El gigante taiwanés de semiconductores afianza su liderazgo en la carrera por los chips más avanzados, mientras acelera la producción para gigantes como NVIDIA y Apple

La compañía Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha superado una importante barrera tecnológica en la fabricación de chips de última generación: su proceso de 2 nanómetros (2 nm) ha alcanzado una tasa de rendimiento superior al 90 %, un hito clave que marca el inicio de la producción masiva para aplicaciones de memoria. Según informaciones de la prensa taiwanesa, esta cifra supone una mejora sustancial respecto al 70 % estimado previamente, consolidando su posición como líder en tecnología de semiconductores de vanguardia.

La tasa de rendimiento —que indica el porcentaje de chips funcionales en cada oblea de silicio— es un factor crítico para la rentabilidad y viabilidad comercial de cada nodo tecnológico. Alcanzar más del 90 % en un nodo tan avanzado anticipa una transición fluida a la producción a gran escala, que se espera comience antes de que finalice 2025 en múltiples fábricas de TSMC.

Arizona, al límite de su capacidad

Simultáneamente, el complejo fabril de TSMC en Arizona, EE. UU., que produce actualmente chips bajo el nodo N4 (denominación comercial para tecnologías de 5 nm y 4 nm), se encuentra a punto de alcanzar su capacidad máxima operativa. Según reportes, está produciendo alrededor de 15.000 obleas de 12 pulgadas al mes, con planes de aumentar a 24.000, su pico de diseño.

Este centro, que ya cuenta con clientes de alto perfil como Apple, NVIDIA, Qualcomm, AMD y Broadcom, será responsable de fabricar chips para inteligencia artificial de NVIDIA, actualmente en fase de validación de proceso. Estos componentes de IA entrarían en producción masiva antes de que acabe el año, según fuentes del sector.

Chips más caros en EE. UU.: ¿una nueva realidad?

El auge de la demanda ha provocado que TSMC considere incrementar hasta en un 30 % el precio de sus chips fabricados en suelo estadounidense. Las razones apuntan tanto al alto coste operativo de producir en EE. UU. como a la plena utilización de la capacidad fabril.

Expertos como Nobunaga Chai, de Cloud Express, afirman que la instalación de Arizona está bajo fuerte presión para cumplir los pedidos, lo cual también influiría en los precios. En paralelo, esta planta es vista como un componente esencial en la estrategia estadounidense de relocalización tecnológica y soberanía en semiconductores, con implicaciones geopolíticas clave en la disputa comercial con China.

Un avance que impulsa a toda la cadena

El progreso en el nodo de 2 nm también está beneficiando a los proveedores de herramientas críticas para la fabricación de chips. Kinik Company y Phoenix Silicon International (PSI) han experimentado un fuerte incremento en la demanda de discos de diamante utilizados en la planarización química-mecánica (CMP), una etapa esencial para lograr superficies de silicio lisas y limpias.

Kinik, que domina un 70 % del mercado de discos para el nodo de 3 nm, ha incrementado su producción a 50.000 discos mensuales, en previsión del aumento de actividad en 2 nm. Este fenómeno se interpreta como un indicador indirecto de que TSMC está acelerando los preparativos para escalar este nodo tecnológicamente disruptivo.

Además, la fundición taiwanesa habría recibido hasta cuatro veces más solicitudes de tape-out —la fase final del diseño de un chip— para su nodo de 2 nm en comparación con el de 5 nm, lo que refleja el creciente interés de clientes por este salto tecnológico.

Samsung a la zaga

Mientras tanto, su principal competidor, Samsung Foundry, estaría aún en fase de pruebas con su nodo SF2 basado en tecnología GAA de 2 nm. Filtraciones desde Corea del Sur indican que los rendimientos actuales apenas han superado el 40 %, lo que sitúa a la firma surcoreana con un significativo retraso frente a TSMC.

Ante este escenario, Samsung estaría intentando atraer a grandes clientes como NVIDIA y Qualcomm, especialmente a raíz de los rumores sobre los altos precios que TSMC estaría cobrando a sus clientes estratégicos.

Perspectiva de futuro: 1,4 nm en el horizonte

TSMC ya mira más allá. A principios de abril, fuentes internas revelaron que la compañía está preparando su próxima apuesta: un nodo de 1,4 nm, que se desarrollará en la planta “P2” de Baoshan, aunque su comercialización no se espera hasta 2028.

Con estos avances, TSMC no solo consolida su dominio en la vanguardia tecnológica de los semiconductores, sino que se posiciona como el principal actor de la futura economía basada en IA, en un momento en que la demanda de chips especializados crece exponencialmente en todos los sectores.

Referencias: wccftech y techpowerup