La francesa SiPearl y el grupo taiwanés Egis han firmado un acuerdo estratégico y de inversión para desarrollar juntos la CPU Mobius100 (M100), que servirá de base al Rhea2, la segunda generación del procesador europeo para supercomputación. La firma se celebró el 22/10/2026 en Taipéi, con representantes de los gobiernos de Taiwán y Francia como testigos, y las primeras especificaciones publicadas hablan de 140 núcleos Arm Neoverse V3, proceso N3P de TSMC y memoria DDR5-12800.
Las claves del acuerdo entre SiPearl y Egis en 30 segundos
- Alcor Micro, filial de Egis, desarrolla la CPU M100 sobre Arm Neoverse V3, y SiPearl la usará como base del Rhea2.
- El chip une dos chiplets de 70 núcleos fabricados en N3P de TSMC: 140 núcleos, de los que 128 quedan activos.
- Admite DDR5-12800 MRDIMM, PCIe 6.0, CXL y ocho interfaces UCIe 2.0.
- Egis entra en la ronda de serie B de SiPearl, sin cifra pública.
- Las muestras se esperan a finales de 2027 y la producción en masa, en la segunda mitad de 2028.
El acuerdo une la tecnología de chips de Egis con la experiencia en software y sistemas de SiPearl, e incluye la expansión conjunta en Europa, Oriente Medio y África. Egis se suma además a la ronda de financiación de serie B de SiPearl, aunque no se ha hecho pública la cantidad invertida.
Mobius100, la base del Rhea2
El Mobius100 lo desarrolla Alcor Micro sobre la plataforma Arm Neoverse Compute Subsystems V3. La tecnología de interconexión entre chips la aporta InPsytech, otra empresa del grupo. Philippe Notton, consejero delegado de SiPearl, explicó que aprovecharán la plataforma para la segunda generación de su procesador, lo que según la compañía acortará el tiempo de desarrollo del Rhea2. Notton añadió, según recoge VIPress, que Europa y Taiwán aportan fortalezas complementarias a la cadena de valor mundial de la supercomputación.
El calendario que maneja Alcor Micro sitúa el tape-out (la entrega del diseño final para fabricación) en el primer trimestre de 2027, las primeras muestras a finales de 2027 y la producción en masa en la segunda mitad de 2028. La declaración conjunta advierte de que esas fechas dependen del desarrollo, la validación y las necesidades de los clientes. Ambas partes estudian además colaborar en generaciones posteriores de chiplets.
140 núcleos, N3P y DDR5-12800
ComputerBase ha publicado los primeros datos técnicos del M100. El procesador combina dos chiplets de 70 núcleos fabricados en el proceso N3P de TSMC, lo que suma 140 núcleos Arm Neoverse V3. De ellos, 12 son redundantes para mejorar el rendimiento de fabricación, así que el chip ofrece 128 núcleos activos, la misma cifra que SiPearl había anunciado para el Rhea2 hace alrededor de un año. Los núcleos admiten instrucciones vectoriales SVE2 y el diseño incorpora Caliptra 2.0 como raíz de confianza en hardware.
En memoria y entrada/salida, el M100 trabaja con módulos DDR5-12800 MRDIMM, PCIe 6.0 y CXL, el estándar para ampliar memoria y conectar aceleradores con coherencia de caché. Cuenta además con ocho interfaces UCIe 2.0-S para enlazar otros chiplets en el mismo encapsulado. No se han publicado frecuencias, consumo (TDP) ni precio, así que aún no es posible comparar su rendimiento con otras CPU de servidor.
El Rhea2 tiene ya un destino conocido. SiPearl fue seleccionada en noviembre de 2025 para el superordenador exaescala francés Alice Recoque, que construirá Eviden. Su primera generación, el Rhea1, fabricada por TSMC, reúne 80 núcleos Arm Neoverse V1 y formará parte del clúster de CPU del superordenador alemán JUPITER. Revista Cloud contó en septiembre que SiPearl entregó sus primeros Rhea1 a Bull para el superordenador europeo JUPITER, y según ComputerBase también ha enviado muestras a HPE dentro del proyecto OpenCUBE.
Egis quiere montar un mercado de chiplets
Para Egis, el acuerdo encaja en su estrategia de crear una plataforma que integre chips especializados de distintos proveedores, desde el desarrollo de procesadores hasta la interconexión y los servicios de diseño. La compañía prepara un Chiplet Marketplace basado en el estándar UCIe con bloques de entrada/salida, cómputo, memoria CXL y criptografía poscuántica. Los chiplets, chips funcionales fabricados por separado y unidos en un mismo encapsulado, permiten reducir costes de rediseño y combinar procesos de fabricación distintos, aunque, como recuerda CNA, siguen necesitando encapsulado, software y verificación del sistema para funcionar juntos.
Steve Lo, presidente de Egis, defendió que la IA y la supercomputación han dejado de girar únicamente en torno a nodos individuales y miran ya a plataformas y ecosistemas completos. Cindy Chen, de Alcor Micro, describió la relación como una alianza a largo plazo. A la firma asistieron también Lee Yi-ping, presidente de Alchip Technologies, el ministro de Economía taiwanés, Kung Ming-hsin, el viceministro de Asuntos Exteriores François Wu y el director de la Oficina Francesa en Taipéi, Frédéric Laplanche, que presentaron el acuerdo como un paso hacia una cooperación más estrecha entre Taiwán y Francia en semiconductores e IA.
Preguntas frecuentes
¿Qué han firmado SiPearl y Egis?
Un acuerdo estratégico y de inversión para desarrollar la CPU Mobius100 y expandirse en Europa, Oriente Medio y África. Egis entra además en la ronda de serie B de SiPearl.
¿Cuántos núcleos tendrá la CPU del Rhea2?
El M100 integra 140 núcleos Arm Neoverse V3 en dos chiplets de 70, de los que 128 quedan activos y 12 son redundantes, según ComputerBase.
¿Cuándo estará listo el Mobius100?
Alcor Micro prevé muestras a finales de 2027 y producción en masa en la segunda mitad de 2028, sujeto a desarrollo y validación.
¿Dónde se usarán los procesadores de SiPearl?
El Rhea1 forma parte del clúster de CPU del superordenador alemán JUPITER, y el Rhea2 está previsto para el exaescala francés Alice Recoque.
Fuentes:
