Socionext utilizará el proceso Intel 18A-P para desarrollar nuevos SoC personalizados destinados a inteligencia artificial, computación de alto rendimiento (HPC), edge y centros de datos. El primer proyecto anunciado será un chiplet de computación de alto rendimiento, un movimiento relevante para Intel Foundry porque añade un nuevo diseñador externo a la evolución de su familia 18A y extiende su presencia más allá de los propios procesadores de Intel.
Las claves de Socionext e Intel 18A-P en 30 segundos
- Socionext desarrollará chips personalizados utilizando Intel 18A-P, la evolución de mayor rendimiento de Intel 18A.
- El primer diseño será un chiplet HPC, aunque todavía no se han comunicado cliente, especificaciones ni fecha comercial.
- Intel 18A-P conserva RibbonFET y PowerVia y es compatible con las reglas de diseño de 18A.
- Intel ha medido en silicio hasta un 9 % más de rendimiento al mismo consumo frente a 18A en una prueba concreta.
- Socionext mantiene una estrategia multifornitura y también ha anunciado desarrollos sobre procesos avanzados de TSMC.
El anuncio tiene más importancia que la incorporación de otro nodo a la hoja de ruta de Socionext. Intel lleva años intentando transformar sus fábricas en un negocio de foundry capaz de fabricar chips para compañías externas. Conseguir que diseñadores independientes adopten sus tecnologías avanzadas es una de las pruebas necesarias para demostrar que esa estrategia puede ir más allá de los productos internos de Intel.
Socionext encaja bien en ese objetivo. La compañía japonesa es fabless, por lo que diseña semiconductores pero depende de foundries externas para fabricarlos. Su negocio se centra especialmente en SoC personalizados para clientes que necesitan chips optimizados para aplicaciones concretas, desde automoción y networking hasta infraestructura de centros de datos.
Ahora añadirá Intel 18A-P a las tecnologías disponibles para ese tipo de proyectos.
Qué cambia entre Intel 18A y 18A-P
Intel 18A es el proceso sobre el que la compañía ha construido buena parte de su intento de recuperar competitividad tecnológica en fabricación avanzada.
La plataforma combina dos cambios importantes: RibbonFET y PowerVia.
RibbonFET es la implementación de Intel de transistores Gate-All-Around (GAA), que sustituyen a FinFET y permiten un control electrostático más preciso del canal del transistor.
PowerVia traslada la red principal de alimentación eléctrica a la parte posterior del chip. Esto libera espacio en las capas frontales para las señales y reduce la resistencia y las caídas de tensión asociadas al suministro eléctrico.
Intel 18A entró en producción durante 2025 y ya se utiliza en productos propios de la compañía. Intel lanzó en enero de 2026 sus Core Ultra Series 3 como la primera plataforma comercial fabricada con esta tecnología.
18A-P es una evolución del mismo proceso y no un nodo completamente diferente.
| Tecnología | Características principales | Situación |
|---|---|---|
| Intel 18A | RibbonFET + PowerVia | Producción desde 2025 |
| Intel 18A-P | Evolución de 18A optimizada para rendimiento | En risk production |
| Compatibilidad | Reglas de diseño compatibles con 18A | Reduce el trabajo de migración |
| Mejora medida | Hasta +9 % a igual consumo en una prueba concreta | Datos de silicio de Intel |
| Power Boost | Contacto frontal y posterior combinado | Nueva función de 18A-P |
| Objetivos | IA, HPC, centros de datos y cargas de alto rendimiento | Mercado prioritario |
Intel comunicó inicialmente una mejora prevista de alrededor del 8 % sobre 18A. Los resultados presentados en el Symposium on VLSI Technology & Circuits de junio de 2026 elevaron esa referencia en una prueba concreta: un subbloque ARM completamente enrutado mostró aproximadamente un 9 % más de rendimiento al mismo consumo a 0,75 V, equivalente según Intel a un 18 % menos de consumo al mismo rendimiento.
