AMD está cerca de cerrar un acuerdo definitivo con Samsung para incorporar grandes volúmenes de memoria HBM4 en sus aceleradores Instinct MI455X y en la plataforma de inteligencia artificial Helios. La operación amplía la colaboración anunciada en marzo y permite a la compañía dirigida por Lisa Su reforzar uno de los componentes más difíciles de conseguir en la carrera por competir con los próximos sistemas Rubin de NVIDIA.
Las claves del acuerdo entre AMD y Samsung en 30 segundos
- AMD y Samsung firmaron en marzo un memorando para dar prioridad al suministro de HBM4 destinado al acelerador Instinct MI455X.
- Lisa Su asegura que el contrato formal para adquirir grandes volúmenes está prácticamente cerrado.
- Cada sistema Helios integrará 72 GPU MI455X y alrededor de 31 TB de memoria HBM4.
- AMD prepara los primeros envíos comerciales de Helios para finales del tercer trimestre de 2026.
- La alianza ayuda a Samsung a ganar peso en HBM y reduce la dependencia de AMD de un único fabricante.
Samsung ya figuraba como proveedor prioritario dentro de la colaboración anunciada por ambas compañías el 18 de marzo. Sin embargo, aquel acuerdo tenía la forma de un memorando de entendimiento, por lo que todavía quedaban por concretar volúmenes, condiciones comerciales y calendario de suministro.
Tras el evento Advancing AI 2026, celebrado por AMD en San Francisco, Lisa Su explicó a medios surcoreanos que las conversaciones para convertir ese compromiso en un contrato formal estaban “casi” concluidas. Samsung evitó dar por cerrado el acuerdo, aunque reconoció que sus responsables de semiconductores mantenían una reunión importante con AMD. (AMD)
La memoria se convierte en una pieza decisiva de Helios
AMD ya no quiere competir únicamente vendiendo aceleradores individuales. Helios representa su entrada en el mercado de sistemas completos de IA a escala de rack, el mismo terreno en el que NVIDIA ha construido buena parte de su ventaja mediante soluciones como GB200 NVL72 y los futuros sistemas Vera Rubin.
El diseño de Helios combina 72 aceleradores AMD Instinct MI455X, procesadores EPYC de sexta generación con nombre en clave Venice, controladores de red Pensando, unidades de procesamiento de datos (DPU), conexiones Infinity Fabric y la plataforma de software ROCm.
Sobre el papel, un rack ofrecerá hasta 2,9 exaflops en FP4, 1,4 exaflops en FP8, 260 TB/s de ancho de banda interno y 43 TB/s para las comunicaciones entre sistemas. Uno de sus datos más llamativos es la capacidad de memoria: aproximadamente 31 TB de HBM4 por rack.
| Característica de AMD Helios | Especificación anunciada |
|---|---|
| Aceleradores por rack | 72 Instinct MI455X |
| Memoria HBM4 total | 31 TB |
| Rendimiento FP4 | Hasta 2,9 exaflops |
| Rendimiento FP8 | Hasta 1,4 exaflops |
| Ancho de banda por GPU | 19,6 TB/s |
| Ancho de banda de escalado interno | 260 TB/s |
| Ancho de banda entre racks | 43 TB/s |
La HBM, siglas de memoria de alto ancho de banda, se instala junto al procesador mediante sistemas avanzados de encapsulado. Su diseño permite mover una cantidad de datos muy superior a la memoria convencional, algo necesario para alimentar continuamente los núcleos de cálculo de una GPU de IA.
Sin suficiente capacidad o ancho de banda, parte de la potencia del acelerador queda desaprovechada mientras espera la llegada de nuevos datos. Por eso la disponibilidad de HBM se ha convertido en un factor tan importante como la fabricación del propio chip. (AMD)
El MI455X eleva la apuesta para competir con Rubin
El Instinct MI455X será el núcleo de Helios. AMD ha presentado este acelerador como su respuesta a la próxima generación Rubin de NVIDIA, prevista también para la segunda mitad de 2026.
El chip reúne alrededor de 320.000 millones de transistores y combina componentes fabricados con procesos de 2 y 3 nanómetros. AMD sitúa su rendimiento máximo en unos 40 petaflops en FP4, una precisión numérica especialmente orientada a la inferencia de modelos de inteligencia artificial.
Uno de sus principales argumentos será precisamente la memoria. Cada MI455X podrá integrar aproximadamente 432 GB de HBM4, cerca de un 50 % más que la capacidad anunciada para algunas configuraciones rivales de la generación Rubin. La comparación debe tomarse con cautela porque se basa en especificaciones teóricas y no demuestra por sí sola un mejor rendimiento en aplicaciones reales.
