Intel podría estar empezando a capturar parte del crecimiento del empaquetado avanzado para chips de inteligencia artificial, un mercado dominado por TSMC y su tecnología CoWoS. El indicio más reciente procede de los movimientos de memoria HBM desde Corea del Sur hacia Malasia, donde Intel está ampliando su capacidad de ensamblaje y empaquetado. Los datos son relevantes, pero conviene matizarlos: permiten hablar de una posible transferencia de actividad hacia Intel, no de que TSMC haya perdido ya una parte cuantificada de su cuota.
Las claves de Intel, TSMC y el empaquetado de IA en 30 segundos
- La demanda de aceleradores de IA mantiene bajo presión la capacidad de CoWoS de TSMC, utilizada para integrar chips lógicos y memoria HBM.
- Datos recogidos por SemiAnalysis Chipbook muestran 1.300 millones de dólares en envíos de chips hacia Malasia, mientras los destinados a Taiwán caen por debajo de 3.000 millones.
- Intel está ampliando allí su infraestructura de empaquetado avanzado mediante Project Pelican.
- EMIB y la nueva EMIB-T permiten integrar lógica y HBM sin utilizar un gran interposer de silicio.
- TrendForce sigue situando a TSMC por delante en madurez, rendimiento de fabricación y servicios integrados.
La situación muestra cómo ha cambiado la fabricación de semiconductores con la IA. Tener capacidad para fabricar el chip lógico ya no garantiza que pueda entregarse el acelerador terminado. Antes hay que conseguir memoria HBM suficiente y posteriormente integrar todos esos componentes mediante técnicas de empaquetado cada vez más complejas.
TSMC detectó pronto este problema y lleva años aumentando su capacidad de CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Pero la demanda procedente de Nvidia, AMD, proveedores cloud y diseñadores de ASIC para IA continúa obligando a buscar capacidad adicional.
Ese cuello de botella está creando una oportunidad para Intel Foundry.
1.300 millones de dólares en chips viajando hacia Malasia
La pista más reciente no procede de un contrato anunciado por Intel, sino de los movimientos comerciales de semiconductores.
Datos de exportaciones surcoreanas recogidos por SemiAnalysis Chipbook muestran aproximadamente 1.300 millones de dólares en chips enviados hacia Malasia, mientras los envíos destinados a Taiwán han descendido por debajo de los 3.000 millones de dólares.
El dato resulta interesante porque Corea del Sur concentra buena parte de la fabricación mundial de HBM (High Bandwidth Memory) gracias principalmente a SK hynix y Samsung.
Y la HBM es uno de los componentes fundamentales de los aceleradores modernos.
Una GPU de IA como las desarrolladas por Nvidia no funciona únicamente con el enorme chip lógico que ejecuta los cálculos. A su alrededor aparecen varias pilas de HBM capaces de proporcionar el enorme ancho de banda necesario para alimentar continuamente los procesadores.
Todo ello debe terminar integrado dentro del mismo paquete.
Malasia tiene además una particularidad relevante: Intel dispone allí de una importante infraestructura de fabricación, ensamblaje y pruebas, que está ampliando para empaquetado avanzado.
Su nuevo complejo forma parte del denominado Project Pelican. Según informaciones publicadas durante 2026, la instalación contempla operaciones de preparación y clasificación de dies y soporte para los procesos de empaquetado EMIB y Foveros.
Por eso el aumento de las exportaciones de memoria hacia Malasia encaja con una posible expansión de la actividad de empaquetado de Intel.
Pero existe una diferencia importante entre indicio y confirmación: los datos comerciales no permiten demostrar por sí solos que esos 1.300 millones estén destinados íntegramente a Intel ni identificar qué aceleradores terminarán utilizando esa memoria.
CoWoS frente a EMIB: dos maneras de construir enormes chips de IA
El empaquetado avanzado se ha convertido en una de las tecnologías más importantes de la industria porque los procesadores modernos ya no tienen por qué estar construidos como un único bloque de silicio.
Los chiplets permiten dividir un procesador en componentes especializados y posteriormente conectarlos dentro del mismo paquete.
TSMC e Intel utilizan aproximaciones diferentes para conseguirlo.
| Tecnología | Fabricante | Enfoque | Papel en IA |
|---|---|---|---|
| CoWoS | TSMC | Interposer para integrar múltiples dies | Ampliamente utilizado en aceleradores de IA |
| EMIB | Intel | Pequeños puentes de silicio integrados en el sustrato | Conecta lógica, HBM y otros chiplets |
| EMIB-T | Intel | EMIB con TSV integrados en el puente | Diseñado para mayores necesidades de HBM |
| Foveros | Intel | Integración y apilamiento avanzado | Permite construir sistemas 2,5D y 3D |
CoWoS utiliza un interposer que proporciona conexiones de alta densidad entre los diferentes componentes.
EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) evita utilizar un gran interposer de silicio bajo todos los dies. Intel coloca pequeños puentes de silicio dentro del sustrato únicamente en los puntos donde se necesitan conexiones de alta densidad.
Intel afirma que EMIB está en producción desde 2017 y puede utilizarse tanto para conexiones lógica-lógica como entre lógica y HBM.
La evolución más interesante para la actual generación de IA es EMIB-T.
Esta variante incorpora Through-Silicon Vias (TSV) en el propio puente. Intel sostiene que esta arquitectura mejora el suministro eléctrico y el encaminamiento de señales necesario para las nuevas generaciones de memoria HBM.
