El paisaje industrial de Taylor (Texas) ha cambiado de ritmo en cuestión de meses. Donde hace un año dominaban las grúas y el hormigón, ahora empiezan a imponerse las furgonetas de proveedores, los equipos de instalación y una actividad diaria que ya se mide en miles de personas. Samsung Electronics se prepara para iniciar en marzo las pruebas (“turn-on”) de sus equipos de litografía EUV, el paso clave para poner en marcha procesos avanzados en su planta Taylor Plant 1, con el objetivo de entrar en producción a escala durante el segundo semestre de 2.026.

La magnitud del esfuerzo no es menor: fuentes del sector describen un despliegue que supera los 7.000 trabajadores diarios en el recinto y más de 1.000 personas operando ya en el edificio de oficinas de seis plantas mientras se completa la recta final de la obra. En paralelo, Samsung trabaja para obtener el permiso temporal de ocupación (TCO), un trámite administrativo que autoriza el uso del complejo antes de su finalización completa cuando se cumplen requisitos críticos, como los de seguridad contra incendios.

EUV, 2 nm y una presión que no admite excusas

La litografía EUV (ultravioleta extrema) se ha convertido en el cuello de botella —y, a la vez, en el símbolo— de la industria de semiconductores avanzada. No se trata solo de instalar máquinas: se trata de estabilizar procesos, alinear una cadena de suministro hiperexigente y, sobre todo, conseguir un factor que decide contratos multimillonarios: el rendimiento de fabricación (yield).

El plan de Taylor está diseñado para producir en 2 nm con transistores GAA (Gate-All-Around), una arquitectura que promete mejoras en eficiencia y control de corriente frente a diseños previos. En el mercado se da por hecho que el principal desafío no será anunciar capacidades, sino demostrar consistencia industrial: se estima que TSMC ya se mueve en horquillas de rendimiento del 70% al 90% en 2 nm, mientras que Samsung todavía tendría que cerrar la brecha para convencer al mercado de que su 2 nm es competitivo en volumen real.

En ese contexto, la ejecución en Taylor se interpreta como algo más que una fábrica. Samsung necesita que la planta sea un argumento comercial creíble y repetible, no un proyecto aislado. Y por eso ha enviado a Texas a parte de sus ingenieros más experimentados, con el objetivo de acelerar el aprendizaje y reducir el tiempo hasta yields estables.

Tesla como cliente ancla y el mensaje al mercado: diversificar más allá de TSMC

La urgencia tiene un nombre propio: Tesla. La instalación estadounidense fabricará chips vinculados a la estrategia de conducción autónoma y plataformas de Inteligencia Artificial de la compañía. El acuerdo anunciado públicamente por Elon Musk se cifró en 16.500 millones de dólares (con la idea de que esa cifra sea un “mínimo”), y se asocia a la producción de los chips AI6 en Texas. Para Samsung, es un contrato que llega en un momento especialmente sensible: el negocio foundry busca referencias que demuestren capacidad en nodos punteros y que, al mismo tiempo, ayuden a mejorar la rentabilidad.

No es casualidad que el movimiento se lea también como un síntoma de mercado: las grandes tecnológicas llevan tiempo incomodas con la dependencia casi total de TSMC en fabricación de vanguardia. En varios foros se ha repetido la misma queja: cuando la demanda se dispara, la prioridad la marca el volumen y la lista de clientes estratégicos de Taiwán. Para Samsung, Taylor es la oportunidad de presentarse como alternativa real en suelo estadounidense.

Una fábrica para hoy y un terreno para mañana: hasta 10 plantas en el mapa

Taylor no se concibe como una única apuesta. Samsung ha asegurado espacio para un crecimiento potencial de hasta 10 plantas en el emplazamiento. Y ya existe un segundo punto en el radar: Taylor Plant 2, cuyo arranque podría adelantarse si la lista de clientes crece tras Tesla. La lógica es clara: el mercado de semiconductores avanzados se ha convertido en una industria de demanda estructural, impulsada por IA, automoción y dispositivos, pero el acceso a capacidad de fabricación puntera sigue siendo limitado.

En ese plan de expansión aparece otro debate relevante: el empaquetado avanzado. Samsung estaría reconsiderando construir una instalación AVP (advanced packaging) en EE. UU. tras priorizar inicialmente la parte front-end del 2 nm. En la práctica, integrar fabricación y empaquetado cerca del cliente reduce fricciones logísticas, acorta ciclos y permite optimizar plataformas de chips más complejas. En un mercado donde los módulos y sistemas integrados son tan determinantes como el nodo litográfico, el empaquetado se ha convertido en una ventaja competitiva.

