La ola global de inversión en inteligencia artificial está teniendo un efecto menos visible que la subida de las acciones de fabricantes de GPUs o la construcción de nuevos centros de datos: está reordenando la cadena de suministro de materiales para semiconductores en Asia. China, que durante años dependió de proveedores japoneses, taiwaneses, surcoreanos, europeos y estadounidenses en varias capas críticas del proceso, está cerrando parte de esa brecha justo cuando la demanda de chips, memoria, servidores y equipos para data centers vuelve a tensar las fábricas de la región.
La noticia no es que China haya alcanzado a Japón en todos los materiales avanzados. Ese salto aún no se ha producido. Japón sigue siendo muy fuerte en obleas de silicio, fotorresinas, químicos ultrapuros, gases, materiales de encapsulado y equipos vinculados a procesos delicados. La novedad es otra: la demanda ligada a la IA, las restricciones comerciales y la necesidad de sustituir proveedores extranjeros están dando a los fabricantes chinos de materiales un mercado doméstico enorme donde crecer, mejorar calidad y ganar escala.
El movimiento llega además en un momento de expansión manufacturera en Asia. Los últimos indicadores privados muestran que China, Japón, Corea del Sur, Taiwán y Vietnam mantuvieron actividad industrial positiva en junio, apoyadas por la demanda de chips, ordenadores y otros bienes tecnológicos vinculados a la IA. El PMI manufacturero privado RatingDog de China se situó en 51,7 en junio, por encima del umbral de 50 que separa expansión y contracción, mientras que el PMI manufacturero japonés subió a 54,8, con el crecimiento de nuevos pedidos más rápido en más de dos años.
La IA convierte los materiales en una cuestión estratégica
Cuando se habla de chips de IA, casi toda la atención se concentra en NVIDIA, AMD, TSMC, Samsung, SK hynix o Micron. Pero el semiconductor no empieza ni termina en el diseño del chip. Antes y después hay una cadena de materiales sin la que no existe nada: obleas, fotorresinas, gases especiales, químicos húmedos, slurries CMP, materiales dieléctricos, sustratos, films, interposers, materiales para packaging y consumibles de alta pureza.
Esa capa era menos mediática porque parecía estable. Japón dominaba muchas categorías por décadas de experiencia, calidad y confianza industrial. China compraba fuera lo que no podía fabricar con el nivel exigido. La presión geopolítica y el auge de la IA han cambiado los incentivos. Si la producción local de chips y empaquetado crece, también tiene que crecer el suministro local de materiales.
SEMI informó en mayo de que el mercado global de materiales semiconductores alcanzó un récord de 73.200 millones de dólares en 2025, un 6,8 % más interanual, apoyado por la mayor complejidad de proceso, la demanda de nodos avanzados, la inversión en computación de alto rendimiento y la fabricación de memoria HBM. Ese crecimiento no se concentra solo en obleas: también suben los materiales de empaquetado, donde la IA está empujando arquitecturas más grandes y complejas.
| Material o capa | Por qué importa en IA |
|---|---|
| Obleas de silicio | Base física del chip; crítica en 300 mm |
| Fotorresinas | Permiten transferir patrones en litografía |
| Gases y químicos ultrapuros | Necesarios para grabado, limpieza y deposición |
| CMP slurry y pads | Pulido químico-mecánico de capas avanzadas |
| Sustratos ABF | Conectan paquetes complejos con la placa |
| Materiales de packaging | Integran chiplets, HBM e interposers |
| Vidrio e interposers avanzados | Candidatos para paquetes de mayor área |
| Adhesivos y dieléctricos | Afectan a fiabilidad, térmica y señal |
La presión es clara: cuanto más crecen los aceleradores de IA, más materiales especializados consumen. IDTechEx señala que el empaquetado avanzado se ha convertido en una plataforma central para HPC, porque el rendimiento ya no depende solo de la densidad de transistores, sino de ancho de banda de memoria, densidad de entrada/salida, entrega de potencia, gestión térmica e integración de más dies dentro de un mismo paquete.
