TSMC podría llevar su capacidad de empaquetado avanzado CoWoS hasta unas 260.000 obleas equivalentes de 300 mm al mes a finales de 2028, el doble de las aproximadamente 130.000 mensuales estimadas para finales de 2026. La previsión procede de analistas citados por el diario taiwanés Economic Daily News y no de una guía oficial de TSMC, pero refleja una presión que la propia compañía sí reconoce: la demanda de empaquetado para aceleradores de inteligencia artificial continúa creciendo más rápido que la capacidad disponible.
Las claves de la expansión de CoWoS en 20 segundos
- Analistas estiman que TSMC pasará de 130.000 obleas mensuales a unas 260.000 en 2028.
- La cifra no constituye una previsión oficial de la compañía.
- Arizona y la planta AP7 de Taiwán concentrarían parte de la expansión.
- Intel podría alcanzar entre 40.000 y 45.000 obleas equivalentes mensuales con EMIB-T en 2028.
- ASE, Amkor y otros proveedores también se benefician de la escasez.
El dato ayuda a entender cómo ha cambiado el cuello de botella de la industria de semiconductores. Fabricar una GPU o un acelerador de IA con un nodo avanzado ya no garantiza poder entregar el producto terminado en volumen. Los grandes chips necesitan integrar los dies de cálculo con múltiples pilas de memoria de alto ancho de banda (HBM), y esa integración requiere procesos de empaquetado cada vez más complejos.
CoWoS, siglas de Chip-on-Wafer-on-Substrate, se ha convertido en una de las tecnologías centrales de esa cadena. NVIDIA es uno de sus grandes usuarios y el crecimiento de los aceleradores de IA ha llevado a TSMC a ampliar repetidamente su capacidad.
La compañía confirma oficialmente que continúa aumentando sus instalaciones de empaquetado avanzado para responder a la demanda de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento (HPC). Lo que no ha confirmado es la cifra concreta de 260.000 obleas mensuales para 2028.
CoWoS se ha convertido en otra pieza crítica para fabricar una GPU de IA
Un acelerador moderno para centros de datos ya no puede entenderse como un único chip.
Alrededor de los dies de cálculo aparecen varias pilas de HBM y una compleja red de conexiones que debe ofrecer un enorme ancho de banda con latencias reducidas. Cuanto más crecen los modelos de inteligencia artificial y las cargas de inferencia y entrenamiento, mayor es la presión para integrar más memoria y más capacidad de cálculo dentro del mismo paquete.
CoWoS permite precisamente construir estos sistemas mediante integración 2.5D.
TSMC dispone actualmente de tres familias principales: CoWoS-S, CoWoS-L y CoWoS-R. No todas utilizan exactamente la misma arquitectura. CoWoS-S emplea un interposer de silicio, mientras CoWoS-L combina una capa de redistribución (RDL) con interconexiones locales de silicio y CoWoS-R utiliza un interposer basado en RDL.
Por eso resulta demasiado simplificador describir todo CoWoS únicamente como un gran interposer de silicio con through-silicon vias (TSV).
| Tecnología | Enfoque general | Situación |
|---|---|---|
| CoWoS-S | Interposer de silicio | Producción |
| CoWoS-L | RDL e interconexión local de silicio | Producción y expansión |
| CoWoS-R | Interposer RDL | Producción |
| CoWoS 5,5 retículas | Paquetes de mayor tamaño | Producción prevista durante 2026 |
| CoWoS 14 retículas | Hasta unos 10 grandes dies y 20 pilas HBM | Producción prevista en 2028 |
Este último dato sí procede directamente de TSMC.
En su Technology Symposium de 2026, la compañía anunció que ya estaba produciendo soluciones CoWoS de 5,5 veces el tamaño de una retícula y que prepara para 2028 una generación de aproximadamente 14 retículas capaz de integrar alrededor de diez grandes dies de cálculo y veinte pilas de HBM.
El crecimiento de capacidad, por tanto, coincide con otro fenómeno: cada paquete de IA también está haciéndose mucho más grande.
Esto complica la lectura de las cifras expresadas simplemente como obleas mensuales. Más capacidad de obleas no se traduce automáticamente en un aumento equivalente del número de aceleradores terminados, porque cada nueva generación puede consumir una superficie mayor y utilizar arquitecturas de empaquetado diferentes.
De 130.000 a 260.000 obleas mensuales, según analistas taiwaneses
El informe publicado en Taiwán sitúa la capacidad de TSMC en unas 130.000 obleas equivalentes mensuales a finales de 2026 y proyecta aproximadamente 260.000 a finales de 2028.
De cumplirse la estimación, supondría duplicarla en dos años.
Parte del crecimiento se concentraría en AP7, en Taiwán, y en las futuras instalaciones estadounidenses.
TSMC ha confirmado oficialmente una importante expansión del empaquetado avanzado en Arizona. Su plan industrial para el estado contempla actualmente seis fábricas de obleas lógicas, dos instalaciones de empaquetado avanzado y un centro de investigación y desarrollo, dentro de un programa de inversión que ha alcanzado los 265.000 millones de dólares.
Además, en julio de 2026 anunció su intención de añadir más fábricas para procesos de 2 nm y tecnologías posteriores, junto con capacidad adicional de empaquetado.
El objetivo tiene también una razón logística.
