El fuerte aumento de las exportaciones surcoreanas de memoria HBM hacia Malasia está dejando una señal poco habitual en la cadena de suministro de semiconductores. Datos de SemiAnalysis Chipbook muestran que estos envíos rondan ya los 1.300 millones de dólares, mientras los destinados a Taiwán han bajado de 3.000 millones después de superar los 5.000 millones pocos meses atrás. La hipótesis que gana fuerza es que parte de esa memoria está llegando a instalaciones de Intel para integrarse mediante tecnologías de empaquetado avanzado como EMIB y Foveros.
Las claves del movimiento de HBM hacia Malasia en 20 segundos
- SemiAnalysis detecta unos 1.300 millones de dólares en exportaciones de chips surcoreanos hacia Malasia.
- Los envíos a Taiwán han retrocedido desde más de 5.000 millones hasta menos de 3.000 millones.
- Intel dispone en Malasia de una gran infraestructura de empaquetado avanzado tras invertir 7.000 millones de dólares.
- La IA está tensionando CoWoS de TSMC y creando oportunidades para alternativas como EMIB y Foveros.
- Los datos comerciales apuntan hacia Intel, pero no identifican al destinatario final de cada envío.
El gráfico de SemiAnalysis permite observar especialmente bien el cambio. Durante 2024 y buena parte de 2025, las exportaciones hacia Taiwán crecieron rápidamente mientras las destinadas a Malasia permanecían en niveles mucho menores. En 2026 las dos curvas empiezan a mostrar un comportamiento diferente: Taiwán sigue recibiendo mucho más valor, pero Malasia registra un crecimiento pronunciado.
La relevancia está en el producto que se estaría moviendo. Corea del Sur concentra buena parte de la fabricación mundial de High Bandwidth Memory (HBM), una memoria imprescindible en aceleradores de inteligencia artificial. Integrar varias pilas de HBM alrededor de grandes chips de computación requiere precisamente las tecnologías de empaquetado avanzado que se han convertido en otro de los cuellos de botella de la industria.
Project Pelican coloca a Intel en el lugar adecuado
Malasia lleva décadas ocupando una posición importante dentro de la actividad industrial de Intel, pero la compañía está llevando allí operaciones cada vez más avanzadas.
Intel anunció en 2021 una inversión de 7.000 millones de dólares en Malasia, incluyendo la que describió como su mayor instalación de empaquetado avanzado para tecnologías 3D. El complejo de Penang contempla más de 65.000 metros cuadrados de sala limpia distribuidos en dos niveles de fabricación.
Esta ampliación es conocida como Project Pelican y está preparada para operaciones relacionadas con tecnologías como EMIB y Foveros.
La coincidencia entre el aumento de capacidad de Intel y la llegada de grandes volúmenes de memoria HBM resulta difícil de ignorar.
TechPowerUp interpreta los datos de SemiAnalysis precisamente en esa dirección: TSMC no dispone de una instalación equivalente de empaquetado avanzado en Malasia y los demás actores locales todavía tendrían una escala mucho menor para absorber semejante volumen.
Pero los datos de aduanas tienen una limitación importante. Muestran hacia qué país viajan los semiconductores, no permiten demostrar por sí solos qué empresa los recibe ni qué producto terminará incorporándolos.
Por tanto, atribuir los 1.300 millones de dólares directamente a Intel continúa siendo una inferencia.
El cambio que muestra SemiAnalysis
| Indicador | Situación reciente | Por qué importa |
|---|---|---|
| HBM hacia Malasia | ~1.300 M$ | Fuerte aumento frente a años anteriores |
| Chips hacia Taiwán | <3.000 M$ | Habían superado recientemente los 5.000 M$ |
| Inversión de Intel en Malasia | 7.000 M$ | Incluye gran capacidad de empaquetado avanzado |
| Tecnología Intel | EMIB / Foveros | Diseñadas para sistemas multichip y cargas de IA |
| Destino final de la HBM | No confirmado | Los datos comerciales no identifican clientes |
El contexto industrial refuerza además la posibilidad de que Intel esté capturando nuevos trabajos.
La compañía reorganizó en junio su negocio de Foundry y situó el empaquetado avanzado bajo una dirección específica encabezada por Seok-Hee Lee. Intel justificó el cambio por la creciente importancia del packaging para el rendimiento, eficiencia energética e integración heterogénea de los sistemas de IA.
CoWoS ya no puede absorber tranquilamente toda la demanda
TSMC continúa siendo la referencia del mercado.
Su familia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) se utiliza ampliamente para construir algunos de los aceleradores de IA más demandados. Las diferentes variantes CoWoS-S, CoWoS-L y CoWoS-R permiten combinar grandes chips de computación con varias pilas de memoria HBM dentro de sistemas cada vez mayores.
El problema para TSMC es casi paradójico: su tecnología tiene tanta demanda que la capacidad disponible se ha convertido durante los últimos años en una restricción.
La carrera de la IA ha demostrado que fabricar suficientes GPU no depende únicamente de disponer de obleas en nodos avanzados. También hacen falta HBM, sustratos y capacidad para integrar físicamente todos esos componentes.
Eso abre una oportunidad para Intel que no requiere necesariamente quitar clientes tradicionales a TSMC.
Si un diseñador de aceleradores consigue fabricar sus dies pero no encuentra capacidad suficiente para empaquetarlos en el plazo que necesita, disponer de una segunda fuente se vuelve muy atractivo.
