SK Hynix estaría probando la tecnología de empaquetado avanzado EMIB de Intel para integrar memoria HBM con chips lógicos, un movimiento que apunta directamente a uno de los grandes cuellos de botella de la inteligencia artificial: el empaquetado 2,5D. La información, procedente de medios asiáticos y recogida por publicaciones especializadas, sitúa la colaboración en una fase temprana de I+D, por lo que todavía no debe leerse como un acuerdo comercial cerrado ni como producción en volumen.

La noticia importa porque la cadena de suministro de aceleradores de IA depende cada vez menos de un único chip y cada vez más de la capacidad para unir varios componentes en un mismo paquete: GPU o ASIC, memoria HBM, interconexiones, sustratos, interposers y tecnologías de ensamblado de alta precisión. Durante los últimos años, TSMC ha dominado este terreno con CoWoS, la tecnología que permite combinar chips lógicos y memoria de alto ancho de banda en los aceleradores más demandados del mercado. Pero la demanda se ha disparado hasta convertir el empaquetado avanzado en una restricción tan importante como la propia fabricación de obleas.

Por qué SK Hynix mira hacia Intel

SK Hynix es uno de los grandes ganadores del ciclo de IA gracias a la demanda de HBM, una memoria esencial para GPUs y aceleradores de entrenamiento e inferencia. Pero vender HBM no basta. Para que esa memoria funcione de forma fiable y eficiente junto a chips lógicos de alto rendimiento, el diseño debe tener en cuenta desde el principio el tipo de empaquetado que se usará.

Según las informaciones publicadas, SK Hynix estaría trabajando con Intel en pruebas de integración de HBM y lógica mediante sustratos con EMIB, la tecnología Embedded Multi-die Interconnect Bridge de Intel. A diferencia de soluciones basadas en un gran interposer de silicio, EMIB utiliza pequeños puentes embebidos en el sustrato para conectar los chips solo en las zonas donde hacen falta enlaces de alta densidad. Intel presenta esta tecnología como parte de su oferta de empaquetado avanzado 2D, 2,5D y 3D dentro de Intel Foundry.

La diferencia técnica no es menor. En un interposer amplio, el coste y la complejidad pueden aumentar al crecer el tamaño del paquete. Con EMIB, Intel intenta ofrecer más flexibilidad de diseño al conectar chiplets mediante puentes localizados. Sobre el papel, esto permite ajustar mejor cada enlace entre dados y evitar el uso de una gran pieza de silicio cuando no es necesaria en toda la superficie. Intel también ha documentado evoluciones como EMIB 3.5D, que combina EMIB con tecnologías de apilado Foveros en diseños híbridos.

Para SK Hynix, explorar EMIB tiene sentido aunque TSMC siga siendo un socio central. La compañía puede adaptar mejor sus memorias HBM a distintas arquitecturas de empaquetado, validar materiales, estudiar rendimiento térmico y eléctrico, y reducir el riesgo de depender de una única ruta industrial. En IA, donde los ciclos de producto son muy agresivos, llegar tarde por falta de capacidad de empaquetado puede ser tan grave como no tener suficiente memoria disponible.

CoWoS sigue dominando, pero ya no basta

TSMC mantiene una posición muy fuerte en empaquetado avanzado. Su tecnología CoWoS ha sido clave para NVIDIA, AMD, Broadcom y otros diseñadores de aceleradores o ASICs de IA. El problema es que el mercado ha crecido más rápido que la capacidad disponible. Broadcom ya ha señalado restricciones relevantes en la cadena de suministro, con TSMC como uno de los puntos de presión en la fabricación avanzada y el empaquetado de chips de IA.

Este cuello de botella ha convertido el empaquetado 2,5D en una pieza estratégica. Hace unos años, buena parte de la atención se concentraba en el nodo de fabricación: 7 nm, 5 nm, 3 nm o 2 nm. Ahora, para la IA, la pregunta es más amplia: quién puede fabricar el chip lógico, quién puede suministrar HBM, quién puede empaquetarlo todo, qué rendimiento se obtiene, qué volumen se garantiza y cuánto tarda cada lote en llegar a los clientes.

La presión sobre CoWoS no significa que TSMC vaya a perder su liderazgo de forma inmediata. La compañía está invirtiendo para aumentar capacidad y cuenta con una ventaja enorme en experiencia, clientes y producción real. Pero sí abre espacio para alternativas. Intel quiere que EMIB y Foveros formen parte de esa segunda vía. Samsung también intenta reforzar su empaquetado avanzado. Los grandes OSATs, como ASE, Amkor o JCET, buscan capturar más valor. Y los clientes finales, desde hiperescalares hasta fabricantes de aceleradores, no quieren que toda la producción crítica dependa de un único proveedor.

La posible colaboración entre SK Hynix e Intel encaja en ese contexto. No es solo una prueba técnica; es una señal de que la industria empieza a diversificar una capa que hasta ahora estaba muy concentrada. Si EMIB demuestra suficiente rendimiento, coste, fiabilidad y capacidad de producción, podría convertirse en una alternativa parcial para determinados diseños de IA.

