La crisis de la memoria está generando una paradoja: la DDR4 envejece, pero eso ya no significa que vaya a ser más barata. Morgan Stanley prevé que los precios de esta generación de DRAM aumenten otro 50 % durante el tercer trimestre de 2026 y un 10 % adicional en el cuarto, mientras los fabricantes trasladan capacidad hacia HBM y DDR5. La situación podría ser todavía más extrema en la memoria SLC NAND, para la que el banco proyecta incrementos del 50 % en cada uno de los dos últimos trimestres del año.
Las claves de la nueva subida de DDR4 en 20 segundos
- Morgan Stanley prevé que DDR4 suba un 50 % en el tercer trimestre y otro 10 % en el cuarto.
- La presión procede principalmente de la oferta: los fabricantes están trasladando capacidad hacia HBM, DDR5 y NAND de más capas.
- SLC NAND podría encarecerse un 50 % tanto en el tercer como en el cuarto trimestre.
- DDR5 tampoco ofrece alivio: determinados chips acumulan subidas interanuales cercanas al 483 %.
La previsión llega cuando el mercado de memoria atraviesa una situación poco habitual. La demanda de inteligencia artificial está disparando las necesidades de HBM (High Bandwidth Memory), pero los fabricantes no pueden aumentar indefinidamente su producción. Parte de la respuesta consiste en reasignar recursos que anteriormente se utilizaban para tecnologías maduras.
Esto provoca que DDR4 pueda sufrir escasez aunque la industria esté migrando hacia DDR5. El problema ya no consiste necesariamente en que haya una demanda extraordinaria de memoria antigua, sino en que cada vez interesa menos dedicar capacidad industrial a fabricarla.
HBM está cambiando las prioridades de Samsung, SK hynix y Micron
La carrera por suministrar memoria para aceleradores de inteligencia artificial ha alterado la economía de la industria DRAM.
HBM ofrece un enorme ancho de banda mediante el apilamiento de varios dies de memoria conectados verticalmente. Es una tecnología indispensable en buena parte de los aceleradores actuales de Nvidia, AMD y otros fabricantes.
Pero también resulta considerablemente más exigente de fabricar que la DRAM convencional.
Morgan Stanley apunta precisamente a la migración de obleas hacia HBM y DDR5 como uno de los motivos de la reducción de oferta disponible para DDR4. En NAND ocurre algo parecido: los fabricantes priorizan memorias de mayor densidad frente a productos maduros como SLC.
El banco proyecta esta evolución:
| Tipo de memoria | 3T 2026 | 4T 2026 | Principal presión |
|---|---|---|---|
| DDR4 | +50 % | +10 % | Reducción de capacidad disponible |
| SLC NAND | +50 % | +50 % | Migración hacia NAND de más capas |
| DDR5 | Precios todavía elevados | Sin señales claras de normalización | Servidores e IA |
| HBM | Fuerte demanda | Fuerte demanda | GPU y aceleradores de IA |
Estas cifras son previsiones de Morgan Stanley, no incrementos garantizados. El precio final dependerá además del tipo de memoria, contratos, inventarios, región y canal de distribución.
El fenómeno, sin embargo, coincide con otras señales que llegan de la industria durante 2026: la memoria para servidores e inteligencia artificial está ganando prioridad dentro de las inversiones de los grandes fabricantes.
HBM necesita mucha más capacidad que una DRAM convencional
Hay una segunda cuestión que ayuda a comprender por qué el crecimiento de HBM puede afectar a productos aparentemente alejados de la inteligencia artificial.
Según las estimaciones manejadas por la industria, producir HBM puede requerir aproximadamente tres veces más superficie de oblea que DRAM convencional para una capacidad equivalente, aunque la relación concreta depende de la generación y del proceso considerado.
No se debe únicamente a que HBM apile múltiples dies.
Los TSV (Through-Silicon Vias), las conexiones verticales que atraviesan el silicio para comunicar las diferentes capas, introducen restricciones adicionales de diseño y fabricación. Las áreas reservadas alrededor de estas estructuras reducen la eficiencia con la que puede aprovecharse el silicio.
También entran en juego el rendimiento de fabricación, el apilado y los procesos de empaquetado.
El resultado es sencillo desde el punto de vista económico: cada bit destinado a HBM puede consumir más recursos productivos que un bit de DRAM convencional.
Cuando la demanda de aceleradores de IA crece al mismo tiempo que los principales clientes firman contratos de suministro a largo plazo, dedicar más capacidad a HBM puede resultar mucho más atractivo que mantener grandes volúmenes de DDR4.
Nvidia puede convertirse por sí sola en un gigantesco consumidor de HBM
La magnitud esperada de la demanda permite entender las decisiones de los fabricantes.
Una estimación atribuida a UBS calcula que Nvidia podría consumir alrededor de 25.100 millones de gigabits de HBM durante 2027, frente a un mercado total estimado en aproximadamente 61.500 millones de gigabits.
Si esa previsión se cumple, un único diseñador de aceleradores representaría alrededor del 41 % del volumen estimado.
La cifra debe interpretarse como una proyección, pero ilustra el cambio de escala que está experimentando la industria.
Los grandes clústeres de inteligencia artificial ya no se construyen únicamente alrededor de miles de GPU. Cada acelerador incorpora grandes cantidades de HBM y las nuevas generaciones continúan aumentando tanto la capacidad como el ancho de banda.
Para Samsung, SK hynix y Micron existe por tanto un incentivo evidente para dedicar inversiones y líneas de producción a ese mercado.
DDR4 queda en el extremo contrario: sigue teniendo millones de usuarios, pero pertenece a una generación tecnológica anterior y ofrece menos oportunidades de crecimiento.
DDR5 tampoco se está abaratando
Cambiar a una plataforma moderna tampoco permite escapar fácilmente de la subida.
Según datos citados por Bank of America, el precio spot de determinados chips DDR5-5600 y DDR5-6400 de 24 Gb aumentó alrededor de un 8 % solo durante agosto.
La comparación interanual es mucho más llamativa.
Un chip de 24 Gb que rondaba los 8 dólares a mediados de 2025 se aproxima ahora a los 47 dólares, lo que supone una subida cercana al 483 %.
No debe confundirse el precio de estos componentes con el coste de un módulo DIMM completo que compra un consumidor. Un módulo incorpora varios chips DRAM, PCB, gestión de alimentación y otros componentes, además de los márgenes de fabricantes y distribuidores.
Pero la evolución del componente básico termina trasladándose a los módulos.
El mercado minorista ya lo está reflejando. Los datos publicados durante agosto por PCPartPicker muestran incrementos de entre aproximadamente el 372 % y el 485 % en determinadas configuraciones DDR5 durante los últimos doce meses.
Europa tampoco escapa a esta tendencia. El seguimiento realizado por ComputerBase sobre una cesta de módulos muestra que la RAM acumulaba en agosto un incremento medio del 345 % respecto a septiembre de 2025.
El problema de DDR4 es diferente al de DDR5
Aunque ambas estén subiendo, las causas no son exactamente iguales.
DDR5 recibe directamente una fuerte demanda de las nuevas plataformas de servidores y centros de datos. DDR4, en cambio, se encuentra en una fase más madura de su ciclo tecnológico.
Eso puede crear una situación aparentemente contradictoria.
Normalmente una tecnología antigua se abarata porque pierde demanda. Pero llega un momento en el que los fabricantes reducen producción más rápidamente de lo que desaparecen sus compradores.
Es entonces cuando aparece la llamada escasez de fin de ciclo.
Millones de servidores, ordenadores, sistemas industriales, equipos de telecomunicaciones y dispositivos integrados todavía utilizan DDR4. Sustituir todos esos sistemas por plataformas DDR5 únicamente porque aumenta el precio de la memoria tampoco suele ser económicamente razonable.
Por eso continúa existiendo demanda mientras disminuye la capacidad disponible.
Para administradores de sistemas y empresas con grandes parques de servidores DDR4, este escenario puede ser más problemático que la subida de un componente para PC. Ampliar cientos de máquinas con módulos ECC de alta capacidad puede convertir una actualización rutinaria en una inversión considerable.
SLC NAND puede enfrentarse a una situación todavía más extrema
La previsión de Morgan Stanley para SLC NAND resulta incluso más agresiva.
El banco espera aumentos del 50 % en el tercer trimestre y otro 50 % durante el cuarto.
Si ambos incrementos se aplicasen de manera consecutiva sobre la misma base, el efecto acumulado matemático sería del 125 %, no del 100 %, aunque los precios reales pueden evolucionar de forma diferente.
SLC (Single-Level Cell) almacena un bit por celda y se utiliza especialmente donde importan la resistencia, fiabilidad y consistencia. Aunque hace tiempo que dejó de ser habitual en SSD de consumo de gran capacidad, continúa presente en aplicaciones industriales, telecomunicaciones, networking y sistemas integrados.
Aquí vuelve a aparecer el mismo problema: mantener capacidad dedicada a tecnologías maduras resulta menos atractivo cuando otras categorías presentan una demanda creciente y mejores perspectivas económicas.
La IA está creando ganadores y perdedores lejos de las GPU
La crisis de memoria demuestra hasta qué punto la expansión de la infraestructura de inteligencia artificial puede trasladarse al resto de la industria.
El efecto más visible son las GPU. Pero detrás de cada acelerador existe HBM, memoria de sistema, almacenamiento, redes, componentes pasivos, placas de circuito impreso y una extensa cadena de fabricación.
Cuando las fábricas operan cerca de sus límites, aumentar una categoría significa inevitablemente decidir dónde se invierte la siguiente unidad de capacidad.
Para los fabricantes de memoria, HBM se encuentra ahora entre las prioridades. DDR5 también resulta necesaria para las nuevas plataformas de servidores. DDR4 y algunas tecnologías NAND maduras están quedando progresivamente relegadas.
Eso significa que esperar a que una tecnología antigua se abarate puede producir justo el resultado contrario.
DDR4 es un buen ejemplo. Después de años en los que actualizar un servidor o un PC antiguo resultaba cada vez más económico, 2026 está demostrando que el final de una generación tecnológica también puede llegar acompañado de escasez y precios crecientes.
Preguntas frecuentes
¿Cuánto podría subir DDR4 durante 2026?
Morgan Stanley prevé un incremento del 50 % durante el tercer trimestre y otro 10 % durante el cuarto. Se trata de una previsión y no implica que todos los módulos DDR4 vayan a experimentar exactamente esas subidas.
¿Por qué sube DDR4 si es una tecnología antigua?
Los fabricantes están reduciendo progresivamente la capacidad dedicada a tecnologías maduras y priorizando productos como HBM y DDR5. La oferta de DDR4 puede caer más rápidamente que su demanda.
¿Está bajando de precio DDR5?
Los datos disponibles en agosto indican lo contrario. Bank of America señala un aumento mensual del 8 % en el mercado spot para determinados chips DDR5 de 24 Gb, con una subida interanual cercana al 483 %.
¿Qué tiene que ver la inteligencia artificial con la escasez de RAM?
Los aceleradores de IA utilizan grandes cantidades de HBM y los servidores asociados necesitan DDR5 y almacenamiento. Los fabricantes están destinando más recursos a estas categorías, reduciendo la capacidad disponible para algunos productos de generaciones anteriores.
vía: wccftech