China se acerca, pero Japón no está fuera de juego
El titular de que China se acerca a Japón debe leerse con matices. En materiales de muy alta pureza y procesos críticos, las barreras siguen siendo enormes. No basta con fabricar “algo parecido”. En semiconductores, pequeñas variaciones de pureza, rugosidad, defectos, uniformidad o comportamiento térmico pueden arruinar rendimiento y yield. Por eso los clientes tardan años en homologar nuevos proveedores.
Japón mantiene una posición fuerte porque controla conocimiento acumulado y relaciones de confianza con fabricantes globales. Empresas como Shin-Etsu, SUMCO, JSR, Tokyo Ohka Kogyo, Fujifilm, Resonac, Mitsubishi Chemical o Ajinomoto siguen apareciendo en puntos muy sensibles de la cadena. En packaging avanzado, por ejemplo, los sustratos ABF y materiales asociados siguen siendo una de las áreas donde Japón conserva peso técnico.
Pero China tiene una ventaja que no tenía hace una década: demanda interna a gran escala y urgencia política. Las restricciones de Estados Unidos y sus aliados no solo han limitado el acceso a chips avanzados y equipos. También han empujado a las empresas chinas a reducir dependencia en toda la cadena. Eso beneficia a proveedores locales aunque al principio no igualen al líder japonés en calidad.
El caso de las obleas de 300 mm ilustra esa dirección. China está intentando elevar el uso de obleas nacionales y empresas como Xi’an Eswin Material Technology, National Silicon Industry Group y Hangzhou Lion Microelectronics están aumentando capacidad para atender a fabricantes locales. Según informaciones del sector, China aspira a cubrir una proporción mucho mayor de su demanda doméstica de obleas, aunque todavía depende de proveedores extranjeros para segmentos punteros.
La dinámica recuerda a otras fases de industrialización tecnológica: primero se sustituye parte del suministro en aplicaciones menos exigentes, después se gana volumen, luego se mejora calidad y, finalmente, se compite en capas más sofisticadas. No siempre funciona, pero China tiene escala, financiación y una presión estratégica enorme para intentarlo.
La fábrica asiática resiste por los pedidos de IA
El entorno macro ayuda. La guerra en Irán y las tensiones en Oriente Medio han elevado riesgos de costes energéticos, retrasos logísticos y presión sobre materias primas. Aun así, la demanda de bienes vinculados a IA está funcionando como colchón para varias economías manufactureras asiáticas.
China mantuvo expansión industrial privada por séptimo mes consecutivo en junio. Japón encadenó seis meses de mejora, con un PMI manufacturero en 54,8 y su mejor trimestre desde 2014 según el dato final de S&P Global citado por InvestingLive. Corea del Sur también siguió en expansión, aunque con menor fuerza por caída de demanda exportadora y presión de costes. Taiwán y Vietnam registraron igualmente actividad manufacturera positiva en junio, según los sondeos privados mencionados en la información de partida.
La lectura industrial es relevante: la IA está compensando parte del daño geopolítico. Los pedidos de chips, servidores, memorias, equipos de data center, conectores, sustratos y materiales no eliminan los riesgos, pero sostienen fábricas que de otro modo estarían más expuestas a la debilidad de consumo o a la incertidumbre comercial.
| País o región | Señal de junio | Factor de apoyo |
|---|---|---|
| China | PMI privado 51,7 | Pedidos tecnológicos y demanda interna de sustitución |
| Japón | PMI 54,8 | Nuevos pedidos y stock preventivo |
| Corea del Sur | Expansión más lenta | Memoria, chips y presión de costes |
| Taiwán | Expansión | Cadena de semiconductores e IA |
| Vietnam | Expansión | Electrónica y manufactura exportadora |
| Malasia | Mejora hasta 50,7 | Reordenación de cadenas regionales |
| Filipinas | 50,9 | Actividad moderadamente expansiva |
El problema es que esa expansión llega con cuellos de botella. Los retrasos de suministro, los plazos de entrega más largos y la subida de algunos costes pueden terminar traslándose a precios. La IA aporta demanda, pero no elimina la fragilidad logística.