Estas cifras proceden de pruebas internas y de silicio presentadas por Intel y no significan que cualquier chip fabricado por Socionext vaya a ser automáticamente un 9 % más rápido.
El resultado final dependerá de la arquitectura, frecuencias, tamaño, memoria, interconexiones y límites térmicos del producto.
Power Boost intenta sacar más rendimiento de PowerVia
Una de las novedades más interesantes de 18A-P es Power Boost.
PowerVia ya lleva la distribución eléctrica principal a la cara posterior. Power Boost añade una arquitectura de doble contacto en la que un contacto frontal y otro posterior se conectan a PowerVia.
Intel señala que esta solución reduce la resistencia de contacto tanto en transistores NMOS como PMOS y permite incrementar las prestaciones manteniendo la misma huella física.
Esto tiene especial interés en aceleradores de IA.
Los grandes ASIC y procesadores de centros de datos trabajan con presupuestos eléctricos cada vez mayores, pero el rendimiento no depende únicamente de conseguir transistores más pequeños. La capacidad de entregar corriente de forma estable dentro del chip se ha convertido en un elemento esencial del diseño.
Intel presentó además nuevos datos sobre PowerVia durante VLSI 2026. En sus pruebas, 18A consiguió mantener el pico de caída dinámica de tensión por debajo de 10 mV, frente a más de 90 mV en Intel 3 con distribución eléctrica frontal.
Según la compañía, esta reducción puede traducirse en aproximadamente un 5-6 % más de frecuencia o hasta un 15 % menos de consumo frente a una tecnología comparable con alimentación frontal.
18A-P incorpora también cambios de materiales con los que Intel afirma mejorar entre un 20 % y un 40 % la resistencia térmica de la pila completa en determinados escenarios.
Para chips de IA y HPC, donde alimentación y refrigeración están convirtiéndose en restricciones tan importantes como la cantidad de transistores, estas mejoras son especialmente relevantes.
El primer proyecto será un chiplet HPC
Socionext no ha anunciado todavía un procesador completo.
La primera implementación con 18A-P será un chiplet de computación de alto rendimiento. La empresa no ha identificado al cliente, el número de núcleos, el tipo de arquitectura, el empaquetado ni la fecha prevista para su producción comercial.
La elección de un chiplet tampoco parece casual.
Los procesadores de IA y HPC están dejando de construirse exclusivamente como grandes dies monolíticos. Dividir el sistema en varios chiplets permite fabricar distintas funciones con procesos diferentes y conectarlas posteriormente mediante tecnologías de empaquetado avanzado.
Intel quiere participar en las dos partes de ese mercado.
Además de sus nodos de fabricación, Intel Foundry dispone de tecnologías como EMIB, EMIB-T y Foveros para conectar y apilar diferentes dies.
Socionext menciona expresamente la combinación de su experiencia en ASIC con la hoja de ruta de fabricación y empaquetado avanzado de Intel.
Esto deja abierta la posibilidad de que futuros proyectos utilicen no solo 18A-P para fabricar determinados chiplets, sino también la infraestructura de packaging de Intel para integrarlos con memoria u otros componentes. Sin embargo, las compañías todavía no han detallado qué solución de empaquetado empleará el primer diseño.
Socionext no se casa con una única foundry
Otro detalle importante es que el acuerdo no convierte a Intel en el fabricante exclusivo de Socionext.
La empresa japonesa mantiene una estrategia de trabajar con diferentes foundries dependiendo del proyecto.
De hecho, el 1 de julio de 2026 Socionext anunció planes para desarrollar SoC avanzados de infraestructura de centros de datos utilizando TSMC A14, la futura generación angstrom de la compañía taiwanesa.
Esto permite comparar dos apuestas diferentes dentro de la propia hoja de ruta de Socionext.
Por un lado tendrá acceso a Intel 18A-P. Por otro está preparando diseños para los nodos más avanzados de TSMC.
Para los clientes de ASIC personalizados, mantener varias alternativas puede resultar especialmente valioso. Permite escoger el proceso en función de rendimiento, consumo, costes, calendario, capacidad disponible, packaging o requisitos geográficos de fabricación.
Para Intel, sin embargo, la importancia está precisamente ahí: 18A-P consigue entrar en la lista de procesos que un diseñador independiente considera suficientemente competitivos para ofrecer a sus clientes de IA y centros de datos.
Eso no implica todavía grandes volúmenes de fabricación.
Socionext no ha revelado cuántos proyectos utilizarán 18A-P ni el tamaño de los futuros contratos.
Intel Foundry necesita clientes externos para demostrar su modelo
La parte estratégica del anuncio afecta directamente al futuro de Intel Foundry.
La compañía dispone de fábricas avanzadas y lleva años desarrollando nodos destinados a competir con TSMC y Samsung. Pero convertirse en una foundry requiere algo diferente de fabricar buenos chips propios.
Tiene que conseguir que empresas externas diseñen alrededor de sus reglas, IP, herramientas EDA y procesos.
Intel ha ido construyendo ese ecosistema mediante acuerdos con Synopsys, Cadence, Siemens EDA y compañías especializadas en diseño y chiplets. La compatibilidad entre 18A y 18A-P forma parte de ese esfuerzo porque permite reutilizar buena parte del trabajo de diseño realizado para la primera generación.
Socionext aporta otra pieza: una compañía cuyo negocio consiste precisamente en crear silicio personalizado para terceros.
Rajinder Cheema, director tecnológico de Socionext, señala que la compañía utilizará 18A-P para responder a las necesidades de rendimiento y consumo de IA, HPC y centros de datos. John Zucker, responsable de desarrollo de negocio de Intel Foundry, sitúa la colaboración también en aceleración de IA y Physical AI.
Son objetivos comerciales de ambas compañías y todavía tendrán que traducirse en productos.
La diferencia respecto a anuncios más genéricos es que aquí ya existe un primer desarrollo identificado: un chiplet HPC.
18A-P empieza a ser una prueba importante para la foundry de Intel
Intel 18A ya ha demostrado que puede llegar a productos de Intel. La compañía lo utiliza en sus propios procesadores y mantiene su producción en Estados Unidos.
18A-P tiene otra misión.
Debe demostrar que la plataforma puede evolucionar ofreciendo más rendimiento sin obligar a los diseñadores a reconstruir completamente sus productos, y que Intel puede convertir esa tecnología en una oferta suficientemente atractiva para clientes externos.
La incorporación de Socionext no permite todavía concluir que Intel haya ganado cuota significativa frente a TSMC.
Pero sí proporciona una señal más concreta que una simple declaración de intenciones.
Una compañía especializada en chips personalizados está preparando silicio HPC sobre 18A-P mientras continúa trabajando al mismo tiempo con procesos avanzados de TSMC.
Para Intel Foundry, conseguir más decisiones de este tipo será probablemente tan importante como cualquier cifra de rendimiento del proceso.
Preguntas frecuentes
¿Qué ha anunciado Socionext con Intel?
Socionext utilizará el proceso Intel 18A-P para desarrollar SoC personalizados destinados a IA, HPC, edge y centros de datos. El primer proyecto será un chiplet de computación de alto rendimiento.
¿Qué diferencia existe entre Intel 18A y 18A-P?
18A-P es una evolución de Intel 18A que mantiene RibbonFET y PowerVia y es compatible con sus reglas de diseño. Añade mejoras de dispositivos, contactos, interconexiones y Power Boost para aumentar prestaciones.
¿Cuánto mejora Intel 18A-P?
Intel mostró en junio una mejora del 9 % de rendimiento a igual consumo en un subbloque ARM concreto frente a 18A, o un 18 % menos de consumo a igual rendimiento. Son resultados de una prueba específica y no se aplican automáticamente a cualquier producto.
¿Socionext dejará de utilizar TSMC?
No. Socionext trabaja con varias foundries y también ha anunciado desarrollos para centros de datos utilizando el futuro proceso TSMC A14. La incorporación de 18A-P amplía sus alternativas de fabricación.
vía: socionext