Ahí entra EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).
En lugar de utilizar un gran interposer de silicio bajo los diferentes componentes, EMIB introduce pequeños puentes de silicio en el sustrato allí donde se necesitan conexiones de alta densidad entre dies.
Intel afirma que la tecnología lleva en producción masiva desde 2017 y puede conectar tanto lógica con lógica como lógica con HBM. También admite silicio externo, un detalle especialmente importante para Intel Foundry: un cliente no necesita fabricar necesariamente todos sus chips con Intel para utilizar su tecnología de empaquetado.
La compañía dispone además de Foveros para integración vertical y de EMIB-T, una evolución de EMIB que incorpora Through-Silicon Vias (TSV) en los puentes.
Intel está orientando explícitamente estas tecnologías hacia los enormes sistemas multichip necesarios para IA y computación de alto rendimiento. En sus trabajos presentados durante 2026 ha mostrado EMIB-T con paquetes de hasta 120 x 120 milímetros y capacidad para integrar una superficie combinada de computación y memoria superior a nueve retículas.
La gran oportunidad de Intel puede no estar solamente en fabricar chips
El movimiento resulta especialmente interesante para entender la estrategia de Intel Foundry.
Cuando se habla de competir contra TSMC suele pensarse inmediatamente en Intel 18A, Intel 14A y en qué compañía dispone del mejor nodo de fabricación.
Pero el empaquetado ofrece otra vía de entrada al mercado.
Un acelerador puede contener dies fabricados por distintas foundries, memoria procedente de SK hynix o Samsung y diferentes tecnologías de interconexión. Alguien tiene que convertir todos esos componentes en un sistema funcional.
Intel está intentando ocupar precisamente esa posición.
La compañía describe el empaquetado avanzado como una pieza necesaria para superar las limitaciones físicas de fabricar procesadores cada vez mayores como un único bloque de silicio. Foveros permite apilar chiplets y EMIB conectarlos lateralmente con gran ancho de banda.
Además, Intel está ampliando su ecosistema para que otras compañías puedan diseñar alrededor de estas tecnologías. Synopsys anunció en julio flujos compatibles con EMIB y EMIB-T, incluidos sistemas multidie vinculados a Intel 14A.
Incluso la estructura interna de Intel refleja esa apuesta. La compañía ha separado el empaquetado avanzado como una actividad con liderazgo específico dentro de Foundry.
La HBM se convierte en una especie de mapa de la industria de IA
Seguir el movimiento de la memoria HBM proporciona una forma poco habitual de observar dónde se están construyendo los aceleradores.
La memoria fabricada en Corea debe terminar viajando hacia las instalaciones donde será integrada con los chips de computación. Durante los últimos años una parte muy importante de ese recorrido conducía hacia Taiwán por el enorme peso de TSMC y CoWoS.
El crecimiento de Malasia introduce ahora otro destino relevante.
No demuestra todavía que Intel esté arrebatando una cuota determinada a TSMC. Tampoco permite saber qué clientes utilizan Project Pelican, cuántos paquetes está produciendo Intel o cuáles son sus rendimientos de fabricación. Son datos fundamentales para medir realmente la competitividad de la operación y todavía no están disponibles públicamente.
Pero sí muestra que el mapa del empaquetado avanzado puede estar ampliándose.
Y ocurre justo cuando Intel intenta convertir una de sus fortalezas históricas en un negocio para terceros. La compañía no solo mantiene EMIB y Foveros: continúa desarrollando EMIB-T, integración 3,5D y nuevas tecnologías de sustratos para sistemas de IA cada vez mayores.
La gran incógnita será comprobar si este aumento de HBM hacia Malasia representa un pico puntual o el comienzo de una tendencia sostenida.
Si continúa creciendo mientras Intel aumenta la producción de Project Pelican, la compañía estadounidense podría haber encontrado un terreno especialmente interesante para recuperar relevancia como fabricante: no necesariamente sustituyendo a TSMC en el transistor, sino ayudando a resolver el cuello de botella que aparece después de fabricarlo.
Preguntas frecuentes
¿Por qué está aumentando el envío de HBM hacia Malasia?
Los datos de SemiAnalysis muestran un fuerte incremento durante 2026. La existencia de la nueva capacidad de empaquetado avanzado de Intel convierte a Project Pelican en uno de los posibles destinos, aunque los datos comerciales no permiten confirmarlo directamente.
¿Qué es Project Pelican de Intel?
Es la ampliación de la infraestructura de empaquetado avanzado de Intel en Malasia, integrada dentro de una inversión anunciada de 7.000 millones de dólares. Está relacionada con tecnologías de integración avanzada como EMIB y Foveros.
¿Está Intel sustituyendo a TSMC y CoWoS?
No hay datos suficientes para afirmarlo. TSMC mantiene una posición dominante y una enorme demanda de CoWoS. Lo que muestran los últimos movimientos es que Intel podría estar capturando parte del crecimiento del mercado o capacidad que TSMC no puede absorber.
¿Por qué es tan importante el empaquetado para los chips de IA?
Porque los aceleradores modernos combinan múltiples dies de computación con varias pilas de HBM. Tecnologías como CoWoS, EMIB y Foveros permiten conectarlos con el ancho de banda y la eficiencia necesarios para funcionar como un sistema.
