La expansión de los servidores de inteligencia artificial está trasladando la presión a otra pieza poco visible de la infraestructura tecnológica: las placas de circuito impreso (PCB) y los materiales necesarios para fabricarlas. La industria taiwanesa acumula subidas de precios durante 2026 y distintas fuentes del sector anticipan que las tensiones en laminados CCL, fibra de vidrio especializada y cobre avanzado podrían prolongarse durante 2027.
Las claves de la subida de los PCB en 30 segundos
- Los fabricantes de PCB y materiales asociados llevan meses trasladando a sus clientes el aumento del coste de materias primas.
- Algunos fabricantes de CCL han aplicado incrementos del 20 % al 40 % dependiendo del producto.
- La demanda de servidores de IA y ASIC necesita PCB más complejos y materiales de mayores prestaciones.
- El Low Dk de segunda generación y el T-Glass aparecen entre los materiales con mayores restricciones de suministro.
- La presión podría mantenerse durante 2027, especialmente en productos destinados a computación de alto rendimiento.
La situación resulta especialmente relevante porque un acelerador de IA no depende únicamente de que TSMC pueda fabricar suficientes GPU o de que SK hynix, Samsung y Micron produzcan suficiente memoria HBM. Cada servidor necesita integrar esos chips en placas capaces de transportar enormes cantidades de datos y energía, y las exigencias aumentan conforme crece el rendimiento del hardware.
Ese cambio está elevando el consumo de materiales especializados y provocando que determinados componentes que antes ocupaban un segundo plano se conviertan en posibles cuellos de botella.
Del cobre a la fibra de vidrio: por qué están subiendo los PCB
Una placa de circuito impreso avanzada es el resultado de una cadena industrial bastante más compleja de lo que su apariencia puede sugerir.
Uno de sus elementos básicos es el CCL (Copper-Clad Laminate o laminado revestido de cobre). Sobre estos laminados se construyen posteriormente las diferentes capas y conexiones del PCB.
Su fabricación depende a su vez de materiales como láminas de cobre, resinas epoxi y tejidos de fibra de vidrio. Entre las capas se utiliza además prepreg o PP, un material preimpregnado con resina que permite unirlas durante el proceso de fabricación.
El problema es que prácticamente todos esos elementos están soportando presión simultáneamente.
Fabricantes taiwaneses de CCL comenzaron durante la primera mitad del año nuevas rondas de ajustes. Taiwan Union Technology, por ejemplo, comunicó incrementos de hasta el 20 %-40 % en determinadas familias, mientras otras compañías aplicaron subidas próximas al 10 % o superiores dependiendo de los productos. Panasonic anunció aumentos del 15 %-30 % para diferentes materiales relacionados con CCL y prepreg.
No existe, por tanto, una única subida aplicable a toda la industria. El porcentaje depende del material, sus prestaciones, el fabricante y el cliente.
| Material | Situación en 2026 | Por qué importa |
|---|---|---|
| CCL | Subidas en diferentes gamas | Es la base sobre la que se fabrican los PCB |
| Prepreg (PP) | Incrementos ligados a materias primas | Une las diferentes capas del circuito |
| Low Dk | Oferta especialmente ajustada en gamas avanzadas | Reduce pérdidas de señal a altas velocidades |
| T-Glass | Suministro limitado | Necesario en PCB y sustratos avanzados |
| Cobre HVLP | Capacidad tensionada | Mejora la transmisión de señales de alta frecuencia |
| Sustratos ABF | Demanda creciente | Utilizados en encapsulados avanzados de chips |
La consecuencia es una subida que comienza en los materiales y termina recorriendo buena parte de la cadena de fabricación.
Los servidores de IA necesitan placas cada vez más exigentes
La inteligencia artificial aparece detrás de buena parte de esta presión, aunque no sea el único factor.
Las nuevas generaciones de GPU y aceleradores ASIC necesitan interconexiones capaces de mover cantidades enormes de información entre procesadores, memoria HBM, interfaces de red y otros componentes.
Aumentar la velocidad de transmisión complica el diseño del PCB.
Las señales eléctricas pierden calidad mientras atraviesan los materiales, especialmente conforme aumentan las frecuencias. De ahí que los fabricantes necesiten laminados con mejores propiedades eléctricas y fibras especializadas.
Una de ellas es Low Dk, diseñada para ofrecer una constante dieléctrica reducida y disminuir las pérdidas en comunicaciones de alta velocidad.
Las estimaciones difundidas por medios asiáticos sitúan el déficit de suministro de determinadas fibras Low Dk de segunda generación por encima del 60 % durante la segunda mitad de 2026. Son estimaciones de mercado, no cifras de producción auditadas, pero muestran hasta qué punto el sector espera que la oferta permanezca tensionada.
El T-Glass presenta otro problema.
Este tipo de fibra ofrece características adecuadas para sustratos y placas de altas prestaciones, pero ampliar su fabricación no resulta inmediato. Análisis del sector apuntan a que las restricciones podrían mantenerse durante 2027 pese a los proyectos de ampliación anunciados por distintos fabricantes.
El resultado es una situación bastante conocida dentro de la industria de semiconductores: la capacidad de fabricar el producto final puede crecer más deprisa que la de algunos de sus materiales especializados.
