China está aumentando con rapidez el volumen de aceleradores de inteligencia artificial destinados a sus centros de datos, y ese crecimiento está trasladando parte de la presión de la cadena de suministro hacia el encapsulado y las pruebas. DIGITIMES estima que los fabricantes chinos enviarán 2,123 millones de aceleradores de IA para la nube en 2026, un 136 % más que un año antes, mientras empresas locales de OSAT como JCET y Tongfu Microelectronics amplían su capacidad para atender esta demanda.

Las claves de los aceleradores de IA chinos en 30 segundos

• China podría enviar 2,123 millones de aceleradores de IA para la nube en 2026.
• El volumen supondría un crecimiento interanual del 136 %.
• Huawei concentraría más del 50 % del mercado chino de estos aceleradores.
• Los proveedores chinos de chips alcanzarían alrededor del 13 % del mercado mundial.
• JCET y Tongfu aparecen entre los fabricantes de OSAT que se benefician del aumento de producción local.

El dato más llamativo no está únicamente en el número de chips. La expansión de los aceleradores diseñados en China está haciendo crecer una parte de la cadena que durante años ha quedado en segundo plano frente a las fábricas de obleas y los diseñadores de procesadores: el outsourced semiconductor assembly and test (OSAT), es decir, los servicios externos de ensamblaje, encapsulado y pruebas de semiconductores.

Para los aceleradores de IA, esta etapa tiene una dificultad añadida. Los chips necesitan paquetes capaces de conectar grandes cantidades de memoria y lógica, gestionar el calor y ofrecer un ancho de banda muy elevado. Por eso, el avance hacia arquitecturas de alto rendimiento está aumentando el peso de tecnologías de encapsulado avanzado. La Organización para la Cooperación y el Desarrollo Económicos (OCDE) identifica a ASE, Amkor, JCET y Tongfu Microelectronics entre los principales especialistas mundiales en OSAT.

Huawei y los ASIC chinos elevan el volumen de producción

La previsión de DIGITIMES parte de un mercado chino de aceleradores para la nube que está cambiando por la combinación de inversión en centros de datos, políticas de sustitución tecnológica y dificultades de acceso a determinados aceleradores estadounidenses. Según el análisis publicado en abril de 2026, los fabricantes chinos podrían entregar 2,123 millones de unidades de gama alta durante el año.

Huawei sería el principal proveedor, con más de la mitad del mercado doméstico, aunque el crecimiento no depende de una única compañía. El mercado incluye aceleradores de terceros, circuitos integrados de aplicación específica (ASIC) desarrollados por proveedores de servicios de nube y procesadores gráficos diseñados dentro de China. Entre los nombres citados aparecen Cambricon, T-Head Semiconductor de Alibaba, Kunlunxin de Baidu y Hygon Information Technology.

El aumento de los ASIC diseñados para cargas concretas de inteligencia artificial tiene una consecuencia directa para el encapsulado. Cada nueva familia de aceleradores necesita pasar por procesos de ensamblaje y prueba antes de convertirse en un componente utilizable dentro de un servidor, y los diseños de alto rendimiento requieren procesos de empaquetado más complejos que los chips convencionales.

La OCDE explica que, después de la fabricación de la oblea, los chips se cortan, encapsulan y prueban antes de llegar al mercado. También señala que los principales fabricantes de semiconductores están desarrollando capacidad interna para los encapsulados más avanzados, lo que limita el espacio disponible para los OSAT independientes en la parte más sofisticada del mercado.

JCET y Tongfu preparan más capacidad para IA

En China, compañías como Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) y Tongfu Microelectronics están aumentando su exposición a los semiconductores destinados a computación de alto rendimiento. El propio seguimiento sectorial de DIGITIMES identifica a ambas empresas entre los proveedores de OSAT relacionados con el rápido crecimiento de los aceleradores de IA para la nube.

