AMD podría terminar recurriendo a Intel para una parte de su cadena de fabricación avanzada. Una nota reciente de UBS incluye a AMD entre los posibles clientes de Intel Foundry para EMIB-T, la nueva generación de encapsulado avanzado del fabricante estadounidense, junto a nombres como Google, Apple y SpaceX. La previsión llega mientras otro análisis, de Goldman Sachs, dibuja una distancia todavía enorme entre AMD y Nvidia en sistemas completos de IA: estima 50.000 racks Nvidia frente a 5.000 de AMD en 2026, con una brecha que seguiría siendo considerable hasta 2028.
Las claves de AMD, Intel y la carrera de racks de IA en 30 segundos
- UBS espera futuros acuerdos de Intel Foundry con Google, Apple, AMD y SpaceX, aunque no existe un contrato público confirmado de AMD.
- Intel asegura que el interés de clientes por EMIB-T es elevado y prepara aumentos de volumen para 2027.
- Goldman Sachs estima 50.000 racks Nvidia frente a 5.000 AMD en 2026.
- La previsión aumenta a 148.000 racks Nvidia y 15.000 AMD en 2028.
- AMD sigue ampliando Helios y su ecosistema de fabricación para competir a escala de rack, no únicamente mediante GPU.
La posibilidad de ver a AMD utilizando tecnología de fabricación de Intel resulta llamativa por décadas de competencia directa en procesadores x86. Pero la industria actual de semiconductores hace que esa aparente contradicción tenga bastante menos importancia de la que habría tenido hace años.
Una compañía puede diseñar el procesador, fabricar sus diferentes dies en una fundición externa, adquirir memoria a otro proveedor y recurrir a una tercera empresa para el encapsulado avanzado. La competencia en producto no impide necesariamente una relación entre cliente y proveedor en otra capa de la cadena.
Eso es precisamente lo que Intel intenta conseguir con Foundry.
Conviene mantener, no obstante, una distinción importante: UBS está haciendo una previsión, no anunciando un acuerdo confirmado entre AMD e Intel. La nota de la firma de análisis espera compromisos financieros o pagos anticipados asociados a próximos contratos de foundry con Google para EMIB-T, Apple para procesadores de la familia M, AMD, SpaceX y posiblemente otros clientes.
Intel no ha identificado públicamente a AMD como cliente de EMIB-T.
EMIB-T puede convertirse en una alternativa en el cuello de botella del packaging
Intel describe EMIB, Embedded Multi-die Interconnect Bridge, como una tecnología de encapsulado 2.5D que utiliza pequeños puentes de silicio integrados en el sustrato para conectar distintos dies con gran ancho de banda.
EMIB-T añade TSV, o vías a través del silicio, al propio puente, permitiendo conexiones verticales además de las comunicaciones laterales entre chiplets. Intel presenta la tecnología para integraciones lógica-lógica y lógica-HBM, precisamente el tipo de configuración necesaria en aceleradores avanzados de inteligencia artificial.
La compañía introdujo EMIB-T en 2025 y señaló en su informe anual que esperaba comenzar a escalar su adopción durante 2026.
El calendario ha avanzado desde entonces.
En los resultados del segundo trimestre de 2026, Intel afirmó que el interés de los clientes por EMIB-T continuaba siendo «muy alto», que la cartera de pedidos estaba creciendo y que los niveles de rendimiento y fiabilidad estaban alcanzando los objetivos previstos. La compañía está trabajando para llevar la tecnología a gran volumen de cara a aumentos de producción de clientes durante 2027.
Esto proporciona cierto respaldo industrial a la tesis de UBS, aunque no demuestra que AMD sea uno de esos clientes.
La oportunidad existe porque el encapsulado avanzado se ha convertido en uno de los componentes más importantes de los aceleradores modernos.
Ya no basta con fabricar una GPU.
Los sistemas actuales integran múltiples dies, grandes cantidades de memoria HBM y conexiones de enorme ancho de banda dentro del mismo paquete. Técnicas como CoWoS de TSMC o EMIB de Intel permiten construir esos sistemas cuando un único chip monolítico deja de resultar práctico.
