La carrera tecnológica hacia nodos cada vez más pequeños y eficientes ha dado un nuevo salto. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha confirmado que su esperado proceso de 2 nanómetros llegará puntualmente en el cuarto trimestre de 2025, con una producción inicial que ya tiene nombre y apellidos: Apple, Qualcomm, AMD, Broadcom, MediaTek e incluso Intel han asegurado espacio en la rampa de salida.
El precio por oblea no es menor: 30.000 dólares, una cifra récord que, lejos de frenar la demanda, ha provocado que los grandes clientes se lancen a reservar capacidad con años de antelación. La industria teme quedarse fuera en un contexto donde los semiconductores más avanzados son clave para inteligencia artificial, móviles, servidores y supercomputación.
Aragón, Hsinchu, Arizona… los grandes polos de 2 nm
La apuesta de TSMC no se limita a Taiwán. La compañía ha desplegado un plan de ampliación sin precedentes que incluye tres pilares:
- Taiwán: con el Fab20 de Baoshan (Hsinchu) y el Fab22 de Kaohsiung como epicentros de la nueva generación.
- Estados Unidos: la planta de Arizona (Fab21), que entrará en producción en paralelo, y el futuro Fab23, donde también se prevé capacidad de 2 nm.
- China y Japón: con fábricas centradas en 4 y 3 nm, que mantendrán su papel hasta al menos 2026.
Según las previsiones, la capacidad de TSMC en 2 nm alcanzará 4,5 a 5 millones de obleas al mes a finales de 2025, superará los 10 millones en 2026 y rondará los 20 millones en 2028.
Apple, el cliente insaciable
Fuentes de la cadena de suministro aseguran que Apple acaparará cerca del 50% de la capacidad inicial. La firma de Cupertino no solo quiere garantizar los chips más avanzados para sus iPhone, iPad y Mac, sino también para sus futuros proyectos en inteligencia artificial.
Le siguen Qualcomm y MediaTek, que planean lanzar procesadores móviles con arquitectura de 2 nm, mientras que AMD e Intel destinarán su cuota a CPUs y GPUs de alto rendimiento. Broadcom, por su parte, lo hará en redes y conectividad.
Para 2027, NVIDIA también entrará de lleno con sus GPUs de nueva generación, y se sumarán otros gigantes como Amazon (Annapurna Labs) y Google, además de diseñadores especializados como Marvell o Bitmain.
Competencia, sí; amenaza real, no
Durante meses, voces en la industria señalaron a Samsung y al consorcio japonés Rapidus como posibles rivales capaces de atraer pedidos de grandes tecnológicas. Sin embargo, las fuentes consultadas subrayan que ninguno ha conseguido restar tracción a TSMC.
El fabricante taiwanés sigue teniendo una ventaja difícil de igualar:
- Liderazgo tecnológico probado en 5 nm, 4 nm y 3 nm.
- Cadencia de producción estable y predecible.
- Una red de clientes fieles que dependen de su capacidad para competir.
El calendario de TSMC es claro: N2P y A16 en 2026, y A14 en 2028, marcando el ritmo de la miniaturización global.
Un negocio blindado por la IA
El gran motor detrás de esta demanda desbordada es la inteligencia artificial. Los chips de entrenamiento y despliegue de IA —desde los Rubin GPUs de NVIDIA hasta las plataformas de cómputo de Amazon, Google o Microsoft— requieren densidades cada vez más altas y eficiencia energética extrema.
De hecho, TSMC ya ha revisado al alza sus previsiones para 2025: espera que sus ingresos en dólares crezcan un 30% anual, frente al 25% estimado previamente.
A pesar de retos como los aranceles de EE. UU., la volatilidad de divisas o el alto coste energético, el fabricante taiwanés confía en mantener una rentabilidad récord en los próximos años gracias a los chips de alto rendimiento (HPC) y la IA.
Un cambio en el mapa geopolítico de los chips
Otro dato clave: la cuota de clientes estadounidenses en los ingresos de TSMC superará el 80% con el nodo de 2 nm, frente al 75% actual. Apple, NVIDIA, AMD, Intel, Qualcomm, Broadcom, Amazon y Google concentran buena parte de los pedidos, reforzando la dependencia mutua entre Silicon Valley y Taipéi.
Mientras tanto, los planes de expansión en EE. UU. apuntan a que, hacia 2030, un tercio de la capacidad de 2 nm de TSMC esté en suelo estadounidense. Un movimiento que responde tanto a la presión política de Washington como a la necesidad de diversificar riesgos en un mercado cada vez más estratégico.
Preguntas frecuentes
1. ¿Cuándo estarán disponibles los primeros chips de 2 nm de TSMC?
La producción en volumen arrancará en el cuarto trimestre de 2025, con Apple como principal cliente inicial.
2. ¿Por qué son tan caros los chips de 2 nm?
El coste por oblea ronda los 30.000 dólares debido a la complejidad de fabricación y la inversión en nuevas fábricas y litografía avanzada.
3. ¿Qué diferencia hay entre 3 nm y 2 nm?
Los chips de 2 nm ofrecen mayor densidad de transistores, lo que se traduce en más potencia y menor consumo energético frente a los de 3 nm.
4. ¿Podrá Samsung competir con TSMC en este terreno?
Aunque Samsung y Rapidus avanzan en 2 nm, la ventaja de TSMC en clientes, volumen y experiencia hace difícil que pierda liderazgo a corto plazo.
vía: digitimes.com.tw
