La industria de los semiconductores se prepara para un nuevo salto tecnológico. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el mayor fabricante de chips del planeta, ha confirmado que su proceso de 2 nanómetros (N2) estará listo para producción en volumen en el cuarto trimestre de 2025, con clientes de primer nivel como Apple, AMD, Qualcomm, Broadcom, Intel y MediaTek ya comprometidos a asegurar capacidad en este nodo estratégico.
Este avance marca un punto de inflexión no solo por la complejidad técnica del proceso, sino también por su relevancia económica y geopolítica, en un momento en que los chips de inteligencia artificial (IA) y de alto rendimiento computacional (HPC) se han convertido en activos críticos a nivel mundial.
Producción en 2025 y clientes estratégicos
Según la información publicada por Digitimes, TSMC cumplirá el calendario previsto y logrará introducir la fabricación en masa de los 2 nanómetros antes de finalizar 2025. La demanda inicial está liderada por Apple, que se asegura aproximadamente el 50 % de la capacidad disponible en este nodo, consolidando su posición como cliente prioritario de la fundición taiwanesa.
Le siguen Qualcomm —con sus procesadores Snapdragon para móviles y ordenadores—, AMD en el sector de CPU y GPU, Intel con parte de su estrategia IDM 2.0, Broadcom y MediaTek.
Para 2026, se prevé que la producción se dispare, y ya en 2027 se incorporarán otros gigantes como NVIDIA, Amazon (Annapurna Labs), Google, Marvell y Bitmain, entre más de una decena de compañías de peso.
La carrera por asegurar capacidad
El precio de entrada al nodo de 2 nanómetros no es menor: 30.000 dólares por oblea, una cifra récord en la industria. A pesar de este coste, los fabricantes no solo no se han retraído, sino que han acelerado sus pedidos, conscientes de que la capacidad de TSMC es limitada y de que quedarse fuera puede suponer una desventaja competitiva frente a rivales directos.
El miedo a perder acceso a obleas ha llevado a varios clientes a reservar producción con años de antelación, una práctica ya común en los nodos de 5 y 3 nanómetros, pero que ahora alcanza una nueva intensidad con los 2 nanómetros debido a la explosión de demanda en IA y computación de alto rendimiento.
Expansión en Taiwán, Arizona y más allá
Para dar respuesta a esta presión, TSMC está ampliando agresivamente su capacidad. Sus fábricas de Hsinchu Baoshan (Fab 20) y Kaohsiung (Fab 22) serán los principales centros de producción de 2 nanómetros en Taiwán.
- A finales de 2025, ambas plantas alcanzarán una capacidad combinada de 45.000 a 50.000 obleas mensuales.
- En 2026, esta cifra superará las 100.000 obleas al mes.
- Para 2028, con la incorporación de la segunda fase de la planta de Arizona (Fab 21 P2) y la futura Fab 23 P3 en EE. UU., se estima que la producción de 2 nm alcanzará las 200.000 obleas mensuales.
Este despliegue refuerza la estrategia de TSMC de diversificar su producción geográficamente, reduciendo riesgos ante tensiones geopolíticas en el estrecho de Taiwán. La compañía ya ha anunciado que un 30 % de su capacidad de 2 nm se ubicará en Estados Unidos, principalmente en Arizona.
Competencia y desafíos externos
La posición de TSMC no está exenta de presión. Samsung Electronics y la japonesa Rapidus han tratado de posicionarse como alternativas en nodos avanzados, pero hasta ahora su impacto en los pedidos de TSMC ha sido limitado.
Además, la compañía debe enfrentarse a retos económicos y políticos:
- Fluctuaciones cambiarias y aranceles internacionales.
- Costes crecientes de producción, especialmente en las nuevas fábricas fuera de Taiwán.
- Intervencionismo estadounidense, que incluye desde subsidios hasta rumores sobre una posible participación en Intel o influencia en el ecosistema de semiconductores.
Pese a estas tensiones, TSMC ha elevado sus previsiones de ingresos en dólares para 2025, pasando de un crecimiento estimado del 25 % al 30 %, impulsado sobre todo por la demanda de chips para IA y HPC.
