El salto a los 2 nanómetros se había convertido en sinónimo de vértigo presupuestario para toda la industria. En los últimos meses se hablaba de obleas a unos 30.000 dólares la unidad fabricadas por TSMC, cifras difíciles de digerir incluso para gigantes como Apple, Qualcomm o MediaTek. Sin embargo, nuevos rumores procedentes de fuentes del sector en China apuntan a un escenario algo menos dramático: el nodo N2 de 2 nm ofrecería mejoras limitadas en potencia, consumo y área (PPA), pero también supondría un incremento de costes más contenido frente a la generación actual de 3 nm.
Según el conocido filtrador “Smart Chip Insider” en Weibo, varios chipsets basados en el proceso de 2 nm de TSMC estarían avanzando “con normalidad” de cara a su llegada al mercado en 2026. La clave está en que esas mejoras PPA serían mucho más moderadas que en generaciones anteriores, lo que reduciría el salto de precio por oblea frente al nodo N3P de 3 nm que hoy marca la gama alta.
Menos salto de PPA, menos salto de precio
En el mundo de los semiconductores, cada nueva generación se evalúa en términos de PPA: rendimiento (Performance), consumo (Power) y área (Area). El rumor sitúa a N2 con aproximadamente un 15 % de mejora de rendimiento frente a N3E y hasta un 30 % de reducción de consumo, cifras significativas pero lejos de los grandes saltos de nodos históricos.
Además, sobre la mesa está N2P, una variante ligeramente más avanzada que el propio N2, con apenas un 5 % de mejora adicional de rendimiento. La lectura que hace el sector es clara: la diferencia práctica entre un chip de 3 nm N3P bien optimizado y uno de 2 nm N2 no será tan abismal como en otras transiciones.
Esa moderación en PPA tiene una consecuencia directa: el sobrecoste por oblea respecto a 3 nm sería menor de lo que se temía. La cifra de 30.000 dólares se habría “inflado” en las especulaciones, y aunque los 2 nm seguirán siendo caros, el salto no sería tan explosivo. Para los fabricantes de SoC, acostumbrados a un cóctel de obleas más caras y memorias cada vez más costosas, cualquier alivio es bienvenido.
Apple abrirá camino con el A20, seguida por Qualcomm y MediaTek
A día de hoy, todas las miradas apuntan a Apple como cliente de lanzamiento de N2. Los futuros Apple A20 y A20 Pro, destinados previsiblemente a la gama alta del iPhone en 2026, se fabricarían sobre este nodo de 2 nm. La compañía lleva años estrenando generación de proceso con sus SoC móviles, y el movimiento encaja con su estrategia de maximizar eficiencia y autonomía en móviles y portátiles.
Detrás llegarían los grandes nombres del ecosistema Android. Filtraciones previas sitúan a Qualcomm y MediaTek migrando a N2P, la variante ligeramente más avanzada del nodo de 2 nm, para SoC como los Snapdragon 8 Elite Gen 6 y 8 Elite Gen 6 Pro, o el Dimensity 9600. Estos chips, orientados a la gama más alta, apostarían además por memoria LPDDR6, notablemente más cara que la LPDDR5X actual.
El encarecimiento paralelo de la memoria es una parte importante del problema: incluso si TSMC logra contener el coste por oblea, los fabricantes tendrán que lidiar con módulos DRAM significativamente más caros, impulsados por la demanda de IA y centros de datos. De ahí que el equilibrio entre salto tecnológico y coste total del sistema (silicio + memoria + empaquetado) sea cada vez más delicado.
3 nm frente a 2 nm: cada vez más difícil exprimir el silicio
Otro mensaje de fondo que deja este rumor es que la fiesta de los grandes saltos de rendimiento por nodo está tocando techo. A medida que el sector se acerca a límites físicos y adopta arquitecturas como los nanosheets y los GAAFET, cada mejora adicional exige inversiones colosales en I+D y equipamiento, mientras el beneficio incremental se reduce.
En ese contexto, un 15 % más de rendimiento y un 30 % menos de consumo frente a N3E puede ser suficiente para justificar el movimiento a 2 nm en productos de gama muy alta, pero quizá no tanto para líneas de volumen donde el precio manda. Muchos fabricantes podrían optar por exprimir al máximo N3P en segmentos intermedios, reservando N2 y N2P para buques insignia, IA avanzada o aplicaciones específicas de alto margen.
También se refuerza la tendencia a combinar mejoras de nodo con otras palancas: arquitecturas CPU/GPU más eficientes, aceleradores de IA dedicados, empaquetado avanzado (chiplets, 3D stacking), algoritmos de ahorro energético y optimización de software. El nodo ya no es el único protagonista de la ecuación.
