
SK Hynix prueba Intel EMIB y desafía el cuello de botella de TSMC
SK Hynix estaría probando la tecnología de empaquetado avanzado EMIB de Intel para integrar memoria HBM con chips lógicos, un movimiento que apunta directamente a uno de los grandes cuellos de botella de la inteligencia artificial: el empaquetado 2,5D. La información, procedente de medios asiáticos y recogida por publicaciones especializadas, sitúa la colaboración en una fase temprana de I+D, por lo que todavía no debe leerse como un acuerdo comercial cerrado ni como producción en volumen. La noticia importa porque la cadena de suministro de aceleradores de IA depende cada vez menos de un único chip y cada vez más de la capacidad para unir varios componentes en un mismo paquete: GPU o ASIC, memoria HBM, interconexiones, sustratos, interposers y




