
TSMC prepara la próxima ola de chips de IA: CoWoS con 24 HBM en 2029
TSMC ha vuelto a dejar claro que la carrera de la Inteligencia Artificial no se juega solo en el diseño de GPUs, ASICs o aceleradores. También se decide en las fábricas, en el empaquetado avanzado y en la capacidad de integrar cada vez más memoria HBM junto a grandes bloques de cómputo. En su Taiwan Technology Symposium 2026, la compañía ha elevado el tono de sus previsiones: la demanda de obleas para aceleradores de IA crecería 11 veces entre 2022 y 2026, mientras que el mercado mundial de semiconductores podría superar los 1,5 billones de dólares en 2030. La cifra es relevante porque TSMC ya no habla de la IA como un ciclo puntual de inversión, sino como el principal




