TSMC ha comunicado a sus clientes que a partir de enero de 2026 aplicará un plan plurianual de subidas en los nodos por debajo de 5 nm —2 nm, 3 nm, 4 nm y 5 nm— con un **alza media del 3–5 % anual, según fuentes del sector. La medida, inusual por su horizonte de cuatro años consecutivos, refuerza el mensaje de fondo: la demanda de IA y HPC seguirá tensionando la frontera tecnológica y el poder de negociación del mayor foundry del mundo se amplía.
Lo que cambia
- Calendario y alcance. A partir de 2026, TSMC aplicará revisiones anuales en 2/3/4/5 nm, con incrementos medios del 3–5 % por año.
- Racional. La compañía trasladará costes (energía, materiales, mano de obra cualificada) y un capex elevado (nuevas fábricas, EUV/High-NA, expansión de empaquetado avanzado) a precios, con un trato “equitativo” entre clientes, según el sector.
- Impacto por nodo. Para la familia 3 nm, los analistas esperan subidas de un dígito anual que, acumuladas, alcanzarían doble dígito a lo largo del periodo.
Por qué ahora
La “carrera del cómputo” impulsada por la IA no se limita al cloud: hiperescaladores (Microsoft, AWS, Google) y fabricantes de AI PC, automoción y robótica están llevando la necesidad de densidad y eficiencia al borde. En esa ola, TSMC —que fabrica más del 80 % de los chips de IA líderes, según estimaciones del mercado— concentra la capacidad de vanguardia que necesitan NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek, Apple y otros fabless. La escasez crónica en CoWoS y empaquetado avanzado añade presión.
Dato de mezcla: en el 3T-2025, los nodos avanzados ya representaban el 74 % de los ingresos de TSMC (5 nm: 37 %; 3 nm: 23 %). Con 2 nm entrando en volumen en 2026, los analistas prevén que la proporción supere el 75 %.
Una estrategia rara… y reveladora
TSMC ha anticipado la negociación e introduce un marco plurianual —algo poco habitual en el foundry— para dar visibilidad interna y a clientes sobre capacidad, capex y roadmap (DTCO→STCO). El mensaje implícito: no hay sustitutos creíbles en rendimiento-por-vatio y yield en la frontera, y priorizar la inversión requiere precios sostenidos.
Al mismo tiempo, la firma está trasvasando recursos (equipo y talento) desde 6/7 nm hacia 5 nm y por debajo para atender la demanda de IA. Eso blindará su liderazgo, pero podría tensar el suministro para clientes de nodos maduros.
Qué significa para el ecosistema
- Hiperescalares y fabless de IA. El coste por die y por empaquetado subirá; los contratos de largo plazo y la prioridad de allocations serán aún más determinantes. Esperar traslación parcial de costes a list prices o a márgenes en plataformas de entrenamiento e inferencia.
- OEMs de smartphone/PC. En 5/4/3 nm, la presión de BOM crecerá; la diferenciación por eficiencia y empaquetado (chiplets, 3D, hybrid bonding) cobrará más peso que el simple node shrink.
- Nodos maduros. Si el mix de capacidad migra a <5 nm, algunos clientes de 6/7/12/16/28 nm podrían ver plazos más largos o precios menos favorables —a menos que cierren acuerdos de volumen o diversifiquen en otros foundries.
- Empaquetado avanzado. CoWoS/SoIC seguirá siendo cuello de botella; TSMC está ampliando capacidad, pero la demanda de GPU/AI accelerators crecerá más deprisa que la oferta en 2026.
Lectura de mercado
Para inversores, la señal es doble:
- Ingresos más defensivos por mix y pricing power en nodos líderes.
- Visibilidad de capex y utilización apoyada por contratos multianuales de IA.
El consenso externo que situaba la exposición a IA en ≈35 % del ingreso para 2028 ya se recalibra: algunos brokers la adelantan a 2026, si se mantiene el ritmo de pedidos.
No es “otra subida”: es una posición de mando
El plan de TSMC no sólo compensa costes; consolida su rol de árbitro del cómputo en la próxima década. En términos del sector, es una proclamación: quien marque el paso en 2/3 nm y en STCO-empaquetado marcará el paso del cómputo. Y hoy, ese papel —por yield, por escala y por cartera de clientes— lleva el sello de TSMC.
Claves rápidas
- Subidas 2026-2029: 3–5 % anuales en 2/3/4/5 nm.
- Motivo: demanda IA/HPC > oferta; capex y costes al alza.
- Mezcla actual: nodos avanzados 74 % del ingreso (3T-2025).
- Riesgos: mayor tensión en nodos maduros; cuellos en empaquetado.
- Beneficio estratégico: más pricing power y liderazgo en la frontera.
En la práctica, para 2026 la industria tendrá que decidir dónde paga la factura: en precio, en márgenes o en arquitectura. Lo único que no sube es la paciencia del mercado: la curva de la IA no espera, y TSMC está cobrando por ir en cabeza.
vía: ctee
