NVIDIA se ha asegurado capacidad de sustratos FC-BGA, la base sobre la que se montan sus chips de IA, con acuerdos con IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics y Unimicron que forman parte de su plan para multiplicar por 2,5 esa capacidad en tres años. Los movimientos llegan en un mercado cada vez más tensionado, para el que Digitimes prevé un tamaño de 27.300 millones de dólares en 2030, aunque otras estimaciones son bastante más bajas.
Las claves de la carrera de NVIDIA por los sustratos en 20 segundos
- NVIDIA quiere multiplicar por 2,5 su capacidad de sustratos para chips de IA en tres años.
- IBIDEN triplicará su planta de Ono con un anticipo de NVIDIA.
- Samsung Electro-Mechanics y Unimicron también reservan capacidad.
- Las previsiones del mercado FC-BGA van de 12.120 a 27.300 millones de dólares, según la fuente.
Los sustratos FC-BGA (flip-chip ball grid array) son las placas multicapa que conectan el chip con la placa base del servidor. En los aceleradores de IA se han convertido en un cuello de botella: según BigGo Finance, los sustratos de servidor tienen más de cuatro veces la superficie de los de un PC y más de 20 capas, y el de la futura Rubin Ultra de NVIDIA medirá 153 × 77,5 mm, casi el doble que el de Blackwell. Pocas empresas en el mundo saben fabricarlos en volumen.
Los acuerdos de NVIDIA con IBIDEN, Samsung y Unimicron
NVIDIA detalló sus planes el 21/10/2026 en GTC Berlín, según su comunicado. La japonesa IBIDEN recibe un anticipo de varios miles de millones de dólares para reservar capacidad en su planta de Ono, que triplicará su producción, con nueva capacidad a partir del primer trimestre de 2028. El semanario japonés Bunshun cifró ese anticipo en unos 280.000 millones de yenes, cerca de 1.800 millones de dólares, aunque ninguna de las dos empresas lo ha confirmado, según RCRTech.
La surcoreana Samsung Electro-Mechanics entra en la cadena de suministro de NVIDIA con capacidad inmediata de sus fábricas actuales y nuevas plantas en Sejong y Busan; en 2028 la producción reservada para NVIDIA supondrá una parte importante de su capacidad anual de sustratos. La taiwanesa Unimicron, por su parte, ampliará su capacidad de sustratos con un acuerdo de reserva que empieza a aportar volumen en el segundo trimestre de 2027 y llega a plena capacidad a mediados de 2028. NVIDIA indica que hay más acuerdos en marcha.
Jensen Huang, consejero delegado de NVIDIA, resumió la situación en el anuncio: «La demanda es extraordinaria» y «la capacidad es la limitación». Los sustratos son solo una parte del plan, que incluye también más capacidad de encapsulado avanzado con Amkor, de pruebas con KYEC y de motores ópticos con SPIL.
Un mercado en crecimiento con previsiones muy distintas
El tamaño del mercado depende de quién lo mida. Digitimes titula que el mercado de sustratos FC-BGA apunta a 27.300 millones de dólares en 2030, mientras que Intel Market Research, citada por BigGo Finance, lo sitúa en 5.950 millones este año y 12.120 millones en 2034. La diferencia probablemente se debe a lo que incluye cada estimación, así que conviene tomar ambas cifras como orientativas.
Lo que sí coinciden en señalar las fuentes es la falta de oferta. Samsung Electro-Mechanics trabaja a plena capacidad en FC-BGA desde la segunda mitad de 2026, y Goldman Sachs estima, según RCRTech, que el déficit de sustratos ABF podría llegar al 42 % en 2028. Intel ya cita la escasez de sustratos y memoria entre sus riesgos, como recogía Revista Cloud al analizar sus resultados del tercer trimestre.
Anticipos de los clientes para financiar fábricas
El modelo que se impone recuerda al de la memoria: los grandes clientes pagan por adelantado para que los fabricantes de sustratos amplíen sus líneas. El consejero delegado de IBIDEN reconoció que una parte sustancial de su inversión, de 500.000 millones de yenes en tres años, se financia con pagos anticipados de clientes. Para el resto del mercado, eso puede significar que buena parte de la capacidad nueva llegue ya comprometida. A más largo plazo, los analistas esperan sustratos de vidrio y nuevas técnicas de encapsulado hacia 2028 o 2029, que podrían cambiar de nuevo el reparto. Revista Cloud también ha contado cómo NVIDIA ha revisado las especificaciones de Vera Rubin para su producción en volumen.
Preguntas frecuentes
¿Qué es un sustrato FC-BGA?
La placa multicapa que conecta un chip, como una GPU o una CPU, con la placa base. En los chips de IA son cada vez más grandes y difíciles de fabricar.
¿Con quién ha firmado NVIDIA para asegurar sustratos?
Con IBIDEN, que triplicará su planta de Ono; con Samsung Electro-Mechanics, y con Unimicron, mediante reservas de capacidad y anticipos.
¿Cuánto quiere aumentar NVIDIA su capacidad de sustratos?
NVIDIA prevé multiplicarla por 2,5 en tres años.
¿Cuánto vale el mercado de sustratos FC-BGA?
Las previsiones varían: Digitimes habla de 27.300 millones de dólares en 2030 e Intel Market Research, de 12.120 millones en 2034.
Fuentes:
- NVIDIA: NVIDIA and Supply Chain Partners Expand Capacity to Accelerate AI Infrastructure Buildout
- RCRTech: Nvidia commits billions to expand AI supply chain capacity
- BigGo Finance: FC-BGA Shortage Deepens as AI Chips Get Bigger
- Digitimes: Nvidia secures substrate capacity as FCBGA market targets US$27.3 billion by 2030
