
AMD lleva la memoria al encapsulado de Versal para acelerar IA física y defensa
AMD ha presentado Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP), una nueva variante de sus SoC adaptativos que integra memoria LPDDR5X dentro del propio encapsulado. La idea técnica es sencilla de explicar, pero tiene consecuencias importantes para sistemas donde cada milímetro de placa, cada vatio y cada nanosegundo cuentan: acercar la memoria al chip para mover datos con más ancho de banda, menor complejidad de diseño y menos superficie ocupada. La compañía asegura que esta arquitectura permite integrar hasta 32 GB de LPDDR5X en un único paquete, con hasta 288 GB/s de ancho de banda y una reducción de área de placa de hasta el 60 % frente a diseños con memoria externa, según mediciones internas de AMD. Los nuevos




