2 noviembre 2026
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Por qué la escasez de PCB no se arregla con más fábricas

Antonio

La escasez de placas de circuito impreso (PCB) que ha provocado la demanda de servidores de inteligencia artificial no se resolverá solo con más fábricas: los materiales, la maquinaria y los ingenieros que hacen falta para ampliarlas también escasean. Unimicron, uno de los grandes fabricantes taiwaneses de sustratos, advirtió el 20 de octubre de que algunos materiales clave podrían tener un déficit de suministro del 20 % en 2027 y de que parte del equipo de fabricación ya se entrega con plazos de hasta 30 meses. Mientras, los fabricantes de PC siguen sin asegurar placas suficientes para 2027, según Nikkei Asia.

Las claves de la escasez de PCB en 20 segundos

Unimicron prevé un déficit del 20 % en materiales clave para 2027 y plazos de hasta 30 meses en maquinaria.
Los laminados de cobre, el T-glass y el ABF son los cuellos de botella.
Los sueldos de ingenieros del sector han subido entre un 20 % y un 30 %, según Nikkei.

Revista Cloud ya contó que la IA ha agotado las placas de circuito impreso, con pedidos que no se servirían hasta finales de 2028 y un proveedor de laminados con visibilidad hasta 2030. Lo que dibujan las fuentes del sector es que el problema está aguas arriba: cada capa de la cadena, desde el tejido de fibra de vidrio hasta la máquina que perfora la placa, va con retraso respecto a la demanda.

Los materiales: cobre, fibra de vidrio y resina

La base de casi cualquier placa es el laminado revestido de cobre (CCL, por sus siglas en inglés). Según TrendForce, en su coste pesan sobre todo la lámina de cobre (alrededor del 42 %), la resina (26 %) y el tejido de fibra de vidrio (19 %), y los tres se han encarecido. En abril, el fabricante chino Kingboard subió un 10 % el precio de sus laminados FR-4 y preimpregnados, su cuarta subida del año, y las japonesas Resonac y Mitsubishi Gas Chemical aplicaron alzas de más del 30 % en laminados y materiales relacionados. En Corea del Sur, el precio de importación de estos materiales alcanzó en marzo 20.728 dólares por tonelada, un 74,5 % más que un año antes, según datos de aduanas recogidos por el diario Hankyung.

La presión no ha parado. Un fabricante taiwanés de PC dijo a Nikkei Asia que el coste de los laminados ha subido «al menos 12 veces» desde julio; algunos medios lo han interpretado como un coste multiplicado por doce y otros como una docena de subidas sucesivas, y la cifra procede de una sola empresa sin identificar. El caso más extremo es el de la fibra de vidrio especial. TrendForce atribuye a la japonesa Nittobo cerca del 90 % del mercado de T-glass, un tejido de baja dilatación térmica que usan las placas y sustratos de IA, y no espera nueva capacidad suya antes de mediados de 2027.

El origen técnico está en el tamaño y la complejidad de lo que se fabrica. Según explicó el presidente de Unimicron, S. C. Chien, en la feria TPCA Show de Taipéi, los sustratos para chips de IA han pasado de ocupar el tamaño de una retícula a unas tres veces en 2025, con objetivo de cinco en 2026 y de entre cinco y nueve en 2027 y 2028. Más superficie y más capas significan más material por cada placa.

Máquinas con 30 meses de espera e ingenieros más caros

Ampliar capacidad exige equipos que también se han convertido en un cuello de botella. Chien explicó que el plazo de entrega se ha alargado en más del 80 % de los equipos que compra el sector y que más del 20 % llega con retrasos que duplican el plazo original, hasta los 30 meses en algunos casos. Sus previsiones ilustran el desajuste: entre 2024 y 2028, la capacidad de empaquetado CoWoS crecería unas 6,8 veces y la inversión de los grandes proveedores cloud 6,3 veces, mientras que la de sustratos apenas se duplicaría. El propio Chien matizó que esas proporciones no implican por sí mismas una escasez, porque parten de bases distintas.

Los planes de ampliación existen. El principal proveedor de laminados, que Nikkei no identifica, quiere triplicar su capacidad para 2028, y Unimicron aspira a multiplicar la suya por 2,5 en tres años. La surcoreana Doosan construye una planta de laminados en Tailandia que no producirá en serie hasta la segunda mitad de 2028. Y falta personal: según Nikkei, los sueldos en la industria de PCB han subido entre un 20 % y un 30 %, y cada vez cuesta más contratar ingenieros para las plantas nuevas.

Quién se queda con la capacidad

Con la oferta limitada, los fabricantes dan prioridad a las placas de servidor y a los sustratos de IA, que llevan más capas y se pagan mejor. NVIDIA ha cerrado acuerdos con Ibiden, Samsung Electro-Mechanics y Unimicron para asegurarse sustratos para sus chips, y otros fabricantes taiwaneses como Compeq han anunciado inversiones de más de 600 millones de dólares al año orientadas a la IA. Los fabricantes de PC, en cambio, compiten por lo que queda: un directivo de una marca estadounidense reconoció a Nikkei que siguen sin conseguir placas suficientes pese a prever menos ventas el año próximo.

Para quien compra hardware, sea un portátil o un servidor, el encarecimiento de las placas se suma al de la memoria, que ya ha disparado el precio de las tarjetas gráficas. Ninguna de las fuentes cuantifica todavía cuánto subirá el precio final de los equipos, pero los plazos de los materiales y las máquinas apuntan a que la tensión no se aliviará al menos hasta 2027 o 2028.

Preguntas frecuentes

¿Por qué no se soluciona la escasez de PCB construyendo más fábricas?

Porque los materiales, como los laminados de cobre y el T-glass, también escasean, la maquinaria llega con plazos de hasta 30 meses y faltan ingenieros para las plantas nuevas.

¿Qué es el T-glass?

Un tejido de fibra de vidrio de baja dilatación térmica que se usa en placas y sustratos de alta gama. Según TrendForce, Nittobo controla cerca del 90 % del mercado.