Packaging avanzado: donde los materiales chinos todavía tienen margen
La siguiente batalla no está solo en fabricar chips, sino en empaquetarlos. Los aceleradores de IA modernos integran lógica, chiplets, HBM, interposers y sustratos complejos. Eso aumenta la importancia de materiales que antes quedaban en un segundo plano: ABF, silicon interposers, glass substrates, RDL, materiales dieléctricos, adhesivos, soldaduras avanzadas y soluciones térmicas.
Santiago & Company sostiene que el cuello de botella de la IA se ha desplazado desde la fabricación de obleas hacia la integración física: empaquetado avanzado, HBM, sustratos ABF y capacidad de test. Su análisis apunta que los principales diseñadores de chips de IA concentraron alrededor del 90 % del suministro global de CoWoS y HBM en 2025, aunque solo usaron cerca del 12 % de la producción de dies lógicos avanzados.
Esto explica por qué los materiales importan tanto. Si China quiere avanzar en IA sin depender por completo de cadenas externas, no le basta con mejorar foundries. Necesita materiales de fabricación, materiales de packaging, memoria, sustratos, test y refrigeración. En algunos de esos campos está creciendo rápido. En otros, Japón, Corea, Taiwán y proveedores occidentales aún conservan una ventaja difícil de erosionar.
IDTechEx prevé que el empaquetado avanzado para HPC crezca alrededor de un 30 % anual compuesto entre 2026 y 2037. También señala tendencias como paquetes más grandes, panel-level packaging, interposers y sustratos de vidrio, hybrid bonding y co-packaged optics. Todas esas áreas dependen de materiales muy específicos, con exigencias de calidad cada vez más estrictas.
Para los fabricantes chinos, ahí hay oportunidad y dificultad. La oportunidad es que la demanda está creciendo lo bastante rápido como para abrir espacio a nuevos proveedores. La dificultad es que el listón técnico sube al mismo tiempo.
Un pulso menos visible que la guerra de GPUs
La competición entre China y Japón en materiales no tendrá titulares tan llamativos como la carrera de GPUs o las restricciones a chips avanzados. Pero puede ser igual de importante. Una industria de semiconductores no se controla solo diseñando procesadores. Se controla asegurando cada capa crítica: materiales, equipos, procesos, packaging, test, memoria y capacidad energética.
Japón conserva una posición sólida por calidad, especialización y relaciones con clientes globales. China gana terreno por escala, inversión y necesidad estratégica. La IA acelera a ambos: aumenta el mercado total, llena las fábricas y convierte materiales que antes parecían “industriales” en activos geopolíticos.
La pregunta no es si China superará a Japón en todos los materiales de chips en 2026. No parece el escenario más realista. La pregunta correcta es cuántas categorías dejarán de depender casi por completo de proveedores japoneses en los próximos años.
Y ahí sí se está moviendo algo. La IA está haciendo por los materiales chinos lo que ya hizo por otras partes de la cadena: convertir una necesidad tecnológica en una prioridad industrial.
Preguntas frecuentes
¿Por qué la IA impulsa a los fabricantes chinos de materiales para chips?
Porque la demanda de aceleradores, memoria, servidores y data centers aumenta el consumo de obleas, químicos, gases, sustratos y materiales de empaquetado. China quiere cubrir más parte de esa demanda con proveedores locales.
¿China ya ha superado a Japón en materiales semiconductores?
No de forma general. Japón sigue siendo muy fuerte en materiales avanzados y de alta pureza. China se está acercando en algunas categorías gracias a escala, inversión y sustitución doméstica.
¿Qué materiales son más importantes para chips de IA?
Obleas de 300 mm, fotorresinas, gases, químicos ultrapuros, CMP slurry, sustratos ABF, interposers, materiales de packaging y soluciones térmicas.
¿Por qué el packaging avanzado es tan relevante?
Porque los chips de IA combinan lógica, HBM y otros dies en paquetes complejos. El rendimiento depende de cómo se integran físicamente esos componentes, no solo del nodo de fabricación.
¿Qué papel juega Japón en esta cadena?
Japón mantiene una posición fuerte en materiales críticos como obleas, fotorresinas, químicos y componentes de packaging. Su reto es defender esa ventaja frente a proveedores chinos que crecen con apoyo local y demanda interna.
