
TSMC acelera los sustratos de vidrio para la próxima IA
TSMC está moviendo ficha en una de las capas menos visibles, pero más decisivas, de la carrera por los chips de inteligencia artificial: el empaquetado avanzado. La compañía taiwanesa, ya presionada por la enorme demanda de CoWoS para GPUs, ASICs y aceleradores de IA, habría iniciado una colaboración con Ibiden e Innolux para validar el uso de sustratos de vidrio en futuras generaciones de empaquetado, según información publicada por medios sectoriales asiáticos. El movimiento apunta a una transición que el sector lleva tiempo anticipando. CoWoS, la tecnología de empaquetado que ha permitido integrar grandes chips de cómputo con memoria HBM, seguirá siendo clave en los próximos años. Pero el aumento del tamaño de los encapsulados, la necesidad de más memoria,