Plan de ruta: N2P, A16 y A14
El nodo N2 no es el punto final. La compañía ha detallado su hoja de ruta tecnológica:
- N2P, una versión mejorada de 2 nm, arrancará en la segunda mitad de 2026.
- A16, un nodo avanzado con arquitectura “Angstrom”, también llegará en 2026.
- A14, previsto para 2028, será fabricado inicialmente en la planta Fab 25 de Taichung, ya en construcción.
Estos desarrollos marcarán la transición hacia tecnologías por debajo de los 2 nanómetros, en un escenario en el que TSMC busca mantener su liderazgo frente a Samsung y a los futuros avances de Intel.
Los 4 y 3 nanómetros, aún con vida larga
Aunque el protagonismo mediático se lo lleven los 2 nm, los nodos de 4 y 3 nanómetros seguirán siendo críticos hasta al menos 2026. NVIDIA, por ejemplo, fabricará sus próximas GPU Rubin en 3 nm, un nodo que TSMC considera de “alta rentabilidad” por los elevados precios de sus obleas y la fuerte demanda.
De hecho, la compañía asegura que sus líneas de 5, 4 y 3 nm se encuentran en pleno uso, sin capacidad libre hasta finales de 2026, un indicador de la intensidad de la demanda actual.
Estados Unidos, clave en la redistribución de capacidad
La expansión en Arizona forma parte de una estrategia más amplia de redistribución de la producción global. A medida que entren en operación los nodos de 2 nm en EE. UU., TSMC planea que al menos un 30 % de su capacidad de producción total en este nodo se realice fuera de Taiwán.
Este cambio busca responder a la presión de Washington para reducir la dependencia de chips fabricados en Asia, especialmente en un contexto de creciente rivalidad tecnológica con China.
Impacto en el mercado y previsiones
El lanzamiento de los 2 nanómetros no solo es un avance técnico: reescribirá la competencia global en semiconductores. Con un nodo que ofrecerá mayor rendimiento y eficiencia energética, los fabricantes de procesadores podrán diseñar chips más potentes y con menor consumo, un factor clave para aplicaciones que van desde móviles y ordenadores portátiles hasta centros de datos de IA.
El impacto se notará también en el reparto de ingresos de TSMC, que ya obtiene un 75 % de sus ventas de clientes estadounidenses. Con los 2 nm, esa cifra podría superar el 80 % en los próximos años, consolidando la hegemonía de los gigantes tecnológicos de Silicon Valley como principales beneficiarios.
Conclusión
El despliegue de los 2 nanómetros de TSMC confirma que la industria de los semiconductores vive una carrera sin precedentes, marcada por la IA, la geopolítica y la innovación tecnológica. Con Apple como cliente ancla y un ecosistema cada vez más dependiente de su capacidad, TSMC se posiciona para mantener el liderazgo mundial frente a competidores que aún no han demostrado estar a la altura.
La próxima década estará marcada por la pugna no solo por diseñar los chips más avanzados, sino por asegurar la capacidad de producción en nodos estratégicos. Y en ese terreno, TSMC sigue teniendo la ventaja.
Preguntas frecuentes (FAQs)
1. ¿Qué ventajas ofrecen los chips de 2 nanómetros frente a los de 3 o 5 nm?
Los 2 nm permiten mayor densidad de transistores, mejor eficiencia energética y mayor rendimiento, lo que se traduce en procesadores más rápidos y con menor consumo eléctrico.
2. ¿Por qué Apple es el principal cliente de TSMC en 2 nm?
Apple asegura cerca del 50 % de la capacidad de producción porque depende de los nodos más avanzados para diferenciar sus dispositivos, como el iPhone y los Mac con procesadores Apple Silicon.
3. ¿Cuál será el papel de las fábricas en EE. UU. en esta estrategia?
Las plantas de Arizona producirán hasta un 30 % de la capacidad total de 2 nm de TSMC, respondiendo a las presiones del gobierno estadounidense para garantizar el suministro local.
4. ¿Seguirán siendo relevantes los 4 y 3 nm con la llegada de los 2 nm?
Sí. Aunque los 2 nm marcarán la vanguardia, los nodos de 4 y 3 nm seguirán en uso masivo hasta 2026 debido a la enorme demanda de GPU, CPU y chips de IA en esos procesos.
vía: digitimes.com.tw