El contexto financiero: la fundición de Samsung necesita ocupación… y 2 nm puede ser el catalizador

La lectura industrial se completa con un dato incómodo: la rentabilidad del negocio foundry depende de la ocupación. En Corea del Sur se maneja como referencia que el punto de equilibrio del negocio exigiría superar el 80% de utilización. Y aunque la división muestra señales de recuperación —con previsiones de que la ocupación media suba a la franja del 60% en la primera mitad de 2.026 frente a niveles del 50% en 2.025—, el salto cualitativo no llegará solo con procesos maduros. Llegará, si llega, con clientes de 2 nm que compren volumen de forma sostenida.

En ese tablero, Taylor actúa como acelerador: si Samsung consigue consolidar yields y entregas en 2 nm para Tesla, el caso de éxito se convierte en un activo comercial para atraer más pedidos. Si falla, el golpe reputacional puede ser duradero, justo en un mercado donde la confianza se mide en años y ciclos completos de producto.

Corea aprieta también por el lado de la memoria: SK hynix adelanta Yongin por la demanda de IA

Mientras Samsung levanta su carta estadounidense, SK hynix mueve ficha en casa. La compañía prevé adelantar tres meses la apertura de la primera fábrica de su complejo de Yongin, hasta febrero de 2.027, y además planea iniciar el despliegue de obleas en una nueva planta (M15X, en Cheongju) enfocada a memoria HBM, pieza crítica en sistemas de IA.

No es un movimiento aislado: el mercado de memoria vive una tensión sostenida por la demanda de infraestructura de IA y por acuerdos de suministro a varios años. La industria ya no se comporta como un ciclo clásico de consumo (PCs y móviles), sino como un mercado donde los centros de datos y la IA dictan prioridades. Para Corea del Sur, la combinación de apuesta foundry en EE. UU. y expansión de memoria en casa apunta a un objetivo estratégico: reforzar el peso del país en la cadena de valor de la IA, desde la lógica hasta el almacenamiento.

Un semestre decisivo para Taylor: tecnología, ejecución y credibilidad

Taylor Plant 1 entra en la fase donde los anuncios dejan paso al resultado: arrancar EUV, estabilizar procesos, subir yields y producir. Con Tesla como cliente ancla y con la promesa de diferenciarse vía 2 nm GAA, Samsung afronta uno de esos momentos en los que el sector no perdona la ambigüedad: o el rendimiento acompaña, o el mercado buscará alternativas donde el riesgo sea menor.

A la vez, el movimiento pone de relieve una tendencia mayor: en semiconductores, la era de la IA está empujando a rehacer mapas industriales completos. Y Texas, por primera vez, se aproxima a ser algo más que un símbolo en ese tablero: un punto de producción real donde se decide quién fabrica el futuro y quién solo lo compra.

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Preguntas frecuentes

¿Qué implica que Samsung “encienda” EUV en marzo en su planta de Taylor?
Significa que comienza la fase de pruebas y calibración operativa de la litografía EUV, un paso previo imprescindible para fabricar en nodos avanzados como 2 nm y poder escalar después a producción en volumen.

¿Por qué el rendimiento (yield) es tan crítico en 2 nm para atraer clientes como Tesla u otras big tech?
Porque un nodo avanzado sin yields altos encarece cada chip, reduce la disponibilidad y aumenta el riesgo de retrasos. En contratos de automoción e IA, el coste y la previsibilidad de suministro son tan importantes como el rendimiento teórico.

¿Qué es el empaquetado avanzado (AVP) y por qué podría ser clave si Samsung lo añade en EE. UU.?
El empaquetado avanzado permite integrar varios chips y memorias de forma más eficiente (latencia, ancho de banda y consumo). Tener esa capacidad cerca de la fabricación y del cliente puede acelerar despliegues y mejorar la competitividad frente a soluciones equivalentes.

¿Cómo afecta el adelanto de la fábrica de SK hynix en Yongin al mercado de memoria HBM y a la infraestructura de IA?
Aumentar capacidad antes de lo previsto ayuda a aliviar tensiones de oferta en memorias críticas para aceleradores de IA, y refuerza la capacidad de firmar acuerdos plurianuales con hiperescalares y fabricantes de GPUs.

vía: hankyung.com y X Jakun