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El CO₂ de alta pureza se convierte en otro cuello de botella para los chips avanzados

La cadena de suministro de semiconductores vuelve a recordar que un chip avanzado no depende solo de EUV, HBM, empaquetado 3D o fábricas de última generación. También depende de materiales mucho menos visibles, pero críticos para que cada oblea llegue limpia al siguiente paso del proceso. El último aviso llega desde Corea del Sur: el CO₂ de alta pureza usado en procesos de limpieza supercrítica empieza a escasear. La alerta afecta de lleno a los fabricantes de memoria más importantes del país. Según información sectorial publicada en Corea, Samsung Electronics utiliza en torno a 1.800-2.000 toneladas mensuales de CO₂ de alta pureza, mientras SK hynix consume unas 600-700 toneladas al mes. Por ahora no se han comunicado interrupciones de producción,

Exclusive Networks ficha a Sergio Amodeo como CFO del Grupo

Exclusive Networks ha nombrado a Sergio Amodeo nuevo director financiero del Grupo con efecto inmediato. El directivo se incorpora al Comité Ejecutivo y reportará directamente a Jesper Trolle, CEO de la compañía, en una etapa en la que el especialista global en ciberseguridad busca reforzar su equipo de dirección y sostener su estrategia de crecimiento. El movimiento tiene una lectura que va más allá de un cambio en el área financiera. En un mercado de ciberseguridad marcado por la consolidación, la presión sobre los márgenes, el auge de los servicios gestionados y la necesidad de escalar operaciones internacionales, la figura del CFO se ha convertido en una pieza cada vez más cercana a la estrategia corporativa. Un perfil financiero con

Estados Unidos acelera en data centers: la IA convierte la energía en el nuevo cuello de botella

El mercado estadounidense de data centers ha entrado en una fase distinta. Durante años, el crecimiento se explicó por el cloud, el comercio electrónico, el vídeo, los servicios financieros y la digitalización empresarial. Ahora la inteligencia artificial ha cambiado la escala del problema. Ya no se trata solo de construir más salas con servidores, sino de encontrar suelo, energía, red eléctrica, refrigeración, fibra y capital suficientes para alimentar una nueva generación de campus de cientos de megavatios. Estados Unidos sigue siendo el gran centro de gravedad de esta industria. Allí operan los principales hyperscalers del mundo, como Amazon Web Services, Microsoft y Google, junto a gigantes de colocation e infraestructura digital como Equinix, Digital Realty, CyrusOne, QTS, DataBank, Flexential e

La tarifa plana de la IA empieza a mostrar sus límites

El negocio de la Inteligencia Artificial generativa se ha apoyado en una promesa muy atractiva para el usuario: pagar una cuota mensual y acceder a modelos cada vez más potentes sin pensar demasiado en tokens, inferencia, ventanas de contexto o coste real de cómputo. El problema es que esa simplicidad comercial empieza a chocar con una realidad técnica conocida por cualquiera que haya operado infraestructura: cada petición cuesta dinero, y algunas tareas de IA consumen mucho más de lo que aparentan. Un análisis independiente difundido en redes por usuarios que compraron varios planes de Anthropic y OpenAI ha puesto cifras a esta tensión. La prueba consistió en ejecutar tareas largas de programación hasta agotar los límites semanales de cada suscripción

Marvell quiere exprimir la memoria CXL con compresión en silicio

La memoria se ha convertido en una de las piezas más caras y tensas de la infraestructura de inteligencia artificial. No faltan solo GPUs. Faltan gigabytes cerca del procesador, módulos DDR5 de servidor, memoria para bases de datos en caliente, capacidad para inferencia de modelos grandes y sistemas capaces de sostener búsquedas vectoriales sin disparar el coste por nodo. En ese contexto, Marvell plantea una idea sencilla de explicar, pero difícil de ejecutar bien: comprimir la memoria directamente en el controlador CXL. La propuesta se apoya en Structera X y Structera A, su familia de dispositivos CXL para expansión de memoria y aceleración cerca de los datos. La compañía sostiene que el cuello de botella actual no se resuelve solo

TSMC busca memoria en casa: Winbond entra en la carrera del empaquetado 3D para IA

La escasez de memoria vuelve a mover piezas en Taiwán. Según información publicada en medios económicos taiwaneses, TSMC habría incorporado a Winbond a su cadena de suministro para futuros chips de inteligencia artificial basados en integración 3D Wafer-on-Wafer, una tecnología que permite apilar obleas de memoria sobre obleas lógicas mediante unión híbrida. La operación no ha sido confirmada públicamente por las compañías, pero encaja con una tendencia muy clara: la IA está convirtiendo la memoria y el empaquetado avanzado en el nuevo centro de gravedad del semiconductor. La lectura más inmediata es de suministro. TSMC ha trabajado históricamente con los grandes fabricantes globales de memoria, como Samsung, SK hynix y Micron, pero la presión sobre DRAM, HBM y memoria de

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