¿Qué significa esto para los precios de móviles y dispositivos?
La gran pregunta del usuario final siempre es la misma: ¿pagaré mucho más por mi próximo móvil o portátil? La respuesta, si se confirma este escenario, podría ser algo menos pesimista de lo previsto.
- Si el coste por oblea en N2 sube, pero no de forma desorbitada, los fabricantes tienen más margen para absorber parte del incremento vía optimización de diseño y escala de producción.
- El verdadero cuello de botella puede ser la memoria LPDDR6 y otras componentes clave (almacenamiento, módulos RF), muy sensibles a la demanda de IA y centros de datos.
- Es probable que veamos los primeros SoC de 2 nm en dispositivos “ultra-premium” con precios muy elevados, mientras la gama alta “normal” sigue apoyándose en 3 nm N3P durante más tiempo.
En otras palabras: 2 nm será un argumento de marketing y eficiencia real, pero no necesariamente implicará una subida explosiva de precios en toda la gama de productos… al menos no de inmediato.
Un 2 nm más continuista que revolucionario
Si algo deja claro este rumor es que el nodo N2 de TSMC podría ser más continuista que revolucionario. El mercado seguirá valorando los 2 nm como sello de vanguardia, pero el salto real frente a 3 nm será más matizado que el que hubo, por ejemplo, del 7 nm al 5 nm.
Para Apple, Qualcomm, MediaTek y otros clientes, el mensaje es doble:
- Por un lado, obtendrán mejoras en eficiencia y rendimiento útiles para exprimir más autonomía, más potencia de IA y más densidad de transistores.
- Por otro, el coste adicional por wafer podría ser lo bastante contenido como para no disparar por completo la estructura de precios de sus productos más avanzados.
En un contexto donde la IA está tensando toda la cadena de suministro —desde GPUs a DRAM—, que el salto a 2 nm no sea tan traumático como se temía es, en sí mismo, una buena noticia para el ecosistema.
Preguntas frecuentes (FAQ)
¿Cuánto costará realmente una oblea de 2 nm de TSMC y cómo afecta al precio de los chips?
Se ha hablado de cifras en torno a los 30.000 dólares por oblea para el nodo de 2 nm, pero los últimos rumores apuntan a que estas estimaciones podrían estar infladas y que el incremento frente a 3 nm será más moderado. Aun así, el coste por wafer seguirá siendo muy elevado y obligará a los fabricantes de SoC a reservar este nodo para productos de mayor margen o gamas ultra-premium, al menos en la primera ola de adopción.
¿Qué diferencias de rendimiento y consumo se esperan entre 3 nm (N3E/N3P) y 2 nm (N2/N2P)?
Las filtraciones sitúan a N2 con una mejora aproximada del 15 % en rendimiento y hasta un 30 % de reducción de consumo frente a N3E. La variante N2P añadiría en torno a un 5 % extra de rendimiento. Son mejoras relevantes, pero lejos de los grandes saltos de generaciones anteriores, lo que refuerza la idea de que el nodo de 2 nm será una evolución incremental más que una ruptura total frente a 3 nm.
¿Qué fabricantes serán los primeros en adoptar el nodo de 2 nm de TSMC?
Todo apunta a que Apple será la primera en estrenar N2 con sus futuros A20 y A20 Pro, previstos para 2026. Posteriormente, Qualcomm y MediaTek migrarían a N2P con SoC como Snapdragon 8 Elite Gen 6/Gen 6 Pro y Dimensity 9600, orientados a la gama más alta de Android. En una fase posterior, otros clientes podrían incorporar 2 nm en chips de IA, centros de datos u otras aplicaciones de alto valor añadido.
¿Por qué la memoria LPDDR6 puede ser un problema incluso si las obleas de 2 nm no se disparan de precio?
Aunque TSMC logre contener el coste adicional de las obleas de 2 nm, la memoria LPDDR6 que acompañará a estos SoC será sensiblemente más cara que la LPDDR5X actual. La fuerte demanda de DRAM y NAND por parte de infraestructuras de IA y centros de datos está elevando los precios de memoria a nivel global. Esto significa que el coste total de la plataforma (SoC + memoria + empaquetado) seguirá subiendo, y los fabricantes deberán decidir con cuidado en qué gamas y productos tiene sentido combinar 2 nm con LPDDR6.
Fuentes:
Rumores y datos compartidos por “Smart Chip Insider” y “Digital Chat Station” en Weibo, así como información sectorial sobre la hoja de ruta de nodos de TSMC y planes de adopción de Apple, Qualcomm y MediaTek.
vía: wccftech
