La IA dispara otro cuello de botella: los PCB afrontan nuevas subidas de precios
La expansión de los servidores de inteligencia artificial está trasladando la presión a otra pieza poco visible de la infraestructura tecnológica: las placas de circuito impreso (PCB) y los materiales necesarios para fabricarlas. La industria taiwanesa acumula subidas de precios durante 2026 y distintas fuentes del sector anticipan que las tensiones en laminados CCL, fibra de vidrio especializada y cobre avanzado podrían prolongarse durante 2027. Las claves de la subida de los PCB en 30 segundos La situación resulta especialmente relevante porque un acelerador de IA no depende únicamente de que TSMC pueda fabricar suficientes GPU o de que SK hynix, Samsung y Micron produzcan suficiente memoria HBM. Cada servidor necesita integrar esos chips en placas capaces de transportar enormes




