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SK hynix apunta a otro trimestre récord con la memoria disparada por la IA

La memoria vuelve a colocarse en el centro de la industria del chip, y SK hynix es, ahora mismo, uno de los grandes termómetros de ese ciclo. Tras cerrar un primer trimestre histórico, el fabricante surcoreano encara un segundo trimestre que podría ser incluso mejor si se mantienen dos factores que hoy siguen jugando a su favor: la subida de precios en DRAM y NAND, y el mayor peso de los productos de más valor ligados a la infraestructura de Inteligencia Artificial. No se trata todavía de un resultado confirmado, sino de una previsión apoyada tanto en la evolución del mercado como en las guías que maneja la propia compañía. Pero el contexto es suficientemente sólido como para que parte

Tesla da a Intel su primer gran cliente para 14A con el proyecto Terafab

Intel ha logrado por fin la validación que llevaba tiempo persiguiendo para su negocio de fundición avanzada. Tesla planea usar el proceso 14A de Intel en el proyecto Terafab, el gran complejo de chips para IA que Elon Musk ha planteado en Austin, según declaró el propio empresario en la presentación de resultados de Tesla y recogió Reuters. De confirmarse en producción, sería el primer gran cliente externo de Intel para esta tecnología y un respaldo estratégico para una compañía que todavía intenta demostrar que puede competir de verdad con TSMC en la fabricación para terceros. La noticia importa por dos razones. La primera es puramente industrial: Intel necesitaba un nombre de peso para legitimar 14A, su futuro nodo de

Shenzhen activa un clúster de IA de 14.000P con tecnología china de extremo a extremo

Shenzhen ha puesto en marcha un nuevo clúster de computación para Inteligencia Artificial que, según la información difundida por el gobierno local y por medios especializados, alcanza ya 14.000P de capacidad total tras sumar una nueva fase de 11.000P a un despliegue previo de 3.000P. Lo relevante no es solo la cifra, sino su planteamiento: se presenta como el primer clúster chino de nivel “10.000 tarjetas” construido con una pila tecnológica doméstica de extremo a extremo, desde los aceleradores hasta la red, el almacenamiento, el software de orquestación y la operación del sistema. La activación oficial de esta segunda fase se produjo el 26 de marzo de 2026, según el Ayuntamiento de Shenzhen, que la encuadra dentro de su estrategia

Google estrena TPU 8t y 8i para acelerar la era de los agentes de IA

Google ha presentado la octava generación de sus Tensor Processing Units (TPU) y, por primera vez, ha dividido claramente su estrategia en dos chips distintos: TPU 8t, orientado al entrenamiento de modelos, y TPU 8i, diseñado para inferencia de baja latencia. La compañía los sitúa como su respuesta a una nueva etapa de la Inteligencia Artificial, marcada por agentes que ya no solo responden preguntas, sino que razonan, encadenan pasos, aprenden de sus acciones y ejecutan flujos complejos en tiempo real. El mensaje de Google es claro: la IA agéntica ya no encaja bien en una infraestructura genérica. Por eso ha optado por dos arquitecturas “purpose-built”, es decir, especializadas desde el diseño para cargas muy diferentes. TPU 8t se centra

NxN Datacenters elige Madrid para abrir su primer CPD operativo en España

NxN Datacenters ha puesto a Madrid en el centro de su despliegue ibérico. La compañía ha anunciado la incorporación de un nuevo activo en la capital que, si se cumplen los plazos comunicados por la empresa, se convertirá en septiembre de 2026 en su primer centro operativo en España. El proyecto se ubicará en las inmediaciones del Parque Juan Carlos I, contará con 8.500 m², una capacidad de 7,5 MW con redundancia 2N, suministro eléctrico 100 % renovable, refrigeración sin consumo de agua y una inversión de 20 millones de euros para su modernización integral. La operación tiene una lectura clara. NxN no solo quiere construir centros de datos desde cero, como ya hace en Valencia, sino también ganar velocidad

TSMC estira su ventaja hasta 2029 con A13, A12 y un CoWoS aún más gigante

TSMC ha aprovechado su Technology Symposium 2026 para enseñar una hoja de ruta que va bastante más allá de una simple actualización incremental. La compañía taiwanesa ha puesto fecha y forma a la siguiente fase de su ofensiva en lógica avanzada, automoción y empaquetado para IA, con una secuencia que ya no se limita a los nombres conocidos de N2, A16 y A14, sino que añade nuevas piezas como N2U, A13, A12, N2A y una expansión muy agresiva de CoWoS, SoW-X y SoIC. El mensaje es claro: TSMC quiere seguir marcando el ritmo no solo en nodo, sino también en integración de memoria, apilado 3D y densidad de sistema. La parte más relevante del anuncio no está solo en que

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