
SK hynix prepara la próxima HBM: más capas, refrigeración y empaquetado 3D
SK hynix ya trabaja en las tecnologías que permitirán llevar la memoria HBM (High Bandwidth Memory) más allá de las configuraciones actuales. Durante Hot Chips 2026, la compañía ha mostrado soluciones de hybrid bonding, nuevas vías para evacuar el calor, más conexiones TSV y futuros diseños 3D en los que la memoria podría situarse directamente sobre los aceleradores de IA. El fabricante también incluyó EMIB de Intel entre las tecnologías de empaquetado 2.5D contempladas para integrar HBM. Las claves del futuro de la HBM en 30 segundos La presentación permite entender por qué la memoria se ha convertido en uno de los componentes más complejos de los aceleradores de inteligencia artificial. Aumentar el rendimiento de una GPU ya no consiste




