Etiqueta: finanzas

Tower Semiconductor invertirá 4.000 millones en Japón para fabricar chips ópticos para IA

Tower Semiconductor prepara una gran ampliación de su capacidad de fabricación en Japón con una inversión total de unos 4.000 millones de dólares, de los que aproximadamente 3.000 millones procederán de la compañía y 1.000 millones llegarán en forma de ayudas del Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón (METI). El objetivo es convertir sus instalaciones japonesas en un gran centro de producción de fotónica de silicio (SiPho), silicio-germanio (SiGe) y encapsulado óptico avanzado, tecnologías cada vez más utilizadas en las conexiones de los centros de datos de inteligencia artificial. Las claves de Tower Semiconductor y sus fábricas ópticas en Japón en 30 segundos El plan tiene dos vías paralelas. La primera aprovecha instalaciones que ya existen y procesos

SK hynix valida HBM5 con TSMC mientras prepara la memoria para la próxima generación de IA

SK hynix ha validado conjuntamente con TSMC una próxima generación de memoria HBM5 utilizando la tecnología de empaquetado CoWoS, un trabajo que sitúa a ambas compañías en una fase temprana de preparación para los futuros aceleradores de inteligencia artificial. La colaboración se dio a conocer durante la conferencia Open Innovation Platform (OIP) de TSMC celebrada el 23 de septiembre en Santa Clara, donde SK hynix también mostró su HBM4 integrada en el superchip Vera Rubin de NVIDIA. Las claves de HBM5 y TSMC en 20 segundos La colaboración entre fabricante de memoria y fundición está adquiriendo más peso a medida que los aceleradores de IA integran mayores cantidades de memoria de alto ancho de banda. TSMC utiliza su plataforma OIP

Tower Semiconductor invertirá 4.000 millones en Japón para fabricar chips ópticos para IA

Tower Semiconductor prepara una gran ampliación de su capacidad de fabricación en Japón con una inversión total de unos 4.000 millones de dólares, de los que aproximadamente 3.000 millones procederán de la compañía y 1.000 millones llegarán en forma de ayudas del Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón (METI). El objetivo es convertir sus instalaciones japonesas en un gran centro de producción de fotónica de silicio (SiPho), silicio-germanio (SiGe) y encapsulado óptico avanzado, tecnologías cada vez más utilizadas en las conexiones de los centros de datos de inteligencia artificial. Las claves de Tower Semiconductor y sus fábricas ópticas en Japón en 30 segundos El plan tiene dos vías paralelas. La primera aprovecha instalaciones que ya existen y procesos

SK hynix valida HBM5 con TSMC mientras prepara la memoria para la próxima generación de IA

SK hynix ha validado conjuntamente con TSMC una próxima generación de memoria HBM5 utilizando la tecnología de empaquetado CoWoS, un trabajo que sitúa a ambas compañías en una fase temprana de preparación para los futuros aceleradores de inteligencia artificial. La colaboración se dio a conocer durante la conferencia Open Innovation Platform (OIP) de TSMC celebrada el 23 de septiembre en Santa Clara, donde SK hynix también mostró su HBM4 integrada en el superchip Vera Rubin de NVIDIA. Las claves de HBM5 y TSMC en 20 segundos La colaboración entre fabricante de memoria y fundición está adquiriendo más peso a medida que los aceleradores de IA integran mayores cantidades de memoria de alto ancho de banda. TSMC utiliza su plataforma OIP