JCET, uno de los grandes proveedores mundiales de ensamblaje y pruebas, ha orientado parte de sus inversiones hacia aplicaciones de computación de alto rendimiento y encapsulado avanzado. Una ampliación anunciada recientemente contempla capacidad para computación de alto rendimiento, memoria y tecnologías de encapsulado a nivel de oblea.

Tongfu también ocupa una posición relevante dentro de la cadena china y cuenta con experiencia en productos de memoria y procesadores. La empresa mantiene además una relación industrial con AMD a través de TF-AMD Microelectronics, lo que muestra que la capacidad china de ensamblaje y pruebas no está limitada a los chips diseñados dentro del país.

Este movimiento coincide con una tendencia más amplia. El crecimiento de los centros de datos de IA está llevando a los proveedores de OSAT a invertir en encapsulado a nivel de oblea, integración heterogénea y soluciones 2,5D y 3D. En estos diseños, el encapsulado deja de ser una fase relativamente sencilla al final de la fabricación y pasa a condicionar el rendimiento final del sistema.

El 13 % no significa que China domine el mercado mundial

Hay una diferencia importante entre el crecimiento de la producción china y su peso global. DIGITIMES calcula que los proveedores chinos de aceleradores de IA para la nube podrían representar alrededor del 13 % del mercado mundial en 2026. Esa cifra no corresponde a la cuota mundial de los OSAT chinos, sino a la participación prevista de los fabricantes chinos de aceleradores.

El matiz es relevante porque el titular original puede llevar a interpretar ese 13 % como una cuota de encapsulado. Los datos públicos disponibles no permiten afirmar que los OSAT chinos controlen el 13 % del mercado mundial de encapsulado de aceleradores de IA.

La previsión de DIGITIMES también muestra los límites que todavía encuentra la industria china. Entre los obstáculos aparecen los rendimientos de fabricación en nodos avanzados, el suministro de memoria de alto ancho de banda (HBM) y la dependencia del ecosistema de software CUDA de Nvidia. El aumento del número de chips fabricados, por tanto, no equivale automáticamente a disponer de una capacidad de computación comparable a la de los aceleradores líderes internacionales.

El avance del encapsulado chino sí puede reducir uno de los cuellos de botella de esa cadena. A medida que Huawei y otros diseñadores locales aumentan sus volúmenes, disponer de proveedores domésticos capaces de ensamblar y probar los procesadores permite mantener más etapas de producción dentro del país.

La cuestión tecnológica estará en qué nivel de encapsulado pueden alcanzar esas compañías y qué proporción de los aceleradores más avanzados podrán procesar con rendimientos suficientes. Los aceleradores de IA de última generación combinan grandes matrices de cómputo con memoria HBM y conexiones de alta velocidad, lo que eleva las exigencias de fabricación, ensamblaje y validación.

China está aumentando simultáneamente la capacidad de diseño, fabricación y empaquetado de sus chips de IA. El volumen previsto para 2026 muestra que la sustitución de aceleradores importados ya tiene una dimensión industrial considerable, pero los datos disponibles también reflejan que la cadena local todavía tiene restricciones técnicas antes de poder competir en todo el mercado global.

Preguntas frecuentes

¿Cuántos aceleradores de IA para la nube enviará China en 2026?

DIGITIMES estima que los fabricantes chinos enviarán 2,123 millones de aceleradores de gama alta durante 2026, un 136 % más que en 2025.

¿Qué cuota mundial tendrán los aceleradores chinos?

La previsión de DIGITIMES sitúa a los fabricantes chinos alrededor del 13 % del mercado mundial de aceleradores de IA para la nube en 2026.

¿Qué empresas chinas de OSAT están aumentando su actividad?

JCET y Tongfu Microelectronics figuran entre los proveedores de ensamblaje y pruebas vinculados al crecimiento de los aceleradores de IA chinos.

¿Qué significa OSAT?

OSAT corresponde a Outsourced Semiconductor Assembly and Test. Son empresas especializadas en ensamblar, encapsular y probar chips después de su fabricación en oblea.