium de 2026 que prepara una versión de CoWoS equivalente a 14 retículas para producción en 2028.
Su tamaño permitirá integrar aproximadamente 10 grandes chips de computación y 20 pilas HBM dentro del mismo sistema. Para 2029 TSMC quiere superar incluso esas 14 retículas.
En paralelo continúa desarrollando SoIC para apilamiento tridimensional. TSMC prevé disponer de SoIC A14 sobre A14 en 2029, con una densidad de conexiones entre chips 1,8 veces superior a la prevista para N2 sobre N2.
La comparación ayuda a entender por qué las fábricas tradicionales son solamente una parte de la inversión necesaria.
| Tecnología | Intel | TSMC |
|---|---|---|
| Proceso avanzado actual/próximo | 18A / 18A-P | N2 / N2P |
| Próxima generación | 14A | A16 / A14 |
| Alimentación trasera | PowerVia / PowerDirect | Super Power Rail |
| Packaging 2.5D | EMIB / EMIB-T | CoWoS |
| Apilamiento 3D | Foveros | SoIC |
| Escala prevista en 2028 | >12 retículas | 14 retículas |
Las denominaciones no representan tecnologías directamente equivalentes y las fechas pueden variar conforme avance la industrialización, pero muestran que ambos fabricantes compiten simultáneamente en proceso y packaging.
Intel también está poniendo 5.000 millones en Irlanda
La ampliación de capital llega además pocas semanas después de que Intel anunciara otra inversión considerable.
El 13 de julio la compañía confirmó 5.000 millones de euros adicionales para su campus de Leixlip, Irlanda, uno de sus principales centros de fabricación europeos.
El dinero se utilizará para modernizar las instalaciones existentes, instalar nuevas herramientas de fabricación y aumentar la capacidad disponible. Intel quiere elevar allí la producción de Xeon 6 y de la siguiente generación de Xeon basada en Intel 3.
No se trata de construir desde cero otra fábrica de 5.000 millones. La inversión aprovecha las salas limpias ya existentes y moderniza la capacidad disponible, algo que permite a Intel aumentar producción con un desembolso diferente al requerido por una nueva fab completa.
La compañía acumula ya más de 30.000 millones de euros invertidos en Irlanda desde 1989 y emplea a unas 4.900 personas en Leixlip.
Estados Unidos concentra mientras tanto buena parte del esfuerzo en empaquetado avanzado. Intel ha convertido Nuevo México en uno de sus centros principales para tecnologías como Foveros y EMIB, esenciales para fabricar los enormes paquetes que demandarán las siguientes generaciones de aceleradores.
Intel necesita convertir inversión en clientes y obleas
Los 20.000 millones de dólares solucionan una parte del problema de Intel: disponer de mayor flexibilidad financiera para invertir sin deteriorar excesivamente su balance mediante más deuda.
A cambio, la operación supone dilución para los accionistas actuales, ya que aumenta el número de títulos en circulación.
La prueba importante llegará después.
Intel Foundry necesita llenar sus fábricas con productos propios y, sobre todo, conseguir contratos de fabricación externos capaces de justificar nuevas inversiones. Construir capacidad sin suficiente utilización sería especialmente costoso en una industria donde una fábrica avanzada puede requerir decenas de miles de millones de dólares.
La inteligencia artificial añade una oportunidad considerable. Los próximos aceleradores necesitarán más silicio, más HBM y paquetes mucho mayores. Pero esa misma oportunidad está provocando que TSMC amplíe agresivamente su propia capacidad.
Por eso la competición ha dejado de poder resumirse simplemente en Intel 14A frente a los procesos de TSMC.
El fabricante que quiera quedarse con una parte importante de los futuros chips de IA tendrá que ofrecer transistores competitivos, suficientes obleas, buen rendimiento de fabricación y capacidad para ensamblar chiplets y decenas de memorias HBM en paquetes cada vez mayores.
Intel acaba de reforzar su capacidad financiera para participar en esa carrera. Ahora tendrá que demostrar que puede transformar ese capital en capacidad industrial utilizada por clientes reales.
Preguntas frecuentes
¿Cuánto dinero quiere captar Intel con su ampliación de capital?
Intel amplió la operación inicialmente planteada en 15.000 millones hasta 20.000 millones de dólares, mediante la venta de 210,5 millones de acciones a 95 dólares cada una.
¿Intel utilizará los 20.000 millones para construir fábricas?
No existe esa asignación específica. Intel indica que los fondos podrán utilizarse para fines corporativos generales, incluidas inversiones de capital y capital circulante. La operación coincide, eso sí, con importantes inversiones en fabricación y empaquetado.
¿Qué es Intel EMIB-T?
Es una tecnología de empaquetado avanzado que utiliza pequeños puentes de silicio para conectar diferentes chips dentro de un paquete e incorpora TSV para mejorar, entre otros aspectos, la distribución de energía. Intel pretende superar paquetes equivalentes a 12 retículas en 2028.
¿Qué prepara TSMC para competir en empaquetado avanzado?
TSMC está ampliando CoWoS y prevé disponer en 2028 de soluciones de hasta 14 retículas, capaces de integrar aproximadamente 10 grandes chips de computación y 20 pilas HBM. También desarrolla SoIC para apilamiento 3D.
