
El tungsteno se convierte en otro frente crítico para la fabricación de memoria
La tensión por los materiales críticos vuelve a golpear a la industria de semiconductores. Esta vez el foco está en el tungsteno y en uno de sus derivados más sensibles para la fabricación de chips: el hexafluoruro de tungsteno, conocido como WF₆. Según TrendForce y distintos informes de mercado, algunos proveedores japoneses de este gas especial habrían advertido a fabricantes surcoreanos de posibles problemas de suministro de materias primas, con inventarios que podrían agotarse hacia mediados de 2026. El asunto no es menor. El WF₆ se utiliza en procesos de deposición química de vapor para formar películas de tungsteno sobre las obleas. Esas capas son necesarias para construir contactos, vías e interconexiones eléctricas dentro de los chips. En memoria 3D