Y esa capacidad está muy solicitada por la expansión de la IA.
AMD necesita fabricar Helios a otra escala
La situación de AMD ayuda a entender por qué tendría sentido diversificar proveedores si apareciera la oportunidad adecuada.
La compañía está pasando de vender principalmente aceleradores Instinct individuales a ofrecer Helios, una arquitectura de IA a escala de rack que integra GPU, CPU EPYC, networking y software ROCm.
AMD confirma que Helios utilizará procesadores EPYC «Venice» y aceleradores Instinct MI450X y que espera comenzar despliegues de varios gigavatios durante la segunda mitad de 2026.
Para alcanzar ese volumen necesita algo más que chips competitivos.
Necesita HBM.
Packaging.
Sustratos.
Networking.
Fabricación ODM.
Refrigeración.
Energía.
Y una cadena capaz de entregar sistemas completos en cantidades muy superiores a las generaciones anteriores.
AMD anunció en mayo más de 10.000 millones de dólares de inversiones dentro del ecosistema taiwanés para aumentar las capacidades relacionadas con encapsulado y fabricación de infraestructura de IA. También identificó a Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec entre los fabricantes que ayudarán a llevar Helios hacia producción en volumen.
Por tanto, una eventual utilización de Intel Foundry no significaría necesariamente sustituir a TSMC como fabricante principal.
Podría responder a una estrategia de diversificación en una fase específica de la producción.
Goldman Sachs sigue viendo una diferencia enorme frente a Nvidia
Mientras UBS mira hacia la fabricación, Goldman Sachs analiza el resultado final: los racks de IA que podrían llegar al mercado.
El gráfico difundido por Goldman Sachs Global Investment Research proyecta:
| Año | Racks Nvidia | Racks AMD | Relación aproximada |
|---|---|---|---|
| 2025 | 19.000 | – | – |
| 2026E | 50.000 | 5.000 | 10 a 1 |
| 2027E | 92.000 | 13.000 | 7,1 a 1 |
| 2028E | 148.000 | 15.000 | 9,9 a 1 |
Son estimaciones de Goldman Sachs, no pedidos confirmados ni cifras de producción comunicadas por Nvidia o AMD.
Aun así, muestran la escala del problema para AMD.
No basta con lanzar una GPU que compita razonablemente con Nvidia en determinadas cargas. La batalla se está desplazando a sistemas completos que llegan al centro de datos prácticamente como una unidad de infraestructura.
Goldman Sachs ya ha destacado cómo la densidad de los sistemas actuales cambia la economía física de los centros de datos. Un rack Nvidia NVL72 concentra una cantidad de cómputo que hace pocos años habría necesitado instalaciones mucho mayores.
En este escenario gana quien puede coordinar toda la plataforma.
GPU.
CPU.
Interconexión.
Switches.
Software.
Fabricación.
Refrigeración.
Despliegue.
Nvidia lleva ventaja porque lleva años construyendo precisamente esa integración.
AMD intenta responder con una plataforma abierta
Helios representa la respuesta más clara de AMD.
La compañía ha construido la plataforma alrededor del Open Rack Wide (ORW) de Open Compute Project, con un diseño de doble anchura preparado para sistemas de IA de alta densidad, refrigeración líquida y grandes nodos aceleradores.
La apuesta tiene una diferencia estratégica frente al modelo de Nvidia: AMD insiste en una arquitectura más abierta y en una red de socios que puedan fabricar e integrar el sistema.
También ha ampliado Helios mediante acuerdos con otras compañías.
En julio anunció una colaboración con Cerebras para combinar Helios con la tecnología de computación wafer-scale de Cerebras en una arquitectura híbrida para inferencia de baja latencia. AMD plantea utilizar distintos tipos de hardware para las diferentes fases del proceso, en lugar de exigir que todo se ejecute sobre el mismo acelerador.
Ese tipo de integración muestra que AMD está intentando competir en algo más amplio que el benchmark de una GPU.
Pero las cifras de Goldman Sachs sugieren que convertir esa tecnología en decenas de miles de racks será una tarea bastante más difícil.
