La demanda de servidores de IA ha disparado la escasez de placas de circuito impreso (PCB): según Nikkei Asia, un cliente nuevo que haga hoy un pedido no lo recibirá antes de finales de 2028, y el principal proveedor de laminados ya tiene pedidos que le dan visibilidad hasta 2030. Fabricantes de PC como HP y Dell reconocen que les preocupa asegurar placas para sus equipos de 2027.
Las claves de la escasez de placas de circuito impreso en 30 segundos
- Un cliente nuevo de PCB no recibiría su pedido hasta finales de 2028, según Nikkei Asia.
- El principal proveedor de laminados tiene pedidos con visibilidad hasta 2030, y faltan materiales como el T-glass.
- HP y Dell temen no asegurar placas suficientes para sus PC de 2027 porque los servidores de IA acaparan la capacidad.
- Los laminados de cobre han encadenado alrededor de una docena de subidas de precio desde julio de 2026.
La información, publicada por Nikkei Asia y recogida por AI Weekly y Wccftech, describe un problema que hasta hace poco parecía menor. Las PCB son las placas sobre las que se montan y conectan los chips de cualquier equipo, desde un portátil hasta un servidor. Los servidores de IA necesitan placas mucho más complejas, y los fabricantes están dando prioridad a los clientes que pagan más, lo que deja a los fabricantes de PC compitiendo por la capacidad que sobra.
Plazos de hasta 30 meses
Los plazos de entrega de las placas de servidor convencionales se acercan ya al año, y los del equipo para fabricar sustratos de chips llegan hasta los 30 meses. Un directivo de un fabricante estadounidense de PC explicó a Nikkei que siguen teniendo dificultades para conseguir suficientes placas, aunque prevén que las ventas de PC bajen el próximo año. HP y Dell han trasladado esa misma preocupación para su gama de 2027.
El cuello de botella está en los materiales. Los laminados revestidos de cobre (CCL), la base de las placas, han encadenado alrededor de una docena de subidas desde julio, según un fabricante taiwanés de PC citado por Nikkei. Un único proveedor japonés controla cerca del 90 % del mercado mundial de T-glass, un tejido de fibra de vidrio especial, y no se espera nueva capacidad hasta mediados de 2027 como pronto. El presidente de Unimicron, fabricante taiwanés de sustratos, advirtió el 20 de octubre de que algunos materiales clave podrían faltar en torno a un 20 % en 2027.
Más capas y más material por servidor
La causa de fondo es técnica. Según un análisis de Würth Elektronik y STARTEAM GLOBAL publicado por Evertiq, las placas de los servidores de IA tienen entre tres y cinco veces más capas que las convencionales, lo que dispara el consumo de laminados, láminas de cobre, preimpregnados y resinas de alto rendimiento. Muchos fabricantes ya han comprometido su capacidad a largo plazo, lo que les deja poco margen para atender pedidos nuevos, y no se espera un alivio importante en los tejidos de fibra de vidrio antes de 2028.
Los grandes clientes están moviendo ficha. Amazon, por ejemplo, ha tomado una participación en el fabricante taiwanés de placas Gold Circuit Electronics, como contó Revista Cloud al informar de que Amazon entra en Gold Circuit. Es el mismo patrón que se ve en los sustratos para chips de IA o la memoria: quien paga por adelantado se asegura la capacidad.
Qué significa para los precios del hardware
Ampliar fábricas no resolverá el problema rápido por el coste y los plazos de los materiales, así que el encarecimiento de las placas acabará repercutiendo en el precio de los equipos de consumo, según las fuentes. Se suma a la subida de la memoria, que ya ha disparado los precios de las tarjetas gráficas, y a la presión sobre los fabricantes de PC, algunos de los cuales, según otra información de Nikkei, están devolviendo parte de su producción a China para contener costes.
Preguntas frecuentes
¿Por qué faltan placas de circuito impreso?
Porque los servidores de IA usan placas mucho más complejas, con más capas y materiales, y los fabricantes dan prioridad a esos clientes, que pagan más.
¿Cuánto tarda un pedido de PCB?
Según Nikkei Asia, un cliente nuevo no recibiría su pedido hasta finales de 2028, y los plazos de algunos equipos de fabricación llegan a 30 meses.
¿Qué materiales escasean?
Los laminados revestidos de cobre, el tejido de fibra de vidrio T-glass, las láminas de cobre, los preimpregnados y las resinas de alto rendimiento.
¿Subirán los precios de los PC?
Las fuentes prevén que el encarecimiento de las placas aumente los costes de producción del hardware de consumo, sumado a la subida de la memoria.
Fuentes:
