TSMC está preparando una nueva reorganización de capacidad en Taiwán para responder a la demanda de chips avanzados vinculados a Inteligencia Artificial, HPC y dispositivos de alto rendimiento. Según Economic Daily News, recogido por TrendForce, la compañía taiwanesa está actualizando su Fab 15A, situada en el Central Taiwan Science Park, para pasar de procesos maduros de 28 y 22 nanómetros a producción en 4 nanómetros.

El movimiento tiene una doble lectura. Por un lado, TSMC gana capacidad en nodos avanzados sin depender solo de nuevas plantas. Por otro, libera equipos de procesos maduros que podrían terminar en la fábrica europea de Dresden, una instalación orientada a automoción e industria que debería comenzar producción a finales de 2027. La operación encaja con una idea que se repite en toda la industria: la demanda de chips para centros de datos ya no se resuelve únicamente con más obleas, sino con una planificación muy fina de nodos, empaquetado, ubicación industrial y suministro de equipos.

Fab 15A sube de categoría

La Fab 15A había estado centrada en procesos de 28 y 22 nanómetros, nodos que siguen siendo básicos para electrónica de consumo, automoción, conectividad, controladores y aplicaciones industriales. Ahora, según las fuentes de la cadena de suministro citadas por el medio taiwanés, TSMC habría iniciado una actualización profunda para adaptar la planta a 4 nanómetros.

El coste estimado de la conversión superaría los 100.000 millones de dólares taiwaneses, unos 3.160 millones de dólares estadounidenses al cambio citado en la información original. La inversión incluiría salas limpias y nueva maquinaria, además del traslado progresivo de equipos antiguos. La Fab 15B, también en el área de Taichung, se mantendría de momento en producción de 7 nanómetros.

La decisión tiene sentido desde el punto de vista industrial. Los 4 nanómetros siguen siendo una tecnología muy demandada para chips de alto rendimiento, procesadores gráficos, aceleradores, diseños para servidores y componentes avanzados de clientes que necesitan equilibrio entre rendimiento, consumo y madurez del proceso. Aunque los focos suelen apuntar a los 2 nm, A16, A14 o A13, la realidad de la producción masiva es más escalonada: los nodos anteriores continúan generando volumen y margen mientras los más nuevos avanzan hacia su madurez comercial.

La reutilización del espacio de Fab 15A también permite a TSMC ampliar capacidad avanzada en Taiwán sin esperar a que todas las nuevas instalaciones estén terminadas. En un mercado donde los plazos de construcción, permisos, equipos EUV, suministro eléctrico y talento técnico pesan tanto como el capital disponible, actualizar una fábrica ya integrada en el ecosistema local puede ser más rápido que empezar desde cero.

Dresden recibirá parte del legado maduro

Los equipos desplazados de 28 y 22 nanómetros no quedarían fuera de servicio. Según los reportes, parte de esa maquinaria se trasladaría a la fábrica de TSMC en Dresden, Alemania, donde European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) está construyendo una planta conjunta con Bosch, Infineon y NXP.

La instalación europea tiene un objetivo distinto al de los nodos más punteros de Taiwán. ESMC estará centrada inicialmente en procesos de 28/22 nm planar CMOS y 16/12 nm FinFET, con foco en automoción, industria, IoT y telecomunicaciones. TSMC comunicó cuando anunció el proyecto que la planta tendrá una capacidad prevista de 40.000 obleas de 300 mm al mes, una inversión superior a 10.000 millones de euros y cerca de 2.000 empleos directos de alta cualificación cuando alcance plena capacidad.

Para Europa, este punto es relevante. La Unión Europea no está intentando competir de forma inmediata con Taiwán en los nodos más avanzados de Inteligencia Artificial, pero sí quiere reducir vulnerabilidades en chips esenciales para coches, fábricas, equipos industriales y sistemas críticos. La escasez de semiconductores durante la pandemia dejó claro que los procesos maduros también pueden paralizar cadenas de suministro enteras.

El traslado de equipos desde Taiwán a Dresden, si se confirma en los términos publicados, ayudaría a acelerar la disponibilidad de tecnología probada en Europa. También muestra cómo TSMC distribuye su red global: Taiwán concentra el avance más agresivo en nodos punteros, mientras Estados Unidos, Japón y Europa reciben capacidades relevantes, pero con una selección muy calculada de tecnologías y mercados.

El 1,4 nm avanza en Taichung

La otra pieza de la noticia mira más lejos. El proyecto de 1,4 nanómetros en la fase 2 del Central Taiwan Science Park, también en Taichung, estaría avanzando por delante del calendario previsto. Según Economic Daily News, los trabajos de cimentación estarían prácticamente completados y la licitación para la construcción principal podría empezar pronto.

Si el ritmo se mantiene, la producción de prueba podría arrancar ya en el tercer trimestre de 2027, con producción en masa en la segunda mitad de 2028. TSMC denomina A14 a su tecnología de clase 1,4 nm, una generación que deberá competir en la parte alta del mercado para clientes de Inteligencia Artificial, HPC y dispositivos premium.

La importancia de Taichung va más allá de una sola planta. Según los reportes recogidos por TrendForce, cuando las cuatro fábricas de la fase 2 entren en funcionamiento, el complejo podría convertirse en la mayor base de producción mundial para chips de Inteligencia Artificial y computación de alto rendimiento. Es una previsión ambiciosa y debe leerse como una proyección de la cadena de suministro, pero encaja con el peso creciente de TSMC en la fabricación de los chips más avanzados del mundo.

También hay una lectura geopolítica. El nodo de 1,4 nm no aparece dentro de los planes estadounidenses de TSMC citados en estas informaciones. La compañía ha aumentado su inversión en Arizona y forma parte de la estrategia de Washington para reforzar producción local, pero las tecnologías más avanzadas siguen teniendo una dependencia clara de Taiwán. Para los clientes hiperescalares y fabricantes de aceleradores, esto confirma que la isla seguirá siendo el centro de gravedad de la fabricación puntera durante los próximos años.

TSMC también ha presentado recientemente A13, una evolución directa de A14 anunciada en su North America Technology Symposium de 2026. Según la compañía, A13 ofrece un ahorro de área del 6 % respecto a A14, mantiene compatibilidad con sus reglas de diseño y tiene producción prevista para 2029, un año después de A14. Este detalle importa porque muestra una estrategia menos basada en saltos aislados y más en una sucesión de nodos compatibles que permitan a los clientes migrar diseños con menor esfuerzo.

Al mismo tiempo, el avance de la fabricación lógica necesita más capacidad de empaquetado avanzado. El informe de TrendForce apunta a movimientos de Siliconware Precision Industries, filial de ASE, con compras de instalaciones y nuevos planes de expansión en el sur y centro de Taiwán. La razón es sencilla: los chips de Inteligencia Artificial no dependen solo del nodo de fabricación. También necesitan integrar múltiples troqueles, memorias HBM y conexiones de alta velocidad en paquetes cada vez más complejos.

La actualización de Fab 15A, el avance del 1,4 nm en Taichung y la expansión del empaquetado avanzado dibujan una misma dirección. TSMC está ajustando su capacidad madura, avanzada y futura a la vez. En una industria donde cada generación exige más capital y más coordinación, esa capacidad de mover piezas sin perder ritmo puede ser tan importante como el propio nodo tecnológico.

Preguntas frecuentes

¿Qué está cambiando TSMC en la Fab 15A?
Según Economic Daily News y TrendForce, TSMC está actualizando la Fab 15A del Central Taiwan Science Park para pasar de producción en 28/22 nm a 4 nm.

¿Qué pasará con los equipos antiguos de 28 y 22 nm?
Parte de esos equipos se trasladaría a la fábrica de TSMC en Dresden, Alemania, centrada en procesos maduros para automoción, industria, IoT y telecomunicaciones.

¿Cuándo podría llegar la producción de 1,4 nm de TSMC?
Los reportes apuntan a producción de prueba en el tercer trimestre de 2027 y producción en masa en la segunda mitad de 2028, siempre que el calendario avance como está previsto.

¿Qué es A13 y cómo se relaciona con A14?
A13 es una evolución directa de A14 presentada por TSMC en 2026. La compañía afirma que reduce el área un 6 %, mantiene compatibilidad con las reglas de diseño de A14 y tiene producción prevista para 2029.

vía: trendforce y money.udn