Un servidor de IA está elevando las exigencias de toda la cadena
La evolución de los PCB también permite entender mejor por qué construir infraestructura de IA es mucho más que comprar GPU.
Los nuevos sistemas necesitan más capas, placas de mayor tamaño y materiales preparados para velocidades de transmisión superiores.
Algunos análisis de la industria señalan que los PCB utilizados en servidores tradicionales podían moverse alrededor de las 12-16 capas, mientras determinadas plataformas de IA están avanzando hacia diseños de 20-30 capas, con arquitecturas futuras que podrían exigir todavía más.
Esto tiene efectos secundarios.
Cuanto más duro y sofisticado es el material utilizado, mayor puede ser también el desgaste de las herramientas empleadas para perforarlo. Los fabricantes necesitan realizar miles de perforaciones extremadamente precisas para construir las conexiones verticales entre las capas del PCB.
La presión, por tanto, puede extenderse desde la fibra y el cobre hasta elementos aparentemente secundarios como las brocas utilizadas durante la fabricación.
También aumenta la demanda de HVLP (Hyper Very Low Profile), una clase de lámina de cobre con una superficie especialmente lisa que ayuda a reducir las pérdidas de señal.
DigiTimes señala que la oferta de determinadas variantes avanzadas de cobre HVLP continúa tensionada y que los fabricantes han comenzado a trasladar ese incremento de costes.
Los sustratos para GPU y ASIC tampoco escapan a las subidas
La misma tendencia está alcanzando al mercado de sustratos utilizados en el encapsulado avanzado de semiconductores.
Las GPU de IA y los ASIC desarrollados por los grandes proveedores cloud necesitan integrar enormes chips de computación con memoria HBM y otras interfaces dentro de encapsulados cada vez mayores.
Eso aumenta el consumo de materiales avanzados.
Los sustratos FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) son especialmente relevantes en este escenario. Algunos análisis anticipan que las limitaciones de T-Glass podrían contribuir a mantener tensionada su oferta durante 2027.
La presión llega así prácticamente desde ambos extremos.
TSMC y otros fabricantes necesitan aumentar la capacidad de encapsulado avanzado. Los productores de memoria necesitan fabricar más HBM. Los proveedores de sustratos necesitan más ABF y T-Glass. Y los fabricantes de servidores necesitan PCB cada vez más complejos.
La IA está haciendo crecer todas esas cadenas simultáneamente.
El precio de la infraestructura de IA se decide también en materiales poco conocidos
Las grandes inversiones anunciadas para centros de datos suelen expresarse en número de GPU, megavatios eléctricos o miles de millones de euros. Sin embargo, la capacidad real para desplegar esos sistemas depende de una cadena mucho más extensa.
Durante los últimos años el mercado ha visto aparecer sucesivamente restricciones en GPU, memoria HBM, encapsulado avanzado, transformadores eléctricos y determinados componentes de refrigeración.
Los PCB y sus materiales se están sumando a esa lista.
La incógnita para la segunda mitad de 2026 es cuánto podrán trasladar los fabricantes estos mayores costes a sus clientes. Algunas fuentes de la industria taiwanesa esperan nuevas rondas de precios conforme los contratos vayan renovándose y las compañías intenten proteger sus márgenes.
Además, ampliar la capacidad de materiales avanzados requiere tiempo. Incluso cuando existen inversiones en marcha, nuevas líneas de producción necesitan instalación, cualificación y alcanzar rendimientos adecuados antes de aportar volúmenes relevantes.
Por eso 2027 empieza a aparecer repetidamente en las previsiones de la industria.
La carrera por construir más capacidad de IA está mostrando que el cuello de botella puede desplazarse muy rápidamente. Resolver la disponibilidad de GPU no sirve de mucho si después faltan HBM, encapsulado, PCB o incluso la fibra de vidrio adecuada para fabricar las placas sobre las que funcionarán esos aceleradores.
Preguntas frecuentes
¿Por qué están subiendo los precios de los PCB?
La industria está soportando aumentos y restricciones de suministro en materiales como CCL, prepreg, fibra de vidrio especializada, resinas y determinados tipos de cobre. La creciente demanda procedente de servidores de IA y computación de alto rendimiento aumenta además el consumo de las gamas más avanzadas.
¿Qué es el CCL utilizado en los PCB?
CCL significa Copper-Clad Laminate o laminado revestido de cobre. Es uno de los materiales básicos utilizados para construir las diferentes capas conductoras de una placa de circuito impreso.
¿Qué tienen que ver las GPU de IA con la escasez de T-Glass y Low Dk?
Los servidores de IA necesitan comunicaciones de alta velocidad y PCB más complejos. Eso aumenta la demanda de materiales con mejores características eléctricas y térmicas, entre ellos determinadas fibras Low Dk y T-Glass.
¿Podrían continuar subiendo los precios en 2027?
Distintos análisis de la cadena de suministro asiática esperan que algunas restricciones, especialmente las relacionadas con materiales avanzados, continúen durante 2027. La evolución dependerá de la demanda de IA y de la rapidez con la que los fabricantes puedan añadir nueva capacidad.