Actualmente parte de los chips fabricados en Arizona necesita completar fuera del estado las etapas posteriores de producción. Desarrollar una cadena estadounidense de empaquetado avanzado permitirá que más productos puedan fabricarse y encapsularse dentro de Estados Unidos.
TSMC no pretende realizar sola todas esas etapas.
Su consejero delegado, C.C. Wei, explicó anteriormente que la compañía trabaja con un gran proveedor de OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) que está construyendo capacidad en Arizona y cuyo calendario será anterior al de las dos plantas de empaquetado propias de TSMC.
La falta de capacidad está dando una oportunidad a Intel, ASE y Amkor
La consecuencia más interesante del cuello de botella de CoWoS puede producirse fuera de TSMC.
Según los analistas citados por Economic Daily News, proveedores alternativos como Intel, ASE y Amkor están recibiendo mayor interés porque los clientes necesitan una segunda cadena de suministro.
También aparecen UMC y Vanguard International Semiconductor en partes concretas relacionadas con los interposers y la fabricación necesaria para estos paquetes.
Las estimaciones taiwanesas calculan que los proveedores ajenos a TSMC podrían alcanzar conjuntamente en 2028 una capacidad equivalente a unas 110.000 obleas CoWoS mensuales.
No significa que esas empresas vayan a fabricar CoWoS.
CoWoS es una tecnología propia de TSMC y existen arquitecturas diferentes para resolver el mismo problema de integrar grandes procesadores, chiplets y memoria HBM.
Intel es probablemente el ejemplo más interesante.
Su alternativa es EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) y sus variantes más recientes, entre ellas EMIB-T. En lugar de utilizar necesariamente un gran interposer que cubra todo el conjunto, Intel integra pequeños puentes de silicio de alta densidad dentro del sustrato para conectar los diferentes componentes.
Ambas aproximaciones persiguen una integración de gran ancho de banda, pero su arquitectura y proceso de fabricación son distintos.
Los analistas estiman que la capacidad de Intel, convertida a una métrica equivalente de obleas CoWoS de 300 mm, podría evolucionar así:
| Proveedor/tecnología | 2026 | 2027 | 2028 |
|---|---|---|---|
| TSMC CoWoS | ~130.000/mes a final de año | — | ~260.000/mes |
| Intel EMIB-T equivalente | — | 15.000-20.000/mes | 40.000-45.000/mes |
| Alternativas a TSMC en conjunto | — | — | ~110.000/mes |
Las cifras son estimaciones de analistas y equivalencias, no capacidades oficiales anunciadas por Intel o TSMC. Compararlas directamente requiere además precaución porque CoWoS y EMIB no consumen las obleas ni construyen los paquetes de la misma manera.
Google podría convertirse en una pieza importante para Intel
La escasez está generando otro movimiento que puede resultar relevante para Intel Foundry.
Informaciones publicadas durante 2026 apuntan a que Google estaría preparando a Intel como proveedor de empaquetado avanzado para varios millones de TPU en 2028.
Según esas informaciones, Google habría reservado capacidad para más de tres millones de unidades, mientras SK Hynix estaría realizando pruebas para comprobar el funcionamiento de sus memorias HBM con el empaquetado de Intel.
Son informaciones de cadena de suministro y no deben tratarse como volúmenes finales garantizados.
Sí muestran por qué EMIB puede convertirse en un activo importante para Intel incluso cuando la compañía continúa intentando atraer clientes hacia sus propios nodos de fabricación.
Un cliente puede fabricar el die principal en una fundición y recurrir a otra compañía para determinadas etapas de empaquetado. El negocio de fabricación y el de empaquetado avanzado no tienen por qué adjudicarse al mismo proveedor.
Para Intel eso abre una vía adicional de entrada en el mercado de aceleradores personalizados de IA.
La carrera de la IA ya no depende únicamente de quién fabrica el mejor nodo
Durante años buena parte de la competencia en semiconductores se ha explicado mediante nanómetros: 7 nm, 5 nm, 3 nm o 2 nm.
La inteligencia artificial está obligando a mirar muchas más piezas.
Un acelerador necesita el nodo lógico, pero también HBM, interposers o puentes, sustratos avanzados, encapsulado, pruebas y suficiente capacidad industrial para ensamblarlo todo en volumen.
Un problema en cualquiera de esas etapas puede limitar las entregas aunque haya capacidad disponible para fabricar los dies.
TSMC reconoce esta presión y sigue ampliando CoWoS. Su estrategia tecnológica también apunta hacia paquetes cada vez mayores: de las soluciones actuales a 5,5 retículas, después unas 14 retículas en 2028 y tamaños superiores a partir de 2029.
La previsión de 260.000 obleas mensuales encaja con esa expansión, pero continúa siendo una estimación externa.
Lo que sí está confirmado es que TSMC está aumentando su capacidad de empaquetado avanzado en Taiwán y Estados Unidos mientras prepara una generación de CoWoS considerablemente mayor para 2028.
Y la dificultad para satisfacer toda la demanda está teniendo un efecto poco habitual en una industria dominada por TSMC: está dando a Intel, ASE, Amkor y otros proveedores una oportunidad para convertirse en alternativas reales dentro de una de las partes más disputadas de la cadena de suministro de la IA.
vía: wccftech
