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Kyndryl apuesta por la IA agéntica para dar una nueva vida al mainframe

Kyndryl, proveedor especializado en servicios tecnológicos para entornos de misión crítica, ha dado un paso más en su estrategia de modernización del legado con el lanzamiento de un nuevo marco de servicios de IA agéntica para mainframe. El anuncio, realizado desde Nueva York, busca situar a la plataforma IBM z/OS en el centro de la ola de automatización inteligente que ya está transformando el resto de la infraestructura empresarial. La compañía, escindida de IBM en 2021 y con décadas de experiencia gestionando grandes sistemas, presenta estos servicios como una forma de acelerar el desarrollo de aplicaciones, ganar agilidad operativa y extraer más valor de los datos que residen en el mainframe, sin tener que moverlos a otros entornos. IA agéntica

SSSTC lanza un SSD SATA empresarial de 16 TB para centros de datos y servidores de IA

Solid State Storage Technology Corporation (SSSTC), filial del gigante de memoria Kioxia, ha presentado su nueva serie de SSD empresariales ER4, que llega con capacidades de hasta 16 TB en formato SATA de 2,5 pulgadas. Con este lanzamiento, la compañía se suma al reducido grupo de fabricantes que ofrecen unidades SATA de tan alta densidad, orientadas a servidores de IA, plataformas cloud y entornos de análisis de datos en tiempo real. 16 TB en SATA: más capacidad sin cambiar la infraestructura La serie ER4 utiliza una interfaz SATA de 6 Gb/s en formato estándar de 2,5″, con soporte de hot-swap, lo que permite sustituir directamente discos duros tradicionales (HDD) en racks y servidores existentes. Para muchos centros de datos, este

TSMC acelera su hoja de ruta para la era de la IA: de N2 a A14, con NanoFlex y empaquetado avanzado como armas clave

TSMC ha aprovechado su Open Innovation Platform Ecosystem Forum para enviar un mensaje muy claro a toda la industria: en computación de alto rendimiento e inteligencia artificial, su apuesta se apoya en tres pilares que avanzan en paralelo —advanced silicon, advanced stacking y advanced packaging. No es solo marketing; detrás hay una hoja de ruta agresiva de nodos de 2 nm y más allá, nuevas celdas estándar NanoFlex y un ecosistema de empaquetado que ya está dando forma a la próxima generación de aceleradores de IA. VSORA y su Jotunn 8: escaparate europeo del ecosistema TSMC Uno de los ejemplos que TSMC ha puesto sobre la mesa es el de VSORA, una compañía francesa que se ha apoyado en el

Seagate abre la puerta a discos duros de 69 TB: así funciona su nuevo salto en densidad

Seagate vuelve a demostrar que los discos duros mecánicos están lejos de estar muertos. La compañía ha logrado en laboratorio una densidad de 6,9 TB por plato gracias a su tecnología HAMR (Heat-Assisted Magnetic Recording), lo que hace físicamente posible fabricar unidades de entre 55 TB y 69 TB en formato estándar de 3,5 pulgadas. Para ponerlo en contexto, sus modelos comerciales más avanzados hoy rondan los 30 TB, utilizando platos de unas 3 TB cada uno. Es decir, Seagate ha conseguido más que duplicar la capacidad por plato en sus prototipos de laboratorio. Qué ha conseguido exactamente Seagate El hito está en el propio plato (platter), el disco circular donde se almacenan los datos magnéticamente. Según la información adelantada

Foxconn enseña músculo en IA: alianzas con NVIDIA, OpenAI y Alphabet marcan su Hon Hai Tech Day 2025

Hon Hai Technology Group, más conocido como Foxconn, ha aprovechado su Hon Hai Tech Day 2025 para dejar un mensaje claro al sector tecnológico: ya no quiere ser solo “la fábrica del mundo”, sino una pieza central en la nueva era de la inteligencia artificial y la supercomputación. Durante el evento, celebrado en el Centro de Exposiciones Taipei Nangang, la compañía taiwanesa reunió en un mismo escenario a algunos de los actores más influyentes del momento: NVIDIA, OpenAI, Alphabet, IBM, ABB Robotics, Uber y Mitsubishi Fuso, entre otros. Un plantel que ilustra hasta qué punto el fabricante está acelerando su transformación en una empresa de servicios de plataforma tecnológica impulsada por IA. De proveedor industrial a plataforma de IA El

Rapidus enfría los rumores sobre una fábrica de 1,4 nm mientras Japón redobla su apuesta millonaria por los chips

Rapidus, la gran apuesta japonesa para recuperar peso en la carrera mundial de los semiconductores avanzados, ha tenido que salir a matizar las expectativas. La compañía ha desmentido informaciones que sugerían que ya habría iniciado la construcción de una nueva fábrica para chips de 1,4 nanómetros o que existía un calendario cerrado para su producción en masa. El mensaje es claro: el objetivo inmediato sigue siendo sacar adelante, a tiempo y con buen rendimiento, la primera generación de chips de 2 nm en Hokkaido. Lo demás, de momento, es horizonte a largo plazo. Este desmentido llega en un contexto de enorme presión tecnológica y geopolítica. Japón se ha embarcado en un plan de apoyo público a la industria de los