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La tarifa plana de la IA empieza a mostrar sus límites

El negocio de la Inteligencia Artificial generativa se ha apoyado en una promesa muy atractiva para el usuario: pagar una cuota mensual y acceder a modelos cada vez más potentes sin pensar demasiado en tokens, inferencia, ventanas de contexto o coste real de cómputo. El problema es que esa simplicidad comercial empieza a chocar con una realidad técnica conocida por cualquiera que haya operado infraestructura: cada petición cuesta dinero, y algunas tareas de IA consumen mucho más de lo que aparentan. Un análisis independiente difundido en redes por usuarios que compraron varios planes de Anthropic y OpenAI ha puesto cifras a esta tensión. La prueba consistió en ejecutar tareas largas de programación hasta agotar los límites semanales de cada suscripción

Marvell quiere exprimir la memoria CXL con compresión en silicio

La memoria se ha convertido en una de las piezas más caras y tensas de la infraestructura de inteligencia artificial. No faltan solo GPUs. Faltan gigabytes cerca del procesador, módulos DDR5 de servidor, memoria para bases de datos en caliente, capacidad para inferencia de modelos grandes y sistemas capaces de sostener búsquedas vectoriales sin disparar el coste por nodo. En ese contexto, Marvell plantea una idea sencilla de explicar, pero difícil de ejecutar bien: comprimir la memoria directamente en el controlador CXL. La propuesta se apoya en Structera X y Structera A, su familia de dispositivos CXL para expansión de memoria y aceleración cerca de los datos. La compañía sostiene que el cuello de botella actual no se resuelve solo

TSMC busca memoria en casa: Winbond entra en la carrera del empaquetado 3D para IA

La escasez de memoria vuelve a mover piezas en Taiwán. Según información publicada en medios económicos taiwaneses, TSMC habría incorporado a Winbond a su cadena de suministro para futuros chips de inteligencia artificial basados en integración 3D Wafer-on-Wafer, una tecnología que permite apilar obleas de memoria sobre obleas lógicas mediante unión híbrida. La operación no ha sido confirmada públicamente por las compañías, pero encaja con una tendencia muy clara: la IA está convirtiendo la memoria y el empaquetado avanzado en el nuevo centro de gravedad del semiconductor. La lectura más inmediata es de suministro. TSMC ha trabajado históricamente con los grandes fabricantes globales de memoria, como Samsung, SK hynix y Micron, pero la presión sobre DRAM, HBM y memoria de

El hosting no se ha muerto: la IA cambia el mercado, pero la caja sigue ahí

El hosting lleva años enterrándose en titulares y resucitando en cuentas de resultados. Primero iba a morir por el cloud pública. Después por los constructores web. Más tarde por el SaaS. Ahora el relato dominante es que la inteligencia artificial se va a comer el negocio de los hosters tradicionales porque cualquiera podrá crear una web con un prompt, desplegarla en una plataforma moderna y olvidarse de contratar alojamiento, plantilla y gestor de contenidos. La tesis tiene parte de verdad. La IA está cambiando el embudo de captación, sobre todo en los clientes nuevos. Pero los números cuentan una historia más matizada: el hosting tradicional sigue siendo un negocio de ingresos recurrentes, churn bajo, cobro por adelantado y mucha conversión

Fotónica integrada: los chips que empiezan a trabajar con luz

Durante décadas, la informática ha avanzado moviendo electrones por circuitos cada vez más pequeños. Esa historia explica el éxito del microprocesador, de la memoria, de los smartphones, de los centros de datos y de buena parte de la economía digital. Pero la siguiente etapa no va a consistir solo en hacer transistores más diminutos. También va a depender de cómo movemos información dentro y fuera del chip. Ahí entra la fotónica integrada: chips capaces de guiar, modular, detectar y, en algunos casos, procesar luz dentro de una estructura microscópica. No se trata de sustituir toda la electrónica por luz, ni de imaginar ordenadores mágicos sin corriente eléctrica. La idea es más concreta y más potente: usar fotones allí donde los

La IA empieza a encarecer otro componente invisible: los condensadores

La subida de precios en la cadena de suministro de la inteligencia artificial ya no afecta solo a GPUs, memoria HBM, obleas avanzadas o PCB de alta gama. Ahora también llega a un componente mucho menos visible, pero presente en casi cualquier sistema eléctrico moderno: los condensadores. Rubycon, uno de los grandes fabricantes japoneses de condensadores de aluminio, ha comunicado una subida de precios que entrará en vigor el 1 de agosto de 2026. La medida afecta a condensadores electrolíticos de aluminio, condensadores sólidos de aluminio y condensadores de película. Casi al mismo tiempo, Jianghai, uno de los principales fabricantes chinos del sector, también ha trasladado a sus clientes una revisión de precios para condensadores de aluminio, condensadores de película

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