AMD asegura que Helios ya ha entrado en producción a gran escala y prevé comenzar los envíos antes de que termine el tercer trimestre de 2026. Microsoft ha confirmado que desplegará estos sistemas en Azure, mientras que otras compañías tecnológicas y fabricantes de servidores trabajan con la arquitectura. (Tom’s Hardware)
La empresa necesita garantizar desde ahora el suministro de memoria para cumplir esos compromisos. Un único rack consume decenas de terabytes de HBM4 y los grandes centros de datos pueden instalar cientos o miles de racks. Una diferencia relativamente pequeña en el número de sistemas contratados se traduce así en una demanda enorme para los fabricantes de memoria.
Samsung busca recuperar terreno frente a SK hynix
El acuerdo también tiene una lectura importante para Samsung. La compañía surcoreana continúa siendo uno de los mayores fabricantes mundiales de memoria, pero SK hynix ha logrado una posición especialmente fuerte en HBM gracias a su relación con NVIDIA.
Samsung necesita que su nueva generación HBM4 obtenga contratos relevantes para recuperar cuota en el mercado más rentable de la industria de memoria. AMD ofrece una oportunidad considerable porque Helios utilizará cantidades muy superiores a las empleadas por una tarjeta aceleradora convencional.
El memorando firmado en marzo establece que las dos empresas trabajarán para que Samsung actúe como proveedor principal de HBM4 para el MI455X. También contempla el suministro de memorias DRAM avanzadas para los procesadores EPYC Venice.
Esto no implica necesariamente que Samsung vaya a ser el único fabricante. En semiconductores es habitual mantener varios proveedores para reducir riesgos de producción, mejorar la capacidad disponible y evitar que un problema técnico paralice los envíos. AMD podría complementar el suministro con chips de SK hynix o Micron, aunque no ha detallado públicamente el reparto previsto.
Para Samsung, convertirse en proveedor prioritario supone además una validación técnica. Antes de instalar una memoria en un acelerador, el diseñador debe comprobar que cumple sus requisitos de rendimiento, consumo, temperatura, fiabilidad y encapsulado.
AMD necesita algo más que una GPU rápida
Helios muestra cómo ha cambiado la competencia en el mercado de la inteligencia artificial. NVIDIA no lidera únicamente porque fabrique GPU potentes. Su ventaja también depende de CUDA, las redes NVLink e InfiniBand, los procesadores Grace, sus sistemas DGX y una arquitectura completa que puede desplegarse en el centro de datos.
AMD intenta construir una alternativa equivalente mediante una combinación propia de aceleradores Instinct, procesadores EPYC, redes Pensando, conexiones UALink y el entorno abierto ROCm.
La memoria HBM4 de Samsung completa una parte esencial de esa propuesta. Sin un suministro suficiente, AMD podría disponer de un buen diseño de acelerador, pero no de los componentes necesarios para fabricar Helios al ritmo que exigen clientes como los hiperescalares y los grandes laboratorios de IA.
El contrato formal todavía no ha sido anunciado por las dos compañías. Lo confirmado hasta ahora es el memorando firmado en marzo, el papel prioritario de Samsung y las declaraciones de Lisa Su sobre el avanzado estado de las negociaciones.
La diferencia es relevante. AMD y Samsung han acordado colaborar y preparar el suministro, pero los detalles económicos, los volúmenes exactos y la duración del futuro contrato siguen sin publicarse.
Preguntas frecuentes
¿Qué memoria utilizará el AMD Instinct MI455X?
El acelerador utilizará memoria HBM4. AMD y Samsung han firmado un memorando para que la empresa surcoreana sea un proveedor prioritario, mientras negocian el contrato comercial definitivo.
¿Cuánta memoria tendrá un rack AMD Helios?
La configuración anunciada por AMD integrará alrededor de 31 TB de HBM4 repartidos entre 72 aceleradores Instinct MI455X.
¿AMD Helios competirá con NVIDIA Rubin?
Sí. Helios está diseñado como una plataforma de IA a escala de rack para competir con los sistemas de NVIDIA, incluidos los basados en la futura arquitectura Vera Rubin.
¿Samsung será el único proveedor de HBM4 para AMD?
AMD no ha confirmado exclusividad. Samsung será un proveedor principal o prioritario, pero la compañía podría recurrir también a otros fabricantes para asegurar capacidad y reducir riesgos.
Fuentes:
- AMD, colaboración estratégica con Samsung sobre HBM4 y memoria para EPYC. (AMD)
- Samsung Electronics, acuerdo sobre soluciones de memoria para IA. (news.samsungsemiconductor.com)
- AMD, especificaciones oficiales de la plataforma Helios. (AMD)
- Seoul Economic Daily, declaraciones de Lisa Su sobre el contrato de HBM4. (Seoul Economic Daily)
- AMD, arquitectura Helios y configuración con 72 aceleradores. (AMD)