Intel necesita clientes externos precisamente ahora
La otra mitad de la historia está en Intel.
La compañía acaba de completar una ampliación de capital de 20.000 millones de dólares, después de elevar una oferta inicialmente prevista en 15.000 millones. Intel colocó 210.526.315 acciones a 95 dólares cada una.
El dinero se destinará a fines corporativos generales, incluidos gastos de capital y circulante. La operación llega cuando Intel necesita financiar simultáneamente el desarrollo de sus productos y una fundición que exige inversiones enormes durante varios años.
UBS interpreta la ampliación como un puente financiero suficiente para atravesar 2027 y 2028 y considera que futuros acuerdos de foundry podrían aportar pagos anticipados y compromisos adicionales.
La firma mantiene una visión favorable sobre el progreso de Intel 14A, aunque expresa menos confianza en la actual hoja de ruta de producto de la compañía.
Intel, por su parte, ya ha decidido avanzar hacia la producción en volumen de 14A durante 2028, después de una fase de producción de riesgo prevista para la segunda mitad de 2027.
EMIB-T puede resultar incluso más importante a corto plazo porque permite captar clientes que quizá todavía no estén dispuestos a fabricar sus dies principales sobre un nodo Intel.
Un chip puede fabricarse en TSMC y encapsularse utilizando tecnología de Intel.
Eso reduce la barrera para convertirse en cliente de Foundry.
AMD utilizando Intel ya no sería tan extraño
La palabra «rival» simplifica mucho la cadena actual de semiconductores.
AMD e Intel compiten directamente en CPU.
También empiezan a competir en aceleradores de IA.
Pero eso no impide que Intel pueda vender a AMD una tecnología de encapsulado si resulta económicamente atractiva y cumple los requisitos técnicos.
Algo parecido ocurre en otros lugares del sector.
Apple compite indirectamente con fabricantes que también son clientes de TSMC. Nvidia y AMD utilizan al mismo fabricante para algunos de sus chips. Empresas que compiten en servidores pueden compartir proveedores de memoria, sustratos o networking.
El semiconductor moderno es demasiado complejo para que cada empresa controle toda la cadena.
Por eso una eventual relación AMD-Intel en packaging sería interesante, pero no incoherente.
Lo que sí sería importante es lo que significaría para Intel Foundry.
Conseguir que uno de sus competidores históricos confíe parte de un producto avanzado a su infraestructura sería una validación comercial considerable para la estrategia de convertir Intel en una fundición abierta a clientes externos.
De momento, esa parte continúa siendo una previsión de UBS.
Intel confirma que existe una cartera creciente para EMIB-T y que prepara producción para clientes en 2027. AMD confirma que necesita escalar Helios y está aumentando su capacidad de packaging mediante numerosos socios.
El nombre que conectaría ambas historias todavía no lo ha confirmado ninguna de las dos compañías.
Preguntas frecuentes
¿AMD ha firmado ya un acuerdo con Intel Foundry?
No se ha anunciado públicamente un contrato. UBS espera que AMD esté entre los futuros clientes de Intel Foundry, pero por ahora debe tratarse como una previsión de los analistas.
¿Qué es Intel EMIB-T?
Es una evolución de la tecnología de encapsulado EMIB de Intel. Utiliza puentes de silicio integrados en el sustrato y añade TSV para permitir conexiones verticales, además de integrar diferentes dies y memoria HBM con gran ancho de banda.
¿Cuántos racks de IA espera Goldman Sachs que venda AMD?
Goldman Sachs estima 5.000 racks AMD en 2026, 13.000 en 2027 y 15.000 en 2028. Para Nvidia proyecta respectivamente 50.000, 92.000 y 148.000 unidades. Son previsiones de la firma, no cifras oficiales de los fabricantes.
¿Por qué podría AMD necesitar más proveedores de packaging?
Helios y las futuras plataformas de IA necesitan grandes cantidades de aceleradores, memoria HBM y encapsulado avanzado. Diversificar capacidad puede ayudar a AMD a aumentar volumen y reducir la dependencia de un único punto de la cadena.
vía: wccftech