Intel busca una segunda vida en el empaquetado avanzado

Para Intel, este tipo de colaboración sería una buena noticia en su intento de reposicionarse como foundry. La compañía ha perdido durante años terreno frente a TSMC en fabricación avanzada, pero conserva una base tecnológica importante en empaquetado, interconexión y diseño de sistemas multi-die. EMIB no es una tecnología nueva: Intel la ha usado en productos propios y ahora intenta convertirla en un activo para clientes externos.

El mercado ha reaccionado con interés a las informaciones sobre SK Hynix. Publicaciones financieras y tecnológicas han vinculado el repunte de Intel en bolsa con la percepción de que su negocio de foundry y empaquetado empieza a ganar tracción, aunque todavía falta comprobar cuántos de estos movimientos se convierten en contratos relevantes y producción estable.

El desafío para Intel será doble. Primero, convencer a clientes de que puede ofrecer no solo una tecnología atractiva, sino una cadena industrial fiable. Segundo, integrarse en un ecosistema donde TSMC lleva años coordinando diseño, fabricación, empaquetado y relaciones con clientes de IA. En chips avanzados, la confianza se gana con rendimiento, plazos y capacidad de respuesta ante fallos. No basta con tener una buena arquitectura de empaquetado.

También hay un elemento geopolítico. Estados Unidos quiere reforzar su capacidad doméstica en semiconductores, no solo en fabricación de obleas, sino también en ensamblado avanzado. La IA ha mostrado que el empaquetado puede ser un punto crítico de soberanía tecnológica. Si Intel logra atraer a actores como SK Hynix a su ecosistema de EMIB, gana relevancia en una parte de la cadena que Washington considera cada vez más estratégica.

Qué cambia para NVIDIA, AMD y los hiperescalares

Los grandes clientes de empaquetado avanzado no son solo los fabricantes tradicionales de chips. NVIDIA depende de tecnologías de este tipo para sus aceleradores. AMD las necesita para Instinct y sus futuras plataformas de IA. Google, Amazon, Microsoft, Meta y otros hiperescalares diseñan o encargan ASICs propios que también requieren memoria HBM y empaquetado avanzado.

Si la capacidad se diversifica, estos clientes podrían tener más margen para planificar lanzamientos, negociar capacidad y reducir riesgos de suministro. Pero no todos los diseños se pueden mover de una tecnología a otra sin cambios profundos. Un acelerador pensado alrededor de CoWoS no se traslada automáticamente a EMIB. Hay diferencias de diseño, validación, rendimiento térmico, señal, coste y cadena de fabricación.

Por eso el escenario más realista no es una sustitución rápida de CoWoS, sino una convivencia. TSMC seguirá capturando los diseños de mayor volumen y madurez. Intel podría ganar proyectos donde EMIB encaje por diseño, coste o disponibilidad. Samsung y otros actores competirán por clientes que busquen alternativas. Y SK Hynix, como proveedor de HBM, querrá estar preparada para todos esos caminos.

La lección de fondo es que la cadena de IA se está redibujando. La ventaja ya no pertenece solo a quien diseña la GPU más potente o fabrica el nodo más avanzado. También la tiene quien puede empaquetar chips complejos a escala, con memoria HBM, buen rendimiento, eficiencia energética y plazos fiables. En esa carrera, el empaquetado ha dejado de ser una fase secundaria para convertirse en una de las batallas centrales del hardware de IA.

La colaboración entre SK Hynix e Intel todavía está en fase temprana, según las informaciones disponibles. Pero señala una tendencia real: el mercado no puede depender indefinidamente de un único cuello de botella. Si la IA sigue creciendo al ritmo actual, la industria necesitará más CoWoS, más EMIB, más Foveros, más capacidad OSAT y más rutas de integración. El futuro de los chips de IA no se juega solo en la fábrica. Se juega también en cómo se unen sus piezas.

Preguntas frecuentes

¿Qué están probando SK Hynix e Intel?
Según informaciones de medios especializados, SK Hynix estaría probando la tecnología EMIB de Intel para integrar memoria HBM con chips lógicos mediante empaquetado 2,5D.

¿Qué es EMIB?
EMIB, Embedded Multi-die Interconnect Bridge, es una tecnología de Intel que usa pequeños puentes de silicio embebidos en el sustrato para conectar chiplets dentro de un mismo paquete.

¿Por qué es importante para la IA?
Porque los aceleradores de IA necesitan integrar chips lógicos de alto rendimiento con memoria HBM. Esa integración depende de tecnologías de empaquetado avanzado como CoWoS, EMIB o soluciones similares.

¿Puede EMIB sustituir a CoWoS de TSMC?
No de forma inmediata. CoWoS sigue dominando en aceleradores de IA de alto volumen. EMIB puede convertirse en una alternativa o complemento si demuestra rendimiento, fiabilidad y capacidad suficiente.

vía: zdnet