
Samsung y SK hynix retrasan la gran apuesta por hybrid bonding en HBM
La memoria HBM se ha convertido en una de las piezas más disputadas de la infraestructura de inteligencia artificial. NVIDIA, AMD, los grandes proveedores cloud y los fabricantes de aceleradores necesitan pilas de memoria cada vez más rápidas, más densas y más eficientes para alimentar GPU y ASICs de alto rendimiento. Pero esa carrera no depende solo de cuántos gigabytes caben junto al procesador. También depende de cómo se apilan, conectan y refrigeran las capas de DRAM. Samsung Electronics y SK hynix llevan tiempo preparando el salto al hybrid bonding, una tecnología de empaquetado que promete reducir grosor, mejorar disipación y permitir conexiones internas más densas. Sin embargo, la industria empieza a asumir que su adopción masiva en HBM podría