La compañía está posicionando explícitamente EMIB-T para los enormes sistemas de chips que empiezan a exigir los aceleradores de IA.
TSMC sigue teniendo una ventaja importante
Que Intel pueda beneficiarse de la falta de capacidad no significa que haya alcanzado a TSMC.
Esta distinción es especialmente importante.
TrendForce analizaba a comienzos de 2026 precisamente la evolución de CoWoS frente a EMIB y señalaba que Intel estaba ampliando su capacidad de empaquetado para captar pedidos de los proveedores de servicios cloud. Pero también identificaba varios desafíos para la compañía estadounidense.
TSMC mantiene una ventaja derivada de sus elevados rendimientos de fabricación y, sobre todo, de su capacidad para proporcionar un servicio integrado.
Un cliente puede fabricar sus chips avanzados en los nodos de TSMC y utilizar posteriormente su infraestructura de empaquetado.
Intel necesita demostrar que puede ofrecer a clientes externos una alternativa competitiva y con rendimientos suficientemente altos a gran escala.
TrendForce también considera que el mercado no tiene necesariamente que convertirse en un juego de suma cero. El crecimiento de la demanda de IA puede ser suficientemente grande para que aumente simultáneamente la actividad de TSMC e Intel.
Ese matiz cambia bastante la interpretación.
Intel no necesita quitarle a TSMC sus principales clientes para construir un negocio relevante. Puede empezar capturando demanda que TSMC simplemente no puede absorber inmediatamente.
El negocio de Intel Foundry puede encontrar aquí una entrada diferente
Para Intel existe además una oportunidad estratégica.
Competir con TSMC exclusivamente mediante nodos de fabricación resulta extremadamente complicado. Obliga a convencer a compañías externas de que fabriquen sus chips utilizando procesos Intel.
El empaquetado permite entrar por otra puerta.
Una compañía puede fabricar determinados dies en TSMC y posteriormente recurrir a Intel para parte del ensamblaje avanzado. La propia Intel promociona su infraestructura de empaquetado para integrar chiplets procedentes de diferentes tecnologías y foundries.
Eso convierte el packaging en un servicio potencialmente independiente del lugar donde se fabrica cada pieza.
Intel cuenta además con una ventaja acumulada: lleva décadas desarrollando tecnologías de integración y utiliza EMIB comercialmente desde hace años.
La compañía está ampliando ahora esa experiencia para convertirla en negocio de foundry.
Intel llegó a indicar durante 2026 que estaba cerca de cerrar acuerdos de empaquetado avanzado que podrían representar miles de millones de dólares anuales, aunque eso constituye una previsión empresarial y no equivale a contratos ya reconocidos como ingresos.
La IA está cambiando dónde está el valor de fabricar un chip
La situación de TSMC e Intel también refleja un cambio mucho mayor.
Durante años buena parte de la competición de semiconductores podía resumirse hablando de nanómetros.
Eso resulta cada vez menos suficiente.
Un acelerador moderno depende simultáneamente del proceso utilizado para fabricar sus dies, la disponibilidad de HBM, la tecnología utilizada para interconectarlos, el sustrato, el empaquetado, el consumo eléctrico y la capacidad para disipar enormes cantidades de calor.
El paquete ha dejado de ser simplemente el lugar donde se coloca el chip terminado.
Intel describe precisamente esta transición como el paso del system-on-chip al system-of-chips. Sus tecnologías EMIB y Foveros están diseñadas alrededor de esa idea.
La IA está acelerando esa transformación porque necesita integrar cada vez más lógica y memoria en sistemas que ya superan los límites prácticos de un único die.
Por eso el dato de las exportaciones hacia Malasia resulta interesante aunque todavía no permita hablar de un cambio radical en las cuotas de mercado.
Puede estar mostrando algo más importante: cuando el líder absoluto no dispone de capacidad suficiente, una tecnología alternativa deja de ser simplemente una alternativa y empieza a convertirse en una segunda fuente de suministro.
TSMC continúa dominando el empaquetado avanzado utilizado por buena parte de los principales aceleradores de IA. Pero Intel tiene tecnología, instalaciones y una expansión de capacidad que coincide precisamente con el momento en el que sus potenciales clientes necesitan más proveedores.
En una industria limitada por HBM, energía, fabricación y packaging, disponer de capacidad libre puede terminar siendo casi tan importante como disponer de la mejor tecnología.
Preguntas frecuentes
¿Está Intel quitándole cuota de mercado de empaquetado avanzado a TSMC?
Existen indicios de que Intel puede estar captando nueva actividad mientras la capacidad de TSMC permanece bajo presión, pero los datos disponibles no permiten cuantificar una pérdida concreta de cuota de TSMC.
¿Qué diferencia existe entre TSMC CoWoS e Intel EMIB?
CoWoS utiliza una arquitectura de empaquetado basada en interposer, mientras EMIB coloca pequeños puentes de silicio dentro del sustrato para conectar dies donde se necesita alta densidad. Ambas tecnologías permiten integrar lógica y memoria de gran ancho de banda.
¿Qué es Intel EMIB-T?
EMIB-T es una evolución de EMIB que incorpora TSV en el puente de silicio. Intel la está orientando hacia paquetes avanzados con mayores necesidades de alimentación, interconexión y memoria HBM.
¿Por qué Malasia es importante para Intel?
Intel lleva décadas operando instalaciones en Malasia y está ampliando allí sus capacidades de ensamblaje, pruebas y empaquetado avanzado. Project Pelican está preparado para soportar tecnologías como EMIB y Foveros.
