Apple apunta a un salto técnico con el A20 Pro: nuevo empaquetado WMCM y condensadores SHPMIM para el iPhone Fold y los iPhone 18 Pro
La próxima gran evolución del chip de Apple para iPhone podría no venir solo de una mejora de litografía, sino de cambios menos “vistosos” para el consumidor, pero determinantes para el rendimiento real: cómo se empaqueta el procesador y cómo se estabiliza su alimentación eléctrica. Esa es la tesis de una reciente nota del analista Jeff Pu (GF Securities), que atribuye al futuro A20 Pro dos avances clave: empaquetado WMCM y condensadores SHPMIM, tecnologías orientadas a mejorar eficiencia, estabilidad y margen térmico en dispositivos cada vez más exigentes —y, en especial, en un eventual iPhone plegable. La información, eso sí, se mueve en el terreno de los informes de cadena de suministro y previsiones de analistas: Apple no ha confirmado