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Apple explora Intel y Samsung ante la presión sobre los nodos avanzados de TSMC

Apple lleva más de una década construyendo una de las cadenas de suministro de chips más sofisticadas del mundo alrededor de TSMC. La fórmula le ha funcionado: diseños propios, nodos de fabricación avanzados y un control muy fino del rendimiento por vatio en iPhone, iPad y Mac. Pero la explosión de la demanda de Inteligencia Artificial está tensando tanto la capacidad de fabricación avanzada que incluso Apple empieza a mirar alternativas. Según Bloomberg, Apple ha mantenido conversaciones preliminares con Intel para usar sus servicios de fabricación y algunos ejecutivos de la compañía han visitado una planta avanzada de Samsung en construcción en Texas. No hay pedidos cerrados y las conversaciones siguen en una fase temprana, pero el detalle importante es

IBM advierte de que los CEO están rediseñando la dirección para la era de la IA

La Inteligencia Artificial ha dejado de ser un proyecto del departamento tecnológico para convertirse en una cuestión de gobierno corporativo. Según el nuevo estudio global del IBM Institute for Business Value, los CEO están empezando a rediseñar sus comités de dirección, sus procesos de decisión y la distribución de poder dentro de la empresa para adaptarse a una etapa en la que la IA no solo mejora tareas, sino que cambia cómo se trabaja, se decide y se compite. El informe, elaborado junto a Oxford Economics a partir de una encuesta a 2.000 CEO y líderes equivalentes de 33 geografías y 21 sectores entre febrero y abril de 2026, apunta a un cambio claro: las empresas que quieren sacar valor

WIN resiste la presión en GaAs e InP pese al encarecimiento de materiales

La tensión en la cadena de suministro de semiconductores compuestos vuelve a poner el foco en materiales que suelen pasar desapercibidos para el gran público, pero que son básicos para móviles, redes, satélites y comunicaciones ópticas. WIN Semiconductors, uno de los actores más relevantes en fabricación de chips de arseniuro de galio (GaAs), asegura que el suministro de GaAs e InP sigue siendo suficiente para cubrir su demanda de producción, aunque reconoce que el aumento del precio de las materias primas está presionando los costes. El mensaje llega en un momento delicado. El arseniuro de galio es un material clave para amplificadores de potencia de radiofrecuencia, muy usados en smartphones, WiFi, comunicaciones inalámbricas y sistemas de alta frecuencia. El fosfuro

La memoria LPDDR se encarece y Apple presiona al Android Ultra

La batalla por la gama alta del smartphone ya no se decide solo en la cámara, la pantalla o el diseño industrial. También se juega en un componente menos visible para el consumidor, pero cada vez más decisivo para los fabricantes: la memoria. La subida de la DRAM y la NAND, empujada por la demanda de servidores de Inteligencia Artificial, está alterando los costes de producción de móviles, ordenadores y dispositivos de consumo. En ese escenario, Apple parece moverse con una ventaja difícil de igualar. La compañía ha reconocido que el precio de la memoria será un factor de presión en sus márgenes, pero también ha dejado caer un mensaje potente durante su última llamada de resultados: su principal restricción

xAI y el reto oculto de la IA: tener GPUs no significa saber usarlas

La carrera de la inteligencia artificial se ha contado muchas veces como una competición por acumular GPUs. Cuantos más chips NVIDIA, más capacidad para entrenar modelos, más opciones de competir con OpenAI, Google, Anthropic o Meta. Pero una nueva información sobre xAI, la empresa de Elon Musk responsable de Grok, recuerda que el verdadero cuello de botella no siempre está en comprar hardware. Está en conseguir que ese hardware trabaje de forma eficiente. Según The Information, xAI estaría utilizando alrededor del 11 % de su flota de GPUs NVIDIA, una cifra muy baja si se compara con los niveles atribuidos a otros grandes actores como Meta y Google, que se moverían en torno al 43 % y el 46 %,

La DDR6 ya toma forma: más ancho de banda, nuevos módulos y llegada prevista para 2028

La memoria DDR6 empieza a moverse en serio dentro de la industria, aunque todavía no sea un producto listo para llegar a tiendas, servidores o estaciones de trabajo. Samsung, SK hynix y Micron ya habrían pedido a proveedores de sustratos que inicien desarrollos preliminares para la próxima generación de DRAM, con el objetivo de validar diseños, estudiar el grosor de los módulos, el apilado interno, el cableado y los primeros prototipos antes de que el estándar quede completamente cerrado. El movimiento llega en un momento extraño. El mercado de memoria vive una tensión fuerte por la demanda de Inteligencia Artificial, servidores y HBM, mientras los precios de DRAM y NAND presionan a fabricantes de PCs, móviles y centros de